基本情報
| ブース | N0689 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.uk-tech.net |
会社概要
U.K. TECHNOLOGY CORP.は1994年までに設立され、LCD生産ラインの計画を最も早く開発した企業であるとしています。台湾、香港、中国のLCDメーカーにサービスを提供し、日本の生産設備と原材料の販売代理権を取得しています。技術と技能を伝達しながら、R&Dと生産を同時に行う活動も含まれます。中国市場とサービス範囲を拡大するため、U.K. TECHNOLOGY CORP.は1999年にDong Guanに支社を設置しました。人員はLCD業界で20年以上働いてきたとされ、LCD生産関連の顧客業務を支える経験基盤となっています。同社は、人員が継続的に先進国を訪れ、先端技術と新しい知識を持ち帰って業務に活用していると説明しています。また、日本の複数メーカーと連携し、その交流から得られる新しい考え方を品質改善の基礎としています。専門訓練と技能開発のため、U.K. TECHNOLOGY CORP.は各専門分野の知識を伝える上級専門家を招いています。海外訪問、複数の日本メーカーとの連携、R&Dと生産の同時進行、シニア専門家による研修を組み合わせ、先進技術と新しい知識を取り入れて継続的な社内品質向上と高度で専門的な技能の継続的な育成につなげる方針を示しています。
展示製品
HBS Series全自動ウエハハイブリッドボンディングシステムは、高度な自動化と高い集積度を備え、ハイブリッドボンディング要件に対応し、複数のボンディング工程機能モジュールを1つのシステムに統合する装置です。HBS Seriesは室温直接接合プロセスを実現し、室温での直接接合を全自動ハイブリッドボンディング装置の明示されたプロセス能力としています。全自動仮接合装置は3D IC、Advanced packaging、MEMS & Sensors、Power Devices、RF、LED分野で使用され、高い自動化、高いThroughput、高いプロセス拡張性を備えます。全自動仮接合装置は顧客要件に応じて柔軟にカスタマイズでき、記載された応用範囲に顧客別構成を加えることができます。全自動SOI接合装置は高速ロジック回路、パワーチップ、車載電子機器、RFチップ、MEMS、光通信に使用され、同様に高い自動化、高いThroughput、高いプロセス拡張性を備えます。全自動SOI接合装置も顧客要件に応じて柔軟にカスタマイズでき、ボンディング製品群は自動ハイブリッドボンディング、仮接合、SOI接合と、異なるプロセス・用途向けのカスタマイズを組み合わせています。
対応領域・製品
- 全自動ウェハハイブリッド接合システム供給
- 室温直接接合プロセス
- 全自動仮接合装置供給
- 全自動SOI接合装置供給
- 接合装置カスタマイズ
- LCD生産設備・原材料代理