基本資料
| 攤位 | X0004 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.tinman-sg.com |
公司簡介
錫曼先進系統科技有限公司成立於 2019 年，專精於光通訊模組、功率模組與記憶體晶片模組高精度封裝所需核心設備與輔助材料的研究、設計、製造與銷售。公司表示深耕半導體先進封裝，並向全球客戶提供高階半導體設備。團隊包含曾任職於國內外領先半導體公司的專家，對半導體設備設計、製程開發、製造與管理具備相關經驗與深入知識。公司亦表示團隊熟悉目前產業趨勢與尖端技術，使設備開發工作能對應先進半導體封裝的製程需求。錫曼先進系統科技有限公司指出，產品已廣泛導入中國大陸、東南亞、北美與其他地區的晶片封裝公司，並具名列出 Singapore、Japan、Malaysia、Taiwan 與 United States 等市場。公司網站在企業與產品資訊旁列出 50+ Customized Case、100+ Shipment、100+ Professional 等營運指標。
展出產品
在半導體先進封裝領域，錫曼先進系統科技有限公司提供高精度 die attach 設備與高精度 AOI 設備。產品中心列出 A19 Flip Chip Bonder、T18 High-Precision Die Bonder 與 M18 Multi-chip Die Bonder，作為先進封裝產品組合中的具名設備。更廣泛的供應範圍還包括光通訊模組、功率模組與記憶體晶片模組高精度封裝所需的核心設備與輔助材料，同時涵蓋設備及相關輔助材料需求。公司亦自行開發 pre-sintering equipment，並描述其採用國內業界領先技術，結合獨特的溫度控制設計與複雜軟體演算法。此 pre-sintering equipment 用於因應愈來愈嚴格的製程要求，使溫度控制與軟體式製程處理成為設備技術的重要部分。A19 Flip Chip Bonder、T18 High-Precision Die Bonder 與 M18 Multi-chip Die Bonder 與 AOI 產品共同構成產品中心內容，將 placement 或 bonding 設備與先進封裝檢查設備結合。上述產品相關業務涵蓋研究、設計、製造與銷售，而不只是設備經銷。設備重點明確連結高精度封裝與半導體先進封裝，並以光通訊、功率與記憶體晶片模組為具名服務類別。整體產品組合包括高精度 die attach、AOI、具名 flip-chip 與 die-bonding 平台、pre-sintering 技術，以及先進半導體封裝所需輔助材料。
能力與產品項目
- 高精度 Die Attach 設備
- 高精度 AOI 設備
- 先進封裝預燒結設備
- 高精度封裝輔助材料