기본 정보
| 부스 | I3000 |
| 국가 | TW |
회사 소개
UK Pavilion은 포토닉스, 칩 설계, 양자 기술, AI 하드웨어, 첨단 소재, 반도체 제조의 최전선에서 활동하는 23개 회사를 한데 모읍니다. 전시 범위는 포토닉스, 인메모리 컴퓨팅, 전력 전자, 첨단 냉각 등 기반 기술을 포괄해 반도체와 인접 하드웨어 개발에 사용되는 기술의 폭넓은 단면을 보여줍니다. 범위는 포토닉스, 양자 및 화합물 반도체 설계, 메모리 및 제조, 제조 및 소재, 반도체 장비 분야로 구성됩니다.
전시 제품
포토닉스 및 설계 분야에는 프로토타입부터 파일럿 라인까지 이어지는 반도체 포토닉 제품 설계, 조립, 패키징 서비스가 포함됩니다. 같은 기술군에는 더 스마트하고 안전한 도시를 위한 AI 기반 솔루션, 신흥 와이드밴드갭 반도체 소자용 TCAD 소프트웨어, AR/VR 및 디스플레이용 Cubic GaN 소재도 포함됩니다. 또한 3D 광학 기반 AI 프로세서와 차세대 유연 디스플레이 및 전자제품을 가능하게 하는 유기 박막 트랜지스터가 포함됩니다. 메모리 및 제조 분야에는 대규모 데이터 세트와 시간 민감 데이터를 처리하도록 컴퓨터 메모리 아키텍처를 최적화하는 차세대 비폰노이만 기술이 있습니다. 이 분야는 Super Junction MOSFETs, MEMS 솔루션, Advanced Engineering Substrates, 그리고 양자 기반 범용 컴퓨터 메모리로 설명되는 ULTRARAM™도 포괄합니다. 제조 및 소재 분야에는 취성 웨이퍼 다이싱과 드릴링용 펄스 레이저 어블레이션, 진공 코팅 응용을 위한 부품과 전문 솔루션이 포함됩니다. 추가 제조 기술에는 취성 소재용 마이크로밀링, 나노스케일 소프트웨어 솔루션, 적외선 이미징 및 센싱용 QDs와 나노소재가 있습니다. 장비 분야에는 자동 및 수동 웨이퍼 핸들링 장비와 전력 반도체 대량생산 테스터가 포함됩니다. 장비 범위에는 초안정 단일주파수 Continuous Wave DPSS 레이저, 확산로 시스템, 화학물질 핸들링 장비, 웨트 벤치도 포함됩니다. 분광 이미저는 컴퓨터 비전으로 소재를 식별하며, 에어 베어링 스핀들과 다이싱 기계는 정밀 가공 장비 영역까지 범위를 확장합니다. 전시관 전체에서 이들 기술은 포토닉스, 메모리 아키텍처, 전력 반도체 테스트, 웨이퍼 가공, 소재, 센싱, 생산 장비를 더 넓은 반도체 제조 범위 안에서 연결합니다. 3D 광학 기반 AI 프로세서는 가장 빠르고 에너지 효율이 높은 제품으로 설명되며, 범용 메모리 제품은 초고효율의 양자 기반 메모리로 설명되며 AI 연산 효율과 새로운 메모리 기술 측면의 공급 범위를 더 구체적으로 보여줍니다. 전체 공급 범위는 제품 및 반도체 소재 설계에서 메모리 기술과 센싱을 거쳐 웨이퍼 핸들링, 양산 테스트, 코팅, 레이저, 퍼니스, 다이싱 장비까지 이어지는 다분야 구성을 이룹니다.
역량 및 제품
역량 및 제품 정보가 아직 없습니다. 출품업체가 정보를 제공하면 추가하겠습니다.