기본 정보
| 부스 | J2234 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.toray-eng.co.jp |
회사 소개
Toray Engineering Co., Ltd.는 엔지니어링과 모노즈쿠리의 결합을 바탕으로 여러 산업 분야의 독자 기술을 활용한 솔루션을 제공합니다. 엔지니어링 사업에는 제약 플랜트, 정밀화학 플랜트 및 첨단소재 플랜트 건설이 포함됩니다. Toray Engineering Co., Ltd.는 공장 자동화 시스템도 구축합니다. 회사는 반도체 및 평판 디스플레이(FPD) 제조와 검사 장비를 취급합니다. 시뮬레이션 기술도 회사의 엔지니어링 및 기술 분야 중 하나입니다. 환경과 에너지, 생명 혁신 및 해외 사업을 중점 성장 분야로 삼아 첨단 제조에 대한 고객 요구에 대응합니다. 고정밀 유리 기판 검사에는 독자적인 광학 기술을 적용한 검사 장비를 제공합니다. 디스플레이 제조에서 축적한 고정밀 도포 기술과 대형 유리 핸들링 기술을 고성능 반도체 제조에도 적용합니다. 반도체 관련 분야에는 패키징 본딩, 레이저 마이크로 트리밍, 웨이퍼 외관 검사, 전자빔 검사 및 폴리이미드 식각도 포함됩니다.
전시 제품
Toray Engineering Co., Ltd.는 PLP(패널 레벨 패키징)용 이물 검사 장비 HS-930e를 제공합니다. 이 검사 장비에는 독자적인 광학 기술을 적용하며 높은 정밀도가 요구되는 유리 기판 검사에서 신뢰성을 확보하고 있습니다. 첨단 반도체 패키징용 도포 장비에는 TRENG-PLP 코터가 포함됩니다. 이 도포 장비는 디스플레이 제조에서 발전시킨 고정밀 도포 및 대형 유리 핸들링 기술을 고성능 반도체 제조에 활용합니다. 반도체 패키지 실장용 플립칩 본더를 제공하며 연구개발부터 양산까지 대응합니다. 본더 시리즈에는 TSV 3차원 실장, FOWLP, FOPLP 및 광소자용 장비가 포함됩니다. 레이저 마이크로 트리밍 장비에는 LMT-HR 시리즈가 포함됩니다. 이 장비는 레이저 조사로 미니 LED와 마이크로 LED의 불량 부위를 제거합니다. 같은 레이저 마이크로 트리밍 장비는 반도체 메모리 수리와 저항 퓨즈 트리밍에도 사용됩니다. 광학식 웨이퍼 외관 검사 장비에는 반도체 제조 공정 검사에 사용되는 INSPECTRA®가 포함됩니다. INSPECTRA®는 Toray Engineering Advanced Semiconductor MI Technology가 취급합니다. 전자빔 웨이퍼 검사 및 계측 장비 NGR은 Die to Database 알고리즘과 광시야 전자현미경 영상을 사용합니다. 이 전자빔 검사 기술은 첨단 반도체 소자 제조의 수율 향상에 기여합니다. NGR도 Toray Engineering Advanced Semiconductor MI Technology가 취급합니다. 폴리이미드 식각은 CSP와 T-BGA 반도체 패키지용으로 특허를 취득한 안전한 약품을 사용해 폴리이미드 필름을 식각하는 기술입니다. 폴리이미드 식각 관련 제품에는 TPE3000이 있으며 TRENG F Products가 취급합니다.
역량 및 제품
- PLP 이물 검사 장비
- 첨단 반도체 패키징 코팅 장비
- 플립칩 본더
- TSV/FOWLP/FOPLP 본딩 장비
- 레이저 마이크로 트리밍 장비
- 제약 플랜트 건설
- 정밀화학 플랜트 건설
- 첨단 소재 플랜트 건설
- 공장 자동화 시스템 구축
- 반도체 및 FPD 제조·검사 장비
- 시뮬레이션 기술 서비스