基本情報
| ブース | I2516 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.tongtai.com.tw |
会社概要
Tongtai Machine & Tool Co., Ltd. は 1969 年に設立された台湾の上場企業で、工作機械事業部と電子設備事業部の 2 つの中核事業部門を持ち、電子設備事業部は PCB および半導体プロセス装置の研究開発と製造に注力しています。電子設備事業部は台湾 PCB 産業の主要装置サプライヤーの一つとされ、機械穴あけ、巻線、レーザー穴あけシステムの分野で事業を展開し、自動化システムとの統合によって高効率で連続的な生産に対応します。1969 年の創業以来、工作機械産業で半世紀以上の経験を重ね、機械開発では標準機、特殊機、専用機、自動化、ターンキーソリューションを扱っています。スマート技術では電気制御設計、ソフトウェア開発、画像処理、モーション制御、インテリジェント技術の統合に取り組み、標準設備、高度なカスタマイズ、スマートソフトウェアの開発力を組み合わせています。高雄と蘇州に研究開発・製造拠点を設け、高精度工作機械の開発、製造、品質管理を行い、工場全体を空調環境とし、精密測定や主軸組立などの重要区域にはクリーンルームと恒温恒湿管理を導入しています。出荷精度基準は ISO の工作機械精度規格を上回り、同社説明では要求の 2 倍に設定され、検査工程によって一貫した品質を維持しています。管理システム認証には ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 50001、ISO 27001 と AEO 認証が含まれ、ISO 14064-1 および一部製品の ISO 14067 の検証も完了しています。受賞・認定には台湾百大ブランド、国家品牌玉山賞、工業精鋭賞、鼎革賞も掲載されています。製品と技術は、単体機から複数機、単純な工程から複雑な工程まで、各段階の生産ニーズに合わせて位置付けられています。ターンキーエンジニアリングでは装置、工程、自動化制御、データシステムを連携し、計画、構築、検証までを行い、自動化では機械、電気制御、ソフトウェアを基盤として単体機からライン全体、FMS、MES へ段階的に接続します。スマート製造ではメカトロニクス自動化、センシングデータ、システムプラットフォームを統合し、ネットワーク可視化から予測最適化へ発展させ、エンジニアリング分析と工程計画では図面解析、生産能力目標、リスク予測から実行可能な工程設計を作成します。生産ライン計画は空間配置、物流動線、設備レイアウト、モジュール連携、将来拡張を含み、加工ソリューションは装置、工程、応用技術を組み合わせて複合工程の課題に対応します。支援サービスには工具選定、経路戦略、工具マガジンのスケジューリング、工具寿命管理、安定クランプ、迅速な段取り替え、自動位置決め、自動化インターフェースを重視した治具設計が含まれます。加工プログラム作成では治具条件、工具戦略、仮想・実機シミュレーション検証を組み合わせ、量産試作と検証では実機切削、タクトタイム試験、工程能力分析によって納入前に品質管理可能性と量産可能性を確認します。さらに、グローバルネットワークを通じて販売・保守サービスを提供し、ターンキーエンジニアリング、自動化、スマート製造、加工ソリューション、生産ライン管理、インテリジェントソフトウェア、技術応用、アフターサービスを展開しています。既存の PCB 装置ポートフォリオに加え、半導体ウェハ加工と先端パッケージング用途へも展開しており、新世代装置は第三世代半導体および先端パッケージング分野の大手顧客に順次採用されているとしています。
展示製品
半導体および先端パッケージング用途では、硬脆材料を非接触でスライスする炭化ケイ素インゴットレーザー切断システムを提供しています。ウェハ薄化システムは Si、SiC、サファイアなど各種ウェハの精密な厚さ制御に対応します。EMC 薄化およびインターポーザ平坦化システムは、FOPLP やその他の先端パッケージング工程における表面平坦化向けに設計されています。電子材料加工装置の供給範囲には CNC プリント基板穴あけ機、CNC プリント基板成形機、レーザー加工機が含まれ、積層造形装置、スマートツール、生産ライン管理、インテリジェントソフトウェアも掲載されています。電子材料加工装置の型式には TDL-6、TDL-6CL、TCDM-6CL、TCRM-6、DCRM-6、TLCU-660 の各型式が記載されています。さらに広い装置ポートフォリオには、立形・横形マシニングセンタ、立形・横形 5 軸マシニングセンタ、ドリリング・タッピングセンタ、横形・立形 CNC 旋盤、複合旋削センタ、超音波援用加工センタが含まれます。半導体関連装置は PCB 加工からウェハ加工と先端パッケージングへ広がる製品展開の一部であり、自動化統合によって PCB および半導体プロセス環境の連続生産に対応します。
対応領域・製品
- PCB機械穴あけ装置
- PCBレーザー穴あけ装置
- CNCプリント基板穴あけ機
- CNCプリント基板成形機
- SiCインゴットの非接触レーザー切断
- Si/SiC/サファイアウェハ薄化
- EMC薄化・インターポーザ平坦化
- 製造ラインのターンキーエンジニアリング
- FMS/MES自動化ライン統合
- 立形マシニングセンタ
- 横形マシニングセンタ
- 5軸マシニングセンタ
- CNC旋盤
- 超音波援用マシニングセンタ
- 金属粉末床式積層造形装置