基本情報
| ブース | R7200 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.e-ttmc.com.tw/semi-conduct_target.html?CID=1 |
会社概要
THINTECH MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD. LUKE BRANCH は TTMC と呼ばれ、2000年3月に設立され、Kaohsiung Science Park に所在し、GAINS Investment Corporation (GIC) が2000年10月に出資した後 China Steel Corporation Group の子会社となり、払込資本金は NTD 1.085 billion です。TTMC は光エレクトロニクス材料向け薄膜スパッタリングターゲットを製造し、光記録媒体、液晶パネル (LCD)、タッチパネル、半導体パッケージ、装飾コーティング、薄膜太陽電池に使用されています。近年は biomaterials、alkali-resistance alloy、cooking and tableware 用 titanium に注力し、business items には thin-film sputtering tube and plate targets、metal powder for 3D printing、acid- and alkali-resistance alloy、cooking and tableware 用 titanium も含まれ、総合的な材料供給サービスとしてカスタム合金開発、スパッタリングターゲットボンディング、貴金属リサイクルの能力を提供しています。中核技術には溶解、鋳造、鍛造、圧延、粉末冶金、精密加工、ターゲットボンディング、薄膜スパッタリング、Ag/In 精製、微量元素分析、光エレクトロニクス材料、バイオマテリアルが含まれ、事業はスパッタリングターゲットと特殊合金の設計・製造で、Taiwan、Mainland China、Japan、European and North American を市場としています。China Steel Precision Materials Co., Ltd (CSPM) は aviation、aerospace、metallurgy、chemical industry、electronics、electricity、medical、sports equipment 向けの高純度 titanium、titanium alloys、nickel、nickel alloys を製造し、TTMC が2024年5月に買収しました。
展示製品
TTMC の製品ラインアップには Display/Touch Thin Film Targets、Optical Data Storage Media Targets、High Frequency/Passive Component Thin Film Target Materials、Tool/Coating Thin Film Targets、Semiconductor Targets and Evaporation Materials、Sputtering Equipment Components、Aluminum-Based Composite Materials、Pure Titanium and Titanium Alloy Materials、Nickel-Based Superalloys、Titanium Consumer Products が含まれ、サービスには target bonding、precious-metal recovery and refining、vacuum hot pressing and sintering、forging、analysis が含まれます。microelectronic applications 向けには high-purity targets を開発し、alloy-element addition、compositional、grain-structure uniformity を管理し、binary、ternary、それ以上の multielement alloy targets を開発・製造でき、controlled hot rolling で結晶後の grain texture を30μm未満にし fully equiaxed grains を維持し、segregation 防止と品質安定化のため powder metallurgy と prealloying powder の能力を持ち、用途は resistor・terminal-electrode layers の Ni-Cr alloy、Cr、Ni、Ta、Cu、W-Si、カスタム Ni-Cr、Ni-V、Ni-Ti alloys、quartz oscillators の Ag、Ag alloy、Ni、Cr、Au、rectifier diodes の Ni-Cr alloy を含みます。TFT-LCD と AM-OLED 向けには高純度 Al、Mo、Cu、Ti targets を提供し、drive electrodes に Al (5N)、Al alloy、Cr、Ti、Mo、Cu、black matrix に Cr、transparent-electrode に ITO (In2O3-SnO2)、diffuser materials に Mo、Cr、dielectric materials に Al2O3、SiO2 を挙げ、TFT-LCD の低エネルギー消費、高輝度、低応答時間という特長、high-purity raw-material resources と processing の fully in-house control、high-strength special bonding metal、planar・rotary targets の同期供給、generation 1 から 10.5 TFT-LCD panels への安定供給も示しています。TFT-LCD の glass-substrate と target sizes は G3.5 が 610x720 または 620x750 mm glass と 890x980 mm target、G4 が 680x880 と 980x1150、G5 が 1100x1300 と 1431x1700、G5.5 が 1300x1500 と 1580x1950、G6 が 1500x1850 と 200x2300 で 8 segments、G7.5 が 1950x2250 と 180x2650 で 12 segments、G8.5 が 2200x2500 と 185x2650 で 14 segments、G10 が 2880x3130 と 238x3400 で 16 segments、G10.5 が 2940x3370 と 300x3430 で 16 segments です。optical data storage 向けには CD、DVD、BD series を含む ODS media 用 sputtering targets を供給し、target cleanliness、microstructure、refining に注力し、reflective・dielectric materials として Ag、Ag alloy、Cu alloy、Al alloy、Si、ZnS、Ge、フォーマットとして CD、VCD、DVD-5/9/10/14/18、BD/HD-DVD、CD-R、DVD-R、BD-R、CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、BD-RW、sputtering equipment として Singulus、Unaxis、M2、Shibaura、ODME を挙げ、Ag targets は輸入高純度銀と continuous production process により sputtering efficiency、film quality、損失・コスト低減を支え、Ag-alloy targets は高容量 ODS 向けに film uniformity と weather fastness、Cu-alloy targets は CD・DVD 向け imitation-gold color、Al-alloy targets は high-purity、optimized mixture、homogeneous microstructure、refined grain を特長とします。thin-film solar cells 向けには amorphous-Si と CIGS processes 用 targets を供給し、α-Si では AZO、GZO、ITO targets、reflective・conductive layers 用 Ag、protective layers 用 NiV と Ti、CIGS では AZO、ZnO targets、conductive layer 用 Mo、Cu-Ga・Cu-In-Ga targets を挙げ、Ag targets は uniform delicate grain、silver supply、production-and-refining service、Ni-V targets は uniformly distributed grain and ingredients、Ti targets は unique shear-control production process と special bonding を特長とし、CIGS process では Cu-Ga、In、Cu-In、Cu-In-Ga targets を ThinTech が開発した target-ingredient uniformity を持つ製造プロセスとして説明しています。
対応領域・製品
- フラットパネルディスプレイ用平面スパッタリングターゲット
- フラットパネルディスプレイ用回転スパッタリングターゲット
- 光データストレージ（ODS）用スパッタリングターゲット
- 太陽電池用薄膜ターゲット
- 装飾・機能コーティング用スパッタリングターゲット
- 受動部品・光学素子・半導体用スパッタリングターゲット
- スパッタリングターゲットのボンディング
- 貴金属精製サービス
- 貴金属販売
- 材料分析サービス
- カスタム合金開発
- 3Dプリンティング用金属粉末
- 耐酸・耐アルカリ合金
- 純チタン・チタン合金材料
- ニッケル基超合金
- 真空ホットプレス・焼結