基本資料
| 攤位 | J2234 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.toray-eng.co.jp |
公司簡介
東麗科技工程以 engineering 與 monozukuri 的理念為基礎提供解決方案，整合製藥、精細化學品與先進材料廠建設、工廠自動化系統建置、半導體與 FPD 製造及檢測設備，以及模擬技術等原創技術。公司亦表示，將在環境與能源、生命創新及海外營運等優先成長領域，回應客戶對尖端 monozukuri 的需求。
展出產品
在 PLP，也就是面板級封裝領域，東麗科技工程提供異物檢查設備，採用公司獨自的光學技術；公司表示，此技術在要求高精度的玻璃基板檢查中取得高度信賴，產品型號包括 HS-930e。半導體先進封裝塗佈設備將顯示器製造中累積的高精度塗佈技術與大型玻璃搬運技術應用於高性能半導體製造，產品範圍列有 TRENG-PLP coater。公司亦提供用於半導體封裝實裝的 flip-chip bonder，並表示可涵蓋從 R&D 到量產的廣泛用途。Bonder 產品線包含 TSV 3 次元實裝、FOWLP、FOPLP 與光素子應用設備。Laser micro-trimming 設備透過雷射照射，可移除 mini／micro LED 的不良部分、進行半導體 memory repair，以及執行 resistor fuse trimming；產品範圍列有 LMT-HR series。公司另提供半導體製造工程使用的光學式 wafer 外觀檢查設備，包括 INSPECTRA®。電子線式 wafer 檢查與量測設備以 Die to Database algorithm 為基礎，利用廣視野電子顯微鏡影像；公司表示，此方法可對最先端半導體元件製造的良率提升做出重要貢獻，列出的設備為 NGR。針對 CSP、T-BGA 等新型半導體封裝的 polyimide etching，公司說明其方法使用公司取得專利的安全藥品進行 polyimide film 蝕刻，並列有 TPE3000。整體而言，半導體相關供應範圍涵蓋高精度檢查、先進封裝塗佈、接合、雷射加工、光學 wafer 檢查、電子束檢查與量測，以及 polyimide film 蝕刻，可對應 R&D 與量產導向的使用環境。 光學式 wafer 外觀檢查與電子線式 wafer 檢查量測產品由 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(株) 負責，polyimide etching 供應則由 TRENG Fプロダクツ(株) 負責。
能力與產品項目
- PLP異物檢查設備
- 先進半導體封裝塗佈設備
- Flip Chip Bonder
- TSV/FOWLP/FOPLP接合設備
- 雷射微調設備
- 製藥工廠建設工程
- 精密化學工廠建設工程
- 先進材料工廠建設工程
- 工廠自動化系統建置
- 半導體與FPD製造檢測設備
- 模擬技術服務