基本情報
| ブース | X0004 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.tinman-sg.com |
会社概要
Tinman Advanced System Technology Pte Ltd は 2019 年に設立され、光通信モジュール、パワーモジュール、メモリチップモジュールの高精度パッケージング向け中核装置および補助材料の研究、設計、製造、販売を専門としています。半導体先進パッケージング分野に深く取り組み、世界の顧客にハイエンド半導体装置を提供するとしています。チームには国内外の主要半導体企業で経験を積んだ専門家が含まれ、半導体装置設計、プロセス開発、製造、マネジメントに関する知識を持っています。また、最新の業界動向と先端技術に精通し、装置開発を先進パッケージングのプロセス要求に結び付けています。製品は中国本土、東南アジア、北米などのチップパッケージング企業で広く採用されているとされ、Singapore、Japan、Malaysia、Taiwan、United States が具体的な市場として挙げられています。企業サイトには、会社・製品情報とともに 50+ Customized Case、100+ Shipment、100+ Professional という指標も掲載されています。これらの事業は高精度パッケージングを中心に展開されています。
展示製品
半導体先進パッケージング向けに、Tinman Advanced System Technology Pte Ltd は高精度 die attach 装置と高精度 AOI 装置を提供します。製品センターには A19 Flip Chip Bonder、T18 High-Precision Die Bonder、M18 Multi-chip Die Bonder が先進パッケージング装置として掲載されています。さらに、光通信モジュール、パワーモジュール、メモリチップモジュールの高精度パッケージング向けに、中核装置と補助材料も供給し、装置と周辺材料の双方を対象としています。同社が自社開発した pre-sintering equipment は、国内業界をリードする技術として説明され、独自の温度制御設計と複雑なソフトウェアアルゴリズムを組み込んでいます。この pre-sintering equipment は厳格化するプロセス要求に対応するためのもので、温度制御とソフトウェアによるプロセス処理を装置技術の重要要素としています。A19 Flip Chip Bonder、T18 High-Precision Die Bonder、M18 Multi-chip Die Bonder は AOI 製品と並び、placement または bonding 装置と先進パッケージング検査装置を組み合わせた製品センターを構成します。これらの製品に関する活動は研究、設計、製造、販売までを含み、単なる装置販売に限定されません。装置の焦点は高精度パッケージングと半導体先進パッケージングに置かれ、光通信、パワー、メモリチップの各モジュールが対象として明示されています。製品群は高精度 die attach、AOI、具体的な flip-chip・die-bonding プラットフォーム、pre-sintering 技術、先進半導体パッケージング向け補助材料を組み合わせています。
対応領域・製品
- 高精度ダイアタッチ装置
- 高精度AOI装置
- 先端パッケージ向けプレシンタリング装置
- 高精度パッケージ向け補助材料