기본 정보
| 부스 | J2234 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.toray-eng.co.jp |
회사 소개
Toray Engineering은 ‘engineering and monozukuri’라는 개념을 바탕으로 솔루션을 제공하며, 의약품, 파인 케미컬 및 첨단 소재 플랜트 건설, 공장 자동화 시스템 구축, 반도체 및 FPD 제조·검사 장비, 시뮬레이션 기술과 관련된 다양한 독자 기술을 통합합니다. 또한 환경 및 에너지, 라이프 이노베이션, 해외 사업이라는 특정 우선 성장 분야에서 최첨단 monozukuri에 대한 고객 요구를 충족하는 것을 목표로 합니다.
전시 제품
당사의 독자적인 광학 기술을 적용한 검사 장비는 높은 정밀도가 요구되는 유리 기판 검사에서 높은 신뢰성을 확보하고 있습니다. 디스플레이 제조에서 축적한 고정밀 도포 기술과 대형 유리 핸들링 기술을 응용하여 고성능 반도체 제조에 기여하고 있습니다. TSV3차원 실장·FOWLP·FOPLP 광소자 대응 장비 등 다양한 본더 라인업을 갖추고 있습니다. 레이저 조사로 미니·마이크로LED의 불량 부분 제거, 반도체 메모리 리페어, 저항 퓨즈 트리밍을 수행하는 장비입니다. Die to Database 알고리즘을 기반으로 광시야 전자현미경 이미지를 활용하여 최첨단 반도체 디바이스 제조의 수율 향상에 크게 기여하고 있습니다. 반도체 패키지의 새로운 형태인 CSP, T-BGA용으로 당사가 특허를 취득한 안전한 약품을 사용해 폴리이미드 필름을 에칭 처리하는 획기적인 방법입니다.
역량 및 제품
- 고정밀 유리 기판 검사
- 반도체 고정밀 코팅 및 대형 유리 이송
- TSV／FOWLP／FOPLP 본더
- 미니／마이크로 LED 레이저 불량 제거
- 반도체 메모리 레이저 수리
- CSP/T-BGA 폴리이미드 필름 식각