基本資料
| 攤位 | K2048 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.tfe.co.kr |
公司簡介
TFE Inc. 提供半導體 IC 最終測試解決方案，並表示數十年來持續獲 Global IDM 客戶評選為最佳供應商，尤其聚焦 Memory 與 System LSI 的半導體後段測試。公司將其競爭方式描述為 total solution，由 System Part 提供測試流程所需的全部產品，再由 Field Support Part 提供測試流程相關諮詢。TFE 以自有技術在內部開發與製造最終半導體測試所需產品，包括 test boards、kits 與 sockets。公司運用 Align & Smart Contact technology 以及多年累積的測試經驗，依個別客戶需求進行 final-test 產品的最佳化、開發與製造。產品架構涵蓋 Mechanical、Printed Circuit Board、Contactor、Simulation Service，以及 Turn-key Solution 與 Integrated Test solution，同時包含測試硬體與工程支援。Mechanical 類別列有 Memory Kit、SoC Kit、Thermal Unit、Fixture；板卡類別則包含 Interface Board、Burn-In Board 與 SLT Board。Contactor 類別包含 Memory Socket、SoC Socket、Burn In Socket、Interposer (Board Saver)，Simulation Service 則列出 Thermal、SI / PI 與 Stress。
展出產品
TFE 具備為主要 Memory Semiconductor 客戶的 handlers 設計大多數 PNP Kits 的能力，並擁有超過 230 套模具，可生產適用不同 IC packages 的 Insert Carrier。最終測試硬體產品包含公司在內部開發與製造的 test boards、kits 與 sockets，作為客戶化測試方案的一部分。Mechanical test interface 方面，產品列有 Memory Kit、SoC Kit、Thermal Unit 與 Fixture，支援半導體測試的機構與熱相關需求。板卡產品包含 Interface Board、Burn-In Board 與 SLT Board，將 final-test 供應範圍延伸到不同測試階段與配置的 printed-circuit-board interfaces。Contactor 家族包含 Memory Socket、SoC Socket、Burn In Socket 與 Interposer (Board Saver)，提供多種 device testing 用 socket 與介面形式。Burn In Socket 的特點包括避免 Device ball 與 PCB pad 損傷、高速測試、0.25P Solution、長使用壽命、高耐久度，以及 customized and optimized solution。Simulation Service 涵蓋 Thermal、SI / PI 與 Stress analysis，可在最終測試硬體之外提供工程評估。System Part 與 Field Support Part 結合為 Turn-key 與 Integrated Test solution，將測試產品供應與測試流程諮詢連結起來。從 handlers、Insert Carriers、boards、kits、sockets、contactors 到 simulation，TFE 強調依客戶需求最佳化整體 final-test configuration，而不是把各元件視為彼此獨立的產品。
能力與產品項目
- Memory Kit
- SoC Kit
- Thermal Unit
- 測試 Fixture
- 測試用 Printed Circuit Board
- Interface Board
- Burn-In Board
- SLT Board
- 半導體測試 Contactor
- Memory Socket
- SoC Socket
- Burn-In Socket
- Interposer（Board Saver）
- 半導體測試模擬服務
- 整合測試解決方案
- Handler PNP Kit 設計