基本情報
| ブース | K2048 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.tfe.co.kr |
会社概要
TFE Inc.は半導体ICの最終試験ソリューションを提供し、特にMemoryとSystem LSIの後工程試験において、数十年にわたりGlobal IDMからbest supplierに選定されてきたとしています。競争力の中核をtotal solutionと位置付け、試験工程に必要なすべての製品を供給するSystem Partと、試験工程に関するコンサルテーションを行うField Support Partを組み合わせています。最終半導体試験に必要なtest boards、kits、socketsを独自技術で社内開発・製造しています。Align & Smart Contact technologyと長年蓄積した試験経験を基に、顧客ごとの要求に合わせてfinal-test製品を最適化、開発、製造します。製品体系はMechanical、Printed Circuit Board、Contactor、Simulation Service、Turn-key Solution、Integrated Test solutionにまたがり、試験用ハードウェアとエンジニアリング支援を含みます。MechanicalにはMemory Kit、SoC Kit、Thermal Unit、Fixture、ボードにはInterface Board、Burn-In Board、SLT Boardがあります。ContactorにはMemory Socket、SoC Socket、Burn In Socket、Interposer (Board Saver)、Simulation ServiceにはThermal、SI / PI、Stressが挙げられています。
展示製品
TFEは主要Memory Semiconductor顧客向けhandlerで使用されるPNP Kitsの大部分を設計でき、各種IC packages用Insert Carrierを生産する230セット超の金型を保有しています。最終試験用ハードウェアには、顧客別ソリューションの一部として社内開発・製造するtest boards、kits、socketsが含まれます。Mechanical test interfaceにはMemory Kit、SoC Kit、Thermal Unit、Fixtureがあり、半導体試験の機械的・熱的要求を支援します。ボード製品はInterface Board、Burn-In Board、SLT Boardで、異なる試験段階と構成に対応するprinted-circuit-board interfacesを提供します。ContactorにはMemory Socket、SoC Socket、Burn In Socket、Interposer (Board Saver)があり、device testing向けに複数のsocketとインターフェース形式を用意します。Burn In SocketはDevice ballとPCB padへのdamage free、高速試験、0.25P Solution、長寿命、高耐久性、customized and optimized solutionを特徴として挙げています。Simulation ServiceはThermal、SI / PI、Stress analysisを含み、最終試験ハードウェアと合わせてエンジニアリング評価を提供します。System PartとField Support PartはTurn-keyとIntegrated Test solutionに組み合わされ、試験製品の供給と試験工程コンサルテーションをつなぎます。handler、Insert Carrier、board、kit、socket、contactor、simulationを通じ、顧客要求に合わせてfinal-test configuration全体を最適化することを重視しています。
対応領域・製品
- メモリテストキット
- SoCテストキット
- サーマルユニット
- テストフィクスチャ
- テスト用Printed Circuit Board
- インターフェースボード
- バーンインボード
- SLTボード
- 半導体テスト用コンタクタ
- メモリソケット
- SoCソケット
- バーンインソケット
- インターポーザ（Board Saver）
- 半導体テストシミュレーションサービス
- 統合テストソリューション
- ハンドラ用PNP Kit設計