基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | TW |
| 網站 | semicontaiwan.org/en/about/pavilions/UK-Pavilion |
公司簡介
UK Pavilion匯集23家公司，涵蓋光子、晶片設計、量子技術、AI硬體、先進材料與半導體製造。展區涵蓋光子、記憶體內運算、功率電子與先進散熱等使能技術，形成半導體及相鄰硬體開發所需技術的橫向組合。其範圍依光子、量子與化合物半導體設計、記憶體與製造、製造與材料，以及半導體設備等領域組織。
展出產品
光子與設計類方案包括半導體光子產品設計、組裝與封裝服務，涵蓋從原型開發到試產線的階段。同一技術群也包括用於打造更智慧與安全城市的AI驅動解決方案、新興寬能隙半導體元件的TCAD軟體，以及AR/VR與顯示應用的Cubic GaN材料。範圍還包括以3D光學驅動的AI處理器，以及可實現下一代可撓式顯示器與電子產品的有機薄膜電晶體。記憶體與製造類方案包括次世代非馮紐曼技術，可針對大型資料集與時間關鍵資料最佳化電腦記憶體架構。此領域也涵蓋Super Junction MOSFETs、MEMS方案、Advanced Engineering Substrates，以及被描述為量子驅動通用電腦記憶體的ULTRARAM™。製造與材料類方案包括用於脆性晶圓切割與鑽孔的脈衝雷射燒蝕技術，以及真空鍍膜應用的元件與專業方案。其他製造技術包括脆性材料微銑削、奈米尺度軟體方案，以及紅外線成像與感測應用的QDs與奈米材料。設備類方案包括自動與手動晶圓搬運設備，以及功率半導體大量生產測試機。設備範圍還包括超穩定單頻Continuous Wave DPSS雷射、擴散爐系統、化學品處理設備與濕式工作台。光譜成像器以電腦視覺進行材料識別，空氣軸承主軸與切割機械則將範圍延伸至精密加工設備。整體而言，這些方案把光子、記憶體架構、功率半導體測試、晶圓加工、材料、感測與生產設備連結在更廣泛的半導體製造範圍內。 其中以3D光學驅動的AI處理器被描述為速度最快且最節能，通用記憶體方案則被描述為超高效率且由量子技術驅動，進一步呈現展區在AI運算效率與新型記憶體技術上的供應面向。 整體供應範圍從產品與半導體材料設計延伸到記憶體技術與感測，再到晶圓搬運、量產測試、鍍膜、雷射、爐管與切割設備，呈現從產品設計、半導體材料到製造設備的一套更完整跨領域技術組合。
能力與產品項目
- 英國企業聯合展區
- AI 與電源效率主題展示