基本情報
| ブース | X0004 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems |
| ウェブサイト | www.tinman-sg.com |
会社概要
TINMAN Advanced System Technology Co., Ltd. は 2019 年に設立され、光通信モジュール・パワーモジュール・メモリチップモジュールの高精度パッケージング向けコア設備および補助材料の研究・設計・製造・販売を専門としています。当社は世界中のお客様にハイエンドの半導体設備を提供しています。チームの専門家は、国内外の主要な半導体企業から得た貴重な経験を有し、半導体設備の設計・プロセス開発・製造・管理に関する深い知識を持ち、最新の業界動向と最先端技術に精通しています。当社が自社開発した予備焼結（プリシンタリング）設備は国内業界をリードする技術を備え、独自の温度制御設計と複雑なソフトウェアアルゴリズムを組み込み、ますます厳しくなるプロセス要求に対応します。当社の製品は、中国本土・東南アジア・北米やその他の地域（シンガポール・日本・マレーシア・台湾・米国など）のチップパッケージ企業で広く採用され、良好な市場評価を得ています。
対応領域・製品
- Flip Chip Placement Systems
- パワーモジュール向けパッケージング装置
- メモリチップモジュール向けパッケージング装置
- 予備焼結の温度制御設計およびソフトウェアアルゴリズム
- 光通信モジュール高精度パッケージング向けコア装置
- 自社開発の予備焼結装置