基本資料
| 攤位 | J2234 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Wafer Level Bonders · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Overlay Measurement · Plate Inspection Equipment · Inspection and Metrology |
| 網站 | www.toray-eng.co.jp |
公司簡介
東麗工程（Toray Engineering）以「工程與 monozukuri（匠心製造）」的理念為基礎提供解決方案，融合與製藥、精細化學品、先進材料廠建設、工廠自動化系統建構、半導體與 FPD 製造及檢測設備，以及模擬技術相關的多元原創技術。我們也致力於在環境與能源、生命創新與海外營運等特定優先成長領域，滿足客戶對尖端 monozukuri 的需求。
能力與產品項目
- FPD 測試設備
- FPD 製造設備
- die inspection 與 die shear
- ellipsometer 橢圓偏光量測
- wafer level bonder
- 半導體測試設備
- 半導體製造設備
- 工廠自動化系統建置
- 缺陷、粒子、bump 與污染檢測
- 薄膜厚度、厚度與均勻性量測