Trelleborg Sealing Solutions Taiwan Co. Ltd

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース L0020

ブース L0020国 TW製品トピック 4 件
開催情報

基本情報

ブースL0020
国TW
ウェブサイトwww.trelleborg.com/en/seals
出展社情報

会社概要

Trelleborg Sealing Solutions Taiwan Co. Ltd は、汎用性の高いエラストマー O リングから複雑で多面的な PTFE ベースおよびポリウレタン形状まで提供し、標準品が用途に適合しない場合には特定製品を開発できます。同社は世界をリードするシーリングソリューションサプライヤーで、より広い製品群には、O リング、油圧シール、回転軸シール、オイルシール、静的シール、空気圧シール、メカニカルフェイスシールが含まれます。地域の専門家、グローバルな対応力、地域専任の半導体専門家が、設計・試作から納入・量産まで最高水準のサービスを提供し、業界をリードする設計支援とデジタルツールで性能向上を加速します。高性能シールは清浄性、耐薬品性、稼働サイクルの延長によって最大歩留まりを支え、高純度 Isolast® PureFab™ FFKM 材料は極めて低い微量金属含有量と粒子放出に加え、低いプラズマ侵食率、高温安定性、乾式・湿式プロセス薬品への耐性、総保有コストを低減するシール性能を備えます。すべての Isolast® PureFab™ シールは Class 100(ISO5)クリーンルーム環境で製造・梱包されています。同社は Fluid Power、Food & Beverage、Medical Solutions、Semiconductor Manufacturing、Oil & Gas、Aerospace、Construction, Mining & Agricultural Equipment、Manufacturing & Automation などの産業に対応し、テクニカルライブラリ、面積・体積計算、CAD サービス、O リング計算、シーリングソリューション設定、化学適合性チェック、e-learning、映像・アニメーションなどのリソースを提供します。

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展示製品

O リングは柔軟性、使いやすさ、低コストの生産方法により広く使用され、静的用途では単独のシール要素、または 2 部品シールやワイパーの付勢要素として使用できます。Trelleborg Sealing Solutions Taiwan Co. Ltd は、Isolast® PureFab® Perfluoroelastomers を含むエラストマー材料をステンレス鋼、軟鋼、アルミニウム、各種プラスチック基材に接合し、シール完全性を高めながら、組立性の向上、在庫削減、コスト効率の高いシールソリューションを支援できます。現場実証済みの Turcon® Variseal® スプリング作動シールの各種仕様は、高真空や腐食環境を含む厳しい半導体用途に適し、Turcon® フランジシール設計は付勢スプリングまたはスプリングキャビティとシステム媒体の接触を防ぎ、真空中で動作でき、フッ素ガスで実証されています。Isolast® PureFab® シリーズは、成膜、エッチ、アッシュ/ストリップ、プラズマ洗浄、原子層堆積などの熱処理を含む厳しい前工程向けで、高温安定性、高純度、極めて低い微量金属含有量、プラズマ耐性、粒子発生の低減、高真空での超低アウトガス、保守サイクルの延長、Class 100(ISO5)環境での製造・梱包を特徴とします。Isolast® PureFab® JPF10 は厳しい高温用途向けの完全有機配合で、フッ素・酸素ラジカルプラズマ耐性、低粒子発生、+300°C 超の高温安定性、蒸気やアミンを含む耐薬品性を備え、ドライエッチング、ストリッピング、リモートプラズマ洗浄に適します。Isolast® PureFab® JPF20 は先進ナノ粒子フィラーシステムによる低粒子発生、侵食性の高いイオン・ラジカルリッチなプラズマ化学への最大耐性、+320°C の高温安定性を備え、すべてのエッチ工程と極端なプラズマ耐性を必要とする重要な装置位置に適します。Isolast® PureFab® JPF21 は酸素プラズマ耐性と寸法安定性、NF3 プラズマでの低粒子化、+300°C を超える温度でも長時間のシール力保持を実現し、エッチ、成膜、拡散工程に適します。Isolast® PureFab® JPF22 は機械的補強、SEMI F40/F57 に基づく極めて低い溶出物、侵食性アミン系薬品への耐性、低い微量金属含有量、一般的なドライプロセスガスとの適合性、幅広いプラズマプロセスガスに対する低粒子化と低重量損失を組み合わせます。Isolast® PureFab® JPF30 は無充填の半透明高純度材料で、極めて低い微量金属含有量と +300°C でも維持される熱安定性を備え、アッシュ・ストリップ工程と低シール力が必要な用途に適します。Isolast® PureFab® JPF40 は厳しい subfab 用途向けの超高温 Perfluoroelastomer で、長期間の低圧縮永久ひずみ、+327°C/+620°F までの熱安定性、低アウトガス、極めて低い微量金属汚染、一般的なドライプロセスガスとの適合性、プラズマプロセスガスでの低粒子化と低重量損失を備えます。FlexiMold™ 技術は専用金型なしで高精度の大口径 O リングやその他のシール形状を製造でき、柔軟な金型設定でリードタイムとコストを低減し、600 mm/23 inches を超える O リングやその他の形状に推奨され、ISO 3601-1、AS568、JIS B 2401 に対応し、ほぼすべての直径を製造でき、標準 O リング断面では金型費が不要です。半導体シール材料には Isolast® PureFab® Perfluoroelastomer(FFKM)、高純度・低微量金属向けの Resiflour™ PureFab® 高品質 Fluoroelastomers、侵食性の低いプロセス薬品向けのその他 Fluoroelastomer(FKM)グレードがあり、シールはゼロ欠陥品質方針で個別包装・表示され、Class 100(ISO 5)クリーンルーム洗浄・梱包と特急納入も利用できます。大型 O リングとシールは Flat Panel Display 生産を含む多様な半導体用途で使用され、その他の製品には High-Performance O-Rings、Engineered Molded Parts、Multi-component Parts、Turcon® Varilip® PDR、Turcon® Variseal®、Advanced Composites、熱可塑性プラスチックがあります。

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