基本資料
| 攤位 | I2516 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tongtai.com.tw |
公司簡介
http://www.tongtai.com.tw/tw 東台精機股份有限公司 成立於1969年，為台灣上市公司，已通過ISO 9001及ISO 14001認證。公司旗下擁有 工具機事業部 及 電子設備事業部 兩大核心事業單位，持續提供高品質的製造解決方案。 電子設備事業部 專注於 PCB及半導體製程 設備的研發與製造 ，為台灣PCB產業主要設備供貨商之一，在 機械鑽孔、繞線及激光鑽孔系統 領域佔據領導地位，並可與自動化系統整合，實現高效、連續生產。 東台除了強化其PCB設備組合外，近年來還擴展到 半導體晶圓加工和先進封裝應用領域 ，其中包括： 碳化矽錠雷射切割系統 ：硬脆材料非接觸式切片解決方案 晶圓減薄系統 ：支援Si、SiC、藍寶石等各種晶圓的精確厚度控制 EMC減薄和中介層平坦化系統 ：專為 FOPLP 和其他先進封裝製程中的表面平整而設計 這些新一代設備解決方案已陸續被 第三代半導體 及 先進封裝龍頭 客戶採用，展現東台半導體在高精準應用領域的技術實力及前瞻性發展。
展出產品
電子設備涵蓋 PCB 與半導體製程用機械鑽孔、繞線及雷射鑽孔系統，並可與自動化系統整合。半導體與先進封裝設備包括碳化矽錠雷射切割系統、支援 Si／SiC／藍寶石的晶圓減薄系統，以及用於 FOPLP 等製程的 EMC 減薄與中介層平坦化系統。
能力與產品項目
- PCB 與半導體製程設備製造
- 台灣 PCB 產業主要設備供應商
- 機械鑽孔繞線與雷射鑽孔系統
- 與自動化系統整合連續生產
- 碳化矽錠雷射切割系統
- 晶圓減薄系統
- EMC 減薄與中介層平坦化
- FOPLP 先進封裝表面平整
- 工具機事業部
- ISO 9001 與 ISO 14001 認證
- 1969 年成立台灣上市公司
- 半導體晶圓加工與先進封裝