기본 정보
| 부스 | R7200 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.e-ttmc.com.tw/semi-conduct_target.html?CID=1 |
회사 소개
THINTECH MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD. LUKE BRANCH는 TTMC로 불리며 2000년 3월 설립되었고 Kaohsiung Science Park에 위치하며 GAINS Investment Corporation (GIC)이 2000년 10월 투자한 후 China Steel Corporation Group의 자회사가 되었고 납입자본금은 NTD 1.085 billion입니다. TTMC는 광전자 재료용 박막 스퍼터링 타깃을 제조하며 광 기록 매체, 액정 패널 (LCD), 터치 패널, 반도체 패키징, 장식 코팅, 박막 태양전지에 적용됩니다. 최근에는 biomaterials, alkali-resistance alloy, cooking and tableware용 titanium에 중점을 두고 business items에는 thin-film sputtering tube and plate targets, metal powder for 3D printing, acid- and alkali-resistance alloy, cooking and tableware용 titanium도 포함되며 종합 소재 공급 서비스와 함께 맞춤형 합금 개발, 스퍼터링 타깃 본딩, 귀금속 재활용 역량을 제공합니다. 핵심 기술에는 용해, 주조, 단조, 압연, 분말야금, 정밀가공, 타깃 본딩, 박막 스퍼터링, Ag/In 정련, 미량 원소 분석, 광전자 소재, 바이오 소재가 포함되고 사업은 스퍼터링 타깃과 특수 합금의 설계 및 제조이며 시장은 Taiwan, Mainland China, Japan, European and North American입니다. China Steel Precision Materials Co., Ltd (CSPM)는 aviation, aerospace, metallurgy, chemical industry, electronics, electricity, medical, sports equipment용 고순도 titanium, titanium alloys, nickel, nickel alloys를 제조하며 TTMC가 2024년 5월 인수했습니다.
전시 제품
TTMC의 제품 라인업에는 Display/Touch Thin Film Targets, Optical Data Storage Media Targets, High Frequency/Passive Component Thin Film Target Materials, Tool/Coating Thin Film Targets, Semiconductor Targets and Evaporation Materials, Sputtering Equipment Components, Aluminum-Based Composite Materials, Pure Titanium and Titanium Alloy Materials, Nickel-Based Superalloys, Titanium Consumer Products가 포함되며 서비스에는 target bonding, precious-metal recovery and refining, vacuum hot pressing and sintering, forging, analysis가 포함됩니다. microelectronic applications용으로 TTMC는 high-purity targets를 개발하고 alloy-element addition, compositional 및 grain-structure uniformity를 제어하며 binary, ternary 및 그 이상의 multielement alloy targets를 개발 및 제조할 수 있고 controlled hot rolling으로 결정화 후 grain texture를 30μm 미만으로 만들고 fully equiaxed grains를 유지하며 segregation 방지와 안정된 품질을 위한 powder metallurgy 및 prealloying powder 역량을 보유하고, 응용에는 resistor 및 terminal-electrode layers용 Ni-Cr alloy, Cr, Ni, Ta, Cu, W-Si, 맞춤형 Ni-Cr, Ni-V, Ni-Ti alloys, quartz oscillators용 Ag, Ag alloy, Ni, Cr, Au, rectifier diodes용 Ni-Cr alloy가 포함됩니다. TFT-LCD 및 AM-OLED용으로 고순도 Al, Mo, Cu, Ti targets를 제공하며 drive electrodes용 Al (5N), Al alloy, Cr, Ti, Mo, Cu, black matrix용 Cr, transparent-electrode용 ITO (In2O3-SnO2), diffuser materials용 Mo, Cr, dielectric materials용 Al2O3, SiO2를 제시하고 TFT-LCD의 낮은 에너지 소비, 높은 밝기, 낮은 응답 시간, high-purity raw-material resources 및 processing의 fully in-house control, high-strength special bonding metal, planar 및 rotary targets 동시 공급, generation 1부터 10.5 TFT-LCD panels까지 안정적 공급을 설명합니다. TFT-LCD glass-substrate와 target sizes는 G3.5가 610x720 또는 620x750 mm glass와 890x980 mm target, G4가 680x880과 980x1150, G5가 1100x1300과 1431x1700, G5.5가 1300x1500과 1580x1950, G6가 1500x1850과 200x2300 및 8 segments, G7.5가 1950x2250과 180x2650 및 12 segments, G8.5가 2200x2500과 185x2650 및 14 segments, G10이 2880x3130과 238x3400 및 16 segments, G10.5가 2940x3370과 300x3430 및 16 segments입니다. optical data storage용으로 CD, DVD, BD series를 포함한 ODS media의 sputtering targets를 공급하며 target cleanliness, microstructure, refining에 중점을 두고 reflective 또는 dielectric materials로 Ag, Ag alloy, Cu alloy, Al alloy, Si, ZnS, Ge를 제시하고 형식은 CD, VCD, DVD-5/9/10/14/18, BD/HD-DVD, CD-R, DVD-R, BD-R, CD-RW, DVD-RW, DVD+RW, DVD-RAM, BD-RW를 포함하며 sputtering equipment로 Singulus, Unaxis, M2, Shibaura, ODME를 제시하고, Ag targets는 수입 고순도 은과 continuous production process로 sputtering efficiency, film quality, 손실 및 비용 절감을 지원하며 Ag-alloy targets는 고용량 ODS용 film uniformity와 weather fastness, Cu-alloy targets는 CD와 DVD용 imitation-gold color, Al-alloy targets는 high-purity, optimized mixture, homogeneous microstructure, refined grain을 특징으로 합니다. thin-film solar cells용으로 amorphous-Si 및 CIGS processes의 targets를 공급하며 α-Si 응용은 AZO, GZO, ITO targets, reflective 및 conductive layers용 Ag, protective layers용 NiV와 Ti를, CIGS 응용은 AZO, ZnO targets, conductive layer용 Mo, Cu-Ga 및 Cu-In-Ga targets를 포함하고, Ag targets는 uniform delicate grain, silver supply, production-and-refining service, Ni-V targets는 uniformly distributed grain and ingredients, Ti targets는 unique shear-control production process와 special bonding을 특징으로 하며 CIGS process에서는 Cu-Ga, In, Cu-In, Cu-In-Ga targets를 ThinTech가 개발한 target-ingredient uniformity를 갖춘 생산 공정으로 설명합니다.
역량 및 제품
- 평판 디스플레이 평면 스퍼터링 타깃
- 평판 디스플레이 회전 스퍼터링 타깃
- 광학 데이터 저장(ODS)용 스퍼터링 타깃
- 태양전지용 박막 타깃
- 장식 및 기능성 코팅 스퍼터링 타깃
- 수동 부품·광학 소자·반도체용 스퍼터링 타깃
- 스퍼터링 타깃 본딩
- 귀금속 정련 서비스
- 귀금속 판매
- 재료 분석 서비스
- 맞춤형 합금 개발
- 3D 프린팅용 금속 분말
- 내산·내알칼리 합금
- 순티타늄 및 티타늄 합금 재료
- 니켈계 초합금
- 진공 열간 프레스 및 소결