基本情報
| ブース | I3210 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Package Inspection; Lead Scanners · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Functional Test Systems · Logic Test Systems · Package Test Systems · Parametric Test Systems |
| ウェブサイト | www.tri.com.tw |
会社概要
Test Research, Inc.（TRI）はワンストップのテスト＆インスペクションソリューションを提供します。TRI は電子製造業界向けに、3D はんだペースト検査（3D SPI）、3D 自動光学検査（3D AOI）、3D 自動 X 線検査（3D AXI、コンピュータ断層撮影へアップグレード可能）、製造欠陥アナライザー（MDA）、インサーキットテスト装置（ICT）など、高精度・高分解能の検査ソリューションを提供します。TRI のスマートファクトリーのイノベーションは、AI を活用したアルゴリズム、複数の 3D 技術、計測グレードの測定、リアルタイム SPC トレンド、M2M 通信により、現行の検査を最適化します。TRI のソリューションは、IPC-Hermes-9852、IPC-DPMX、Connected Factory Exchange（IPC-CFX）などのインダストリー 4.0 標準に準拠しています。TRI の半導体・先進パッケージ産業向け AI 検査ソリューションは、ダイ／ワイヤ／ウェッジ／ボール／リボンボンディング、クロスワイヤ、BBOS/BSOB、SiP、WLCSP、アンダーフィル、バンプ、Cu パッド／ピラー、エポキシ、フラックス、接着剤、異物検出を検査できます。ダイボンディング AI、ワイヤ検出、IGBT 検査、ウェハチップ計測、ダイ上のスクラッチ。TRI の半導体・先進パッケージ産業向け検査能力の詳細については、以下のリンクをご覧ください：https://www.tri.com.tw/en/about/about-68-2-2.html。ブース #I2800 にお越しいただき、TRI の半導体・先進パッケージ産業向け検査ソリューションについて当社スタッフとご相談ください。
対応領域・製品
- 3D Automated Optical Inspection (3D AOI)
- 3D Solder Paste Inspection (3D SPI)
- Computed Tomographyへアップグレード可能な3D Automated X-ray Inspection (3D AXI)
- IPC-Hermes-9852、IPC-DPMX、IPC-CFXコネクテッドファクトリ対応
- In-Circuit Test equipment (ICT)
- Manufacturing Defect Analyzers (MDAs)
- SiP、WLCSP、underfill、bumps、Cu Pad/Pillar向けAI検査
- die、wire、wedge、ball、ribbon bonding向けAI検査
- 半導体先端パッケージング向け異物検出
- 計測グレード測定とリアルタイムSPCを備えたAI検査