基本情報
| ブース | I2516 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.tongtai.com.tw |
会社概要
http://www.tongtai.com.tw/tw 東台精機股份有限公司は 1969 年に設立された台湾の上場企業で、ISO 9001 および ISO 14001 の認証を取得しています。同社は工作機械事業部と電子設備事業部という 2 つの中核事業部門を擁し、高品質な製造ソリューションを提供し続けています。 電子設備事業部は、PCB および半導体プロセス装置の研究開発と製造に注力しており、台湾 PCB 産業の主要な装置サプライヤーの一社として、機械式ドリル加工、ワインディング、レーザードリル加工システムの分野で主導的な地位を占めています。また、自動化システムと統合することで、高効率で連続的な生産を実現できます。 東台は、PCB 装置のラインアップを強化するだけでなく、近年は半導体ウェーハ加工および先端パッケージング応用の分野にも展開しています。その中には次のものが含まれます。 炭化ケイ素インゴットのレーザー切断システム：硬脆材料向けの非接触スライシングソリューション ウェーハ薄化システム：Si、SiC、サファイアなど各種ウェーハの精密な厚み制御に対応 EMC 薄化およびインターポーザー平坦化システム：FOPLP やその他の先端パッケージングプロセスにおける表面平坦化のために設計 これらの次世代装置ソリューションは、第三世代半導体および先端パッケージングの大手顧客に順次採用されており、高精度用途における東台半導体の技術力と先進的な発展を示しています。
展示製品
電子設備として、PCB・半導体プロセス向けの機械穴あけ、巻線、レーザー穴あけシステムを提供し、自動化システムとの統合にも対応する。半導体・先端パッケージ向けには、SiCインゴットレーザー切断システム、Si／SiC／サファイア対応ウェハ薄化システム、FOPLPなどに用いるEMC薄化・インターポーザ平坦化システムを提供する。
対応領域・製品
- PCB・半導体プロセス装置の研究開発と製造
- 台湾PCB業界の主要装置サプライヤー
- 機械ドリル、ルーター、レーザードリルシステム
- 自動化システムとの統合による連続生産
- SiCインゴットレーザー切断システム
- ウェーハ薄化システム
- EMC薄化およびインターポーザー平坦化システム
- FOPLP先進パッケージング向け表面平坦化
- 工作機械事業部
- ISO 9001およびISO 14001認証取得
- 1969年設立、台湾上場企業
- 半導体ウェーハ加工と先進パッケージングへの展開