基本情報
| ブース | P6012 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Package Handling; Conveying Equipment · Vision; ID; Bar Code Systems · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers · Robotics; Transfer Systems |
| ウェブサイト | ocassys.com |
会社概要
2018 年の設立以来、OCAS Systems は、最新のソフトウェア技術を応用する専門性を活かし、半導体・電子パッケージ産業向けに、革新的で先進的かつコスト効率の高い自動ビジョン検査装置とパッケージングマシンを設計・製造しています。2023 年、OCAS Systems は著名な企業 TQC Precision Engineering Pte Ltd と戦略的合弁事業を立ち上げ、最先端の 8 インチおよび 12 インチウェハプローバーを共同開発しました。この協業の目的は、両社の強みと専門性を結集し、半導体市場の高まる需要に応える革新的なウェハプローバーを生み出すことです。OCAS Systems は、世界中の半導体の外部委託組立・テスト（OSAT）および相手先設計製造（ODM）のお客様にサービスを提供しています。
対応領域・製品
- 8” & 12” wafer prober
- パッケージハンドリングおよび搬送装置
- ロボティクスおよび搬送システム
- 半導体および電子パッケージング装置
- 半導体パッケージング向け自動ビジョン検査装置