基本資料
| 攤位 | R7200 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.e-ttmc.com.tw/semi-conduct_target.html?CID=1 |
公司簡介
THINTECH MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD. LUKE BRANCH，簡稱 TTMC，創立於 2000 年 3 月，位於 Kaohsiung Science Park，GAINS Investment Corporation (GIC) 於 2000 年 10 月投資後成為 China Steel Corporation Group 的子公司，實收資本額為 NTD 1.085 billion。TTMC 製造光電材料用薄膜濺鍍靶材，應用於光學記錄媒體、液晶面板 (LCD)、觸控面板、半導體封裝、裝飾鍍膜與薄膜太陽能電池。近年 TTMC 著重 biomaterials、alkali-resistance alloy 與 cooking and tableware 用 titanium，其 business items 亦包括 thin-film sputtering tube and plate targets、metal powder for 3D printing、acid- and alkali-resistance alloy，以及 cooking and tableware 用 titanium，同時提供整體材料供應服務，具備客製合金開發、濺鍍靶材接合與貴金屬回收能力。其核心技術包括熔煉、鑄造、鍛造、軋延、粉末冶金、精密加工、靶材接合、薄膜濺鍍、Ag/In 精煉、微量元素分析、光電材料與生醫材料，業務涵蓋濺鍍靶材與特殊合金的設計及製造，市場包括 Taiwan、Mainland China、Japan、European and North American。China Steel Precision Materials Co., Ltd (CSPM) 製造供 aviation、aerospace、metallurgy、chemical industry、electronics、electricity、medical 與 sports equipment 使用的高純度 titanium、titanium alloys、nickel 與 nickel alloys，TTMC 於 2024 年 5 月完成收購。
展出產品
TTMC 的產品陣容包括 Display/Touch Thin Film Targets、Optical Data Storage Media Targets、High Frequency/Passive Component Thin Film Target Materials、Tool/Coating Thin Film Targets、Semiconductor Targets and Evaporation Materials、Sputtering Equipment Components、Aluminum-Based Composite Materials、Pure Titanium and Titanium Alloy Materials、Nickel-Based Superalloys 與 Titanium Consumer Products；服務包括 target bonding、precious-metal recovery and refining、vacuum hot pressing and sintering、forging 與 analysis。針對 microelectronic applications，TTMC 開發 high-purity targets，並控制 alloy-element addition、compositional 與 grain-structure uniformity，可開發製造 binary、ternary 及更高階 multielement alloy targets，透過 controlled hot rolling 使結晶後 grain texture 低於 30μm 並維持 fully equiaxed grains，且具 powder metallurgy 與 prealloying powder 能力以避免 segregation 並維持穩定品質；應用包括 resistor 與 terminal-electrode layers 使用 Ni-Cr alloy、Cr、Ni、Ta、Cu、W-Si，客製 Ni-Cr、Ni-V、Ni-Ti alloys，quartz oscillators 使用 Ag、Ag alloy、Ni、Cr、Au，以及 rectifier diodes 使用 Ni-Cr alloy。針對 TFT-LCD 與 AM-OLED，TTMC 提供高純度 Al、Mo、Cu 與 Ti targets，列出的應用包括 drive electrodes 使用 Al (5N)、Al alloy、Cr、Ti、Mo、Cu，black matrix 使用 Cr，transparent-electrode 使用 ITO (In2O3-SnO2)，diffuser materials 使用 Mo、Cr，dielectric materials 使用 Al2O3、SiO2；並列出 TFT-LCD 低能耗、高亮度與低反應時間等特點，表示 high-purity raw-material resources 與 processing 為 fully in-house control，採用 high-strength special bonding metal，且可同步供應 planar 與 rotary targets，並穩定供應 generation 1 至 10.5 TFT-LCD panels。列出的 TFT-LCD glass-substrate 與 target sizes 為 G3.5：610x720 或 620x750 mm glass、890x980 mm target；G4：680x880、980x1150；G5：1100x1300、1431x1700；G5.5：1300x1500、1580x1950；G6：1500x1850、200x2300、8 segments；G7.5：1950x2250、180x2650、12 segments；G8.5：2200x2500、185x2650、14 segments；G10：2880x3130、238x3400、16 segments；G10.5：2940x3370、300x3430、16 segments。針對 optical data storage，TTMC 為包括 CD、DVD 與 BD series 的 ODS media 供應 sputtering targets，著重 target cleanliness、microstructure 與 refining；列出的 reflective 或 dielectric materials 包括 Ag、Ag alloy、Cu alloy、Al alloy、Si、ZnS 與 Ge，格式涵蓋 CD、VCD、DVD-5/9/10/14/18、BD/HD-DVD、CD-R、DVD-R、BD-R、CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、BD-RW，並列出 Singulus、Unaxis、M2、Shibaura、ODME 等 sputtering equipment；Ag targets 使用進口高純度銀與 continuous production process 以支援 sputtering efficiency、film quality 並降低損失與成本，Ag-alloy targets 用於高容量 ODS 並具 film uniformity 與 weather fastness，Cu-alloy targets 為 CD 與 DVD 提供 imitation-gold color，Al-alloy targets 則具 high-purity、optimized mixture、homogeneous microstructure 與 refined grain。針對 thin-film solar cells，TTMC 為 amorphous-Si 與 CIGS processes 供應 targets：α-Si 應用列出 AZO、GZO、ITO targets、作為 reflective 與 conductive layers 的 Ag、作為 protective layers 的 NiV 與 Ti；CIGS 應用列出 AZO、ZnO targets、作為 conductive layer 的 Mo，以及 Cu-Ga、Cu-In-Ga targets；Ag targets 被描述為具有 uniform delicate grain、silver supply 與 production-and-refining service，Ni-V targets 具有 uniformly distributed grain and ingredients，Ti targets 採 unique shear-control production process 與 special bonding，另描述 CIGS process 中使用 Cu-Ga、In、Cu-In、Cu-In-Ga targets，並稱此為 ThinTech 開發且具 target-ingredient uniformity 的製程。
能力與產品項目
- 平面顯示器平面濺鍍靶材
- 平面顯示器旋轉濺鍍靶材
- 光學資料儲存（ODS）濺鍍靶材
- 太陽能電池薄膜靶材
- 裝飾與功能鍍膜濺鍍靶材
- 被動元件／光學元件／半導體濺鍍靶材
- 濺鍍靶材 bonding
- 貴金屬精煉服務
- 貴金屬銷售
- 材料分析服務
- 客製化合金開發
- 3D 列印金屬粉末
- 耐酸鹼合金
- 純鈦與鈦合金材料
- 鎳基超合金
- 真空熱壓與燒結