特瑞堡密封系統股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 L0020

攤位 L0020國別 TW4 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位L0020
國別TW
網站www.trelleborg.com/en/seals
展商資料

公司簡介

特瑞堡密封系統股份有限公司提供從用途廣泛的彈性體 O 形環到複雜多面、以 PTFE 為基礎及聚胺酯幾何結構的產品,若標準選項不符合應用需求,也能開發特定產品。公司是全球領先的密封解決方案供應商,更廣泛的產品組合包括 O 形環、液壓密封件、旋轉軸密封件、油封、靜態密封件、氣動密封件與機械端面密封件。在地專業支援、全球服務範圍與專責區域半導體專家,從設計與原型、交付到量產提供同級最佳的服務,並以業界領先的設計支援與數位工具協助加速效能。高性能密封件提供潔淨度、耐化學性與延長的運轉週期,以支援最大良率;高純度 Isolast® PureFab™ FFKM 材料則具備極低的痕量金屬含量與粒子釋放,並結合低電漿侵蝕率、高溫穩定性、對乾式與濕式製程化學品的耐受性,以及可降低總持有成本的密封性能。所有 Isolast® PureFab™ 密封件均在 Class 100(ISO5)無塵室環境中生產與包裝。公司服務的產業包括 Fluid Power、Food & Beverage、Medical Solutions、Semiconductor Manufacturing、Oil & Gas、Aerospace、Construction, Mining & Agricultural Equipment,以及 Manufacturing & Automation,並提供技術資料庫、面積與體積計算器、CAD 服務、O 形環計算器、密封解決方案配置器、化學相容性檢查、e-learning、影片與動畫等資源。

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展出產品

O 形環因柔軟性、易用性與低成本的生產方式而廣泛使用,在靜態應用中可作為單一密封元件,或作為雙組件密封件與刮油環的蓄能元件。特瑞堡密封系統股份有限公司可將包含 Isolast® PureFab® Perfluoroelastomers 在內的彈性體材料接合到不鏽鋼、低碳鋼、鋁與多種塑膠基材,以提升密封完整性,同時有助於組裝便利、降低庫存並提供具成本效益的密封方案。多種已在現場驗證的 Turcon® Variseal® 彈簧蓄能密封件適合高真空與腐蝕性環境等嚴苛半導體應用;Turcon® 法蘭密封設計可避免蓄能彈簧或彈簧腔體接觸系統介質,能在真空中運作,並已在氟氣中驗證。Isolast® PureFab® 系列適用於沉積、蝕刻、灰化/剝離、電漿清洗,以及原子層沉積等熱處理在內的嚴苛前段製程,並具備高溫穩定性、高純度、極低痕量金屬含量、電漿耐受性、降低粒子生成、高真空下超低逸氣、延長維護週期,以及 Class 100(ISO5)環境生產與包裝等特性。Isolast® PureFab® JPF10 採全有機配方,適用於嚴苛高溫應用,具氟與氧自由基電漿耐受性、低粒子生成、超過 +300°C 的高溫穩定性,以及包含蒸汽與胺類在內的耐化學性,並適合乾式蝕刻、剝離與遠端電漿清洗。Isolast® PureFab® JPF20 採先進奈米粒子填料系統,可降低粒子生成,對高侵蝕性的離子與自由基電漿化學環境提供最大耐受性,具 +320°C 高溫穩定性,並適用於所有蝕刻製程及需要極高電漿耐受性的關鍵機台位置。Isolast® PureFab® JPF21 提供氧電漿耐受性與尺寸穩定性,在 NF3 電漿中可降低粒子生成,即使高於 +300°C 也能長時間維持密封力,並適用於蝕刻、沉積與擴散製程。Isolast® PureFab® JPF22 結合機械補強、依 SEMI F40/F57 的極低浸出物、對侵蝕性胺基化學品的耐受性、低痕量金屬含量、與常見乾式製程氣體的相容性,以及暴露於多種電漿製程氣體時的低粒子生成與低重量損失。Isolast® PureFab® JPF30 為無填料、半透明的高純度材料,具極低痕量金屬含量與即使在 +300°C 下的熱穩定性,適用於灰化與剝離製程及需要低密封力的應用。Isolast® PureFab® JPF40 是用於嚴苛 subfab 應用的超高溫 Perfluoroelastomer,具長時間低壓縮永久變形、最高 +327°C/+620°F 的熱穩定性、低逸氣、極低痕量金屬污染、與常見乾式製程氣體的相容性,以及在電漿製程氣體中的低粒子生成與低重量損失。FlexiMold™ 技術可在不需要專用模具的情況下製造高精度大直徑 O 形環與其他密封輪廓,利用彈性模具配置縮短交期並降低成本;此製程建議用於超過 600 mm/23 inches 的 O 形環與其他密封輪廓,符合 ISO 3601-1、AS568 與 JIS B 2401,幾乎可生產所有直徑,標準 O 形環截面不收模具費。半導體密封材料選項包括 Isolast® PureFab® Perfluoroelastomer(FFKM)、用於高純度與低痕量金屬含量的 Resiflour™ PureFab® 高階 Fluoroelastomers,以及適用於侵蝕性較低製程化學品的其他 Fluoroelastomer(FKM)等級;密封件採零缺陷品質政策並逐件包裝與標示,也可提供 Class 100(ISO 5)無塵室清洗與包裝及快速交付服務。大型 O 形環與密封件可用於多種半導體應用,包括 Flat Panel Display 生產;其他產品選項包括 High-Performance O-Rings、Engineered Molded Parts、Multi-component Parts、Turcon® Varilip® PDR、Turcon® Variseal®、Advanced Composites 與熱可塑性塑膠。

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