基本資料
| 攤位 | P6012 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Package Handling; Conveying Equipment · Vision; ID; Bar Code Systems · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers · Robotics; Transfer Systems |
| 網站 | ocassys.com |
公司簡介
自 2018 年成立以來，OCAS Systems 設計與製造創新、先進且具成本效益的自動化視覺檢測設備與封裝機台，運用其在應用最新軟體技術方面的專長，服務半導體與電子封裝產業。2023 年，OCAS Systems 與知名企業 TQC Precision Engineering Pte Ltd 成立策略性合資企業，共同開發尖端的 8 吋與 12 吋晶圓針測機（wafer prober）。此合作旨在結合雙方的優勢與專業，打造出能因應半導體市場日益增長需求的革命性晶圓針測機。OCAS Systems 服務全球的半導體委外封裝測試（OSAT）與原始設計製造（ODM）客戶。
能力與產品項目
- 8” & 12” wafer prober
- 半導體封裝用自動化視覺檢測設備
- 半導體與電子封裝機台
- 封裝搬運與輸送設備
- 機器人與傳送系統