기본 정보
| 부스 | J2352 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.tripod-tech.com |
회사 소개
TRIPOD Technology Corporation의 Automation BU는 반도체, PCB, POS 산업용 전자 생산 장비를 연구·개발·제조하며, 해당 사업부는 자본금 USD72,000,000을 제시합니다. Automation BU는 IC, DISCRETE, MEMS, LED 패키징 및 테스트 기업과 PCB 제조사를 포함해 전 세계 3,000개 이상의 설치 기반을 보유한다고 설명합니다. TRIPOD Technology Corporation은 고밀도 전자제품 수요로 PCB의 고주파, 내간섭, 정밀도, 신뢰성 요구가 강화되고 생산 장비의 사양과 가격도 높아지는 시장 환경을 설명합니다. 기술 전략은 제품 개발, 공정 수율 향상과 안정화, 신규 공정 기술·장비·재료 평가 및 도입, 산학 협력 개발을 포함하며 기술과 제품의 개발·육성 및 연구 협력도 강조합니다. 신공장 건설과 기존 공장 개조에는 Industry 4.0을 추진해 lean production, 장비 자동화, 정보 자동화로 수율을 높이고 인건비를 줄이는 방향을 제시합니다. 2025년 연결 영업수익은 73,399,297천, 연결 매출총이익은 18,992,489천, 연결 세전순이익은 13,997,755천, 연결 세후순이익은 10,224,624천이며, 2024년 대응 수치는 65,803,607, 15,287,530, 10,996,489, 8,382,701천입니다. PCB 생산 거점은 Taoyuan Pingzhen, Jiangsu Wuxi, Hubei Xiantao, Vietnam Bien Hoa에 있으며 2025년 연결 실제 판매량은 69,770천 제곱피트입니다. 생산·판매 정책은 고객과 제품 다변화, 신중한 생산능력 확장, 장비 가동률 향상, 공장 간 자원 공유, 정보 시스템을 통한 생산 진도와 납기 변화 관리, 수율 향상, 신규 생산 거점 검토를 통한 탄력적 공급망 구축을 중시합니다. 또한 환경, 산업안전보건, 사회적 책임, 기업지배구조를 중시하며 온실가스 인벤토리, 에너지 절감과 탄소 감축, 순환경제, 자원 재활용, 고객·직원·공급업체·주주·사회와의 상생을 제시합니다. 환경 및 산업안전보건 관리 시스템은 ISO 14001과 ISO 45001 요구를 충족한다고 설명하며, Hubei 공장은 세관 AEO 고급 인증 기업 인증을 통과했습니다. 또한 FTSE4GOOD 독립 평가 자격을 통과해 Taiwan Sustainability Index 구성종목으로 선정되었고, 2026년 처음으로 Taiwan Stock Exchange Corporate Governance 100 Index에 편입되었다고 밝힙니다.
전시 제품
Automation BU의 구체적인 생산 장비에는 Test Handler/Sorter, Taping Machine, PCB Laser Marking, target drill machines, POS systems가 있으며 반도체, PCB, POS 생산 환경을 대상으로 합니다. 반도체 및 PCB 자동화에서는 테스트 핸들링과 소팅, 테이핑, 레이저 마킹, 타깃 드릴링을 직접 포괄해 회사가 밝힌 자동 생산 장비 개발·제조 범위와 연결됩니다. TRIPOD Technology Corporation은 PCB 적용 분야를 자동차 전자, 노트북, 휴대전화, 하드디스크, 메모리 모듈, TFT-LCD, 서버 및 워크스테이션으로 구분합니다. 자동차 전자 적용에는 창문, 에어백, 스티어링 휠, 파워 시스템 및 기타 전자 동력 지원 장비가 포함되며, 이 장비들에는 회로 전도를 위한 인쇄회로기판이 사용됩니다. 디스플레이 적용에서 TFT-LCD는 박막 트랜지스터 기술로 화질을 개선하는 active-matrix LCD로 설명되며 TV, 평판 디스플레이, 프로젝터에 사용됩니다. 메모리 모듈은 메모리 집적회로가 장착된 인쇄회로기판으로 PC, 워크스테이션, 서버 등에 설치되고, 하드디스크는 회전 플래터와 액추에이터 암의 헤드를 이용한 랜덤 액세스 저장장치로 설명됩니다. 계획된 제품 개발에는 Enterprise SSD, TFT, 지문인식 모듈, Automotive용 Advanced rigid-flex board, Optoelectronic transceiver, DIMM(DDR5), Basestation, Automotive lighting용 High thermal dissipation PCB, Automotive, Wireless Charger, DC Breaker용 High current/Voltage PCB가 있습니다. 공정 개발은 Smart phone용 HDI 4단 적층 blind via 안정화, 고급 rigid-flex 수율 향상, Stub length tolerance back-drilling, 고종횡비 도금 및 via filling A/R=15:1/20:1, HLC 정렬, 기판 두께, working panel 크기 능력 향상을 포함합니다. Fine Line 개발에는 L/S 40 /40um 양산 도입과 30/30um 개발이 포함되며, blind-routing 깊이 능력 향상과 수직·수평 고진공 via-filling 장비 도입도 진행합니다. 재료 및 공정 평가는 High Speed material, Ultra Low loss material, 고전압 내성 재료, NiPd/Ni 표면처리, Industry 4.0 장비와 정보 자동화, Heat pipe를 포함합니다. 산학 협력에는 Eagle stream platform 재료 평가와 도입, 자동차용 Radar 및 산업용 Radar 기술 협력이 포함됩니다.
역량 및 제품
- 인쇄회로기판 제조
- 테스트 핸들러 및 분류기
- 테이핑 장비
- PCB 레이저 마킹 장비
- PCB 타깃 홀 드릴링 장비
- POS 시스템