基本資料
| 攤位 | I2516 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tongtai.com.tw |
公司簡介
東台精機股份有限公司成立於 1969 年，為台灣上市公司，旗下有工具機事業部與電子設備事業部兩大核心事業單位；電子設備事業部專注於 PCB 與半導體製程設備的研發與製造。電子設備事業部為台灣 PCB 產業主要設備供貨商之一，在機械鑽孔、繞線及激光鑽孔系統領域佔據領導地位，並可與自動化系統整合，以實現高效、連續生產。東台精機股份有限公司創立於 1969 年，深耕工具機產業逾半世紀，機械研發涵蓋標準機、特化機、專用機、自動化與交鑰匙方案。智慧技術工作包含電控設計、軟體開發、影像處理、運動控制與智慧技術整合，並結合標準設備、高階客製與智慧軟體的研發能量。公司在高雄與蘇州設有研發與製造基地，專注高精度工具機研發、製造與品質管理；全廠採空調環境，精密量測與主軸裝配等關鍵區域則配置潔淨室及恆溫恆濕管控。公司表示，出廠精度標準高於 ISO 工具機精度規範，達 2 倍要求，並以完整檢驗流程維持一致品質。管理系統驗證包括 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 50001、ISO 27001 與 AEO 認證，另完成 ISO 14064-1 及部分產品 ISO 14067 查證。公司所獲肯定包括台灣百大品牌、國家品牌玉山獎、工業精銳獎與鼎革獎等肯定。產品與技術定位從單機到多機、從簡單到複雜，以不同組合回應各階段的生產需求。交鑰匙工程以軟硬體整合為核心，串聯設備、製程、自動化控制與數據系統，完成規劃、建置與驗證；自動化方案則以機械、電控與軟體整合為基礎，可從單機逐步延伸至整線、FMS 與 MES 串接。智慧製造整合機電自動化、感測數據與系統平台，從聯網可視逐步升級至預測優化；工程分析與製程規劃則從圖面解析、產能目標與風險預判建立可執行的製程藍圖。產線規劃涵蓋空間配置、物流動線、設備佈局、模組串接與擴充彈性；加工解決方案則以整合型加工策略串聯設備、製程與應用技術。配套工程服務包括刀具選型、路徑策略、刀庫排程、壽命管理，以及以穩定夾持、快速換線、自動對位和自動化介面為重點的夾治具設計。加工程式編程會結合治具條件、刀具策略與虛實模擬驗證；批量試生產與驗證則透過實機試切、節拍測試與製程能力分析，在交付前確認品質可控與量產可行。公司亦以全球網絡提供銷售與維修服務，技術與服務範圍包含交鑰匙工程、自動化、智慧製造、加工解決方案、產線管理、智能化軟體、技術應用與售後服務。除既有 PCB 設備組合外，東台亦已擴展至半導體晶圓加工與先進封裝應用，並表示新一代設備方案已陸續被第三代半導體及先進封裝龍頭客戶採用。
展出產品
半導體與先進封裝應用包含碳化矽錠雷射切割系統，提供硬脆材料的非接觸式切片方案。晶圓減薄系統支援 Si、SiC、藍寶石與其他晶圓的精確厚度控制。EMC 減薄和中介層平坦化系統則專為 FOPLP 與其他先進封裝製程中的表面平整而設計。東台的電子材料加工設備供應範圍亦包含數控電路板鑽孔機、數控電路板成型機與雷射加工機，並另列積層製造設備、智慧工具、產線管理與智能化軟體。電子材料加工設備型號包括 TDL-6、TDL-6CL、TCDM-6CL、TCRM-6、DCRM-6 與 TLCU-660。更廣泛的設備產品線還包含立式加工中心機、臥式加工中心機、立式五軸加工中心機、臥式五軸加工中心機、鑽孔攻牙中心機、臥式 CNC 車床、立式 CNC 車床、複合式車削中心機與超音波輔助加工中心機。這些半導體相關設備反映公司從 PCB 加工向晶圓加工及先進封裝的延伸，而自動化整合可支援 PCB 與半導體製程環境中的連續生產。
能力與產品項目
- PCB機械鑽孔設備
- PCB雷射鑽孔設備
- 數控PCB鑽孔機
- 數控PCB成型機
- SiC晶錠雷射非接觸切割
- Si/SiC/藍寶石晶圓減薄
- EMC減薄與中介層平坦化
- 製造產線交鑰匙工程
- FMS/MES自動化產線整合
- 立式加工中心機
- 臥式加工中心機
- 五軸加工中心機
- CNC車床
- 超音波輔助加工中心機
- 金屬粉床式積層製造設備