기본 정보
| 부스 | N0689 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.uk-tech.net |
회사 소개
U.K. TECHNOLOGY CORP.는 1994년까지 설립되었으며 LCD 생산라인 계획을 가장 이르게 개발한 회사라고 밝히고 있습니다. 대만, 홍콩, 중국의 LCD 제조업체를 대상으로 서비스하며 일본 생산 설비와 원자재의 판매권을 확보했습니다. 기술과 기능을 전수하는 동시에 R&D와 생산을 수행하는 활동도 포함합니다. 중국 시장과 서비스 범위를 확대하기 위해 U.K. TECHNOLOGY CORP.는 1999년 Dong Guan에 지사를 설립했습니다. 회사 인력은 LCD 산업 분야에서 20년 넘게 일한 것으로 설명되며 LCD 생산 관련 고객 업무를 지원하는 경험 기반을 형성합니다. 회사는 인력이 선진국을 지속적으로 방문해 첨단 기술과 새로운 지식을 가져와 업무에 활용한다고 설명합니다. 또한 일본의 여러 제조업체와 협력하며 교류에서 얻은 새로운 아이디어를 품질 개선의 기반으로 삼습니다. 전문 교육과 기술 개발을 위해 U.K. TECHNOLOGY CORP.는 각 전문 분야의 지식을 전수할 수 있는 선임 전문가를 초청합니다. 해외 방문, 여러 일본 제조사와의 협력, R&D와 생산의 동시 수행, 시니어 전문가의 교육을 결합해 첨단 기술과 새로운 지식을 도입하고 품질 향상과 전문 기술 개발로 연결하는 방식을 제시합니다.
전시 제품
HBS Series 완전 자동 웨이퍼 하이브리드 본딩 시스템은 높은 자동화와 통합도를 갖춘 본딩 플랫폼으로 하이브리드 본딩 요구를 충족하고 여러 본딩 공정 기능 모듈을 하나의 시스템에 통합합니다. HBS Series는 상온 직접 본딩 공정을 구현해 상온 직접 본딩을 완전 자동 하이브리드 본딩 장비의 명시된 공정 역량으로 제공합니다. 완전 자동 임시 본딩 장비는 3D IC, Advanced packaging, MEMS & Sensors, Power Devices, RF, LED 분야에 적용되며 높은 자동화, 높은 Throughput, 높은 공정 확장성을 특징으로 합니다. 완전 자동 임시 본딩 장비는 고객 요구에 따라 유연하게 맞춤화할 수 있어 기재된 적용 범위에 고객별 구성을 추가할 수 있습니다. 완전 자동 SOI 본딩 장비는 고속 논리회로, 파워 칩, 자동차 전자, RF 칩, MEMS, 광통신에 사용되며 같은 방식으로 높은 자동화, 높은 Throughput, 높은 공정 확장성을 제공합니다. 완전 자동 SOI 본딩 장비도 고객 요구에 따라 유연하게 맞춤화할 수 있어 전체 본딩 포트폴리오는 자동 하이브리드 본딩, 임시 본딩, SOI 본딩과 다양한 공정 및 응용 요구에 맞춘 커스터마이징을 결합합니다.
역량 및 제품
- 전자동 웨이퍼 하이브리드 본딩 시스템 공급
- 상온 직접 본딩 공정
- 전자동 임시 본딩 장비 공급
- 전자동 SOI 본딩 장비 공급
- 본딩 장비 맞춤화
- LCD 생산 설비 및 원재료 대리