基本資料
| 攤位 | X0004 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems |
| 網站 | www.tinman-sg.com |
公司簡介
TINMAN Advanced System Technology Co., Ltd. 成立於 2019 年，專精於光通訊模組、功率模組與記憶體晶片模組高精度封裝所需核心設備與輔助材料的研究、設計、製造與銷售。我們為全球客戶提供高階半導體設備。團隊中的專家帶來來自國內外領先半導體公司的寶貴經驗，對半導體設備設計、製程開發、製造與管理具有深入的知識，並熟稔最新的產業趨勢與尖端技術。我們自行研發的預燒結（pre-sintering）設備具備國內業界領先的技術，採用獨特的溫控設計與複雜的軟體演算法，以滿足日益嚴苛的製程需求。我們的產品已在中國大陸、東南亞、北美及其他地區（如新加坡、日本、馬來西亞、台灣、美國）的晶片封裝企業中廣泛採用並獲得良好的市場口碑。
能力與產品項目
- Flip Chip Placement Systems
- 光通訊模組高精密封裝核心設備
- 功率模組封裝設備
- 自研預燒結設備
- 記憶體晶片模組封裝設備
- 預燒結溫控設計與軟體演算法