基本資料
| 攤位 | P6022 |
| 國別 | SG |
| 網站 | ocassys.com |
公司簡介
TQC PRECISION ENGINEERING PTE. LTD 於 2023 年與 OCAS Systems 建立策略性合資關係，雙方目前正共同開發適用於 8 吋與 12 吋晶圓的尖端晶圓探針台。這項合作的目的，是結合 TQC PRECISION ENGINEERING PTE. LTD 與 OCAS Systems 的優勢與專業，開發可回應半導體市場需求持續增加的晶圓探針台。開發工作仍在進行中，並同時涵蓋 8 吋與 12 吋兩種晶圓尺寸，因此是雙尺寸晶圓探針台的共同開發計畫，而不是已完成的單一尺寸產品。OCAS Systems 是合作中的技術背景方；自 2018 年開始營運以來，OCAS Systems 為半導體與電子封裝產業設計及製造創新、先進且具成本效益的自動化視覺檢測設備與封裝機台，運用軟體技術，並服務全球半導體委外封裝測試（OSAT）與原始設計製造商（ODM）客戶。這項合作把 TQC PRECISION ENGINEERING PTE. LTD 與 OCAS Systems 在自動化視覺檢測及封裝機械方面的經驗連結起來，並將共同開發重點放在半導體晶圓探測。
展出產品
OS6000 Wafer Prober 是 OCAS 的 300mm 晶圓探針台，將大量生產環境對自動化與可靠度的要求，與適用於高要求晶圓測試作業的探針台技術結合。OS6000 被描述為同時具備高精度與快速響應，並降低能量損耗及維護需求，以提升運作中的整體系統效率。線性驅動馬達具有非常平順的運動特性，可在測試區域內進行連續的晶圓定位與精確探測，並提供重複進入測試位置所需的運動表現。實心花崗岩基座提供結構穩定性與重複性，用來支援反覆定位與測試循環中的可靠且一致的探測結果。先進光學系統負責精確晶圓對位，使探針能在電性探測前準確接觸預定位置。OS6000 採用直接驅動馬達技術，搭配絕對式編碼器與具有超低熱膨脹係數的 Robax 玻璃尺，在運動系統中結合驅動、位置回授與低膨脹量測基準。在 TQC 與 OCAS 的共同開發脈絡中，這項 OCAS 300mm 晶圓探針台呈現了晶圓探針台開發所涉及的自動化、定位、探測、對位、結構穩定性、重複性、運動控制與量測要素。
能力與產品項目
- 8 吋與 12 吋晶圓探針台共同開發