基本資料
| 攤位 | I3210 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tri.com.tw |
公司簡介
德律科技股份有限公司為電子製造產業提供 One Stop Test and Inspection Solution，將光學檢測、X-ray 檢測與電測設備納入整體檢測產品組合。其檢測與測試類別包含 3D Solder Paste Inspection、3D Automated Optical Inspection、可升級至 Computed Tomography 的 3D Automated X-ray Inspection、Manufacturing Defect Analyzers，以及 In-Circuit Test equipment。德律的 Smart Factory 作法把 AI-powered algorithms、多種 3D technologies、metrology-grade measurement、real-time SPC trends 與 M2M communications 導入檢測流程。公司表示其方案符合 IPC-Hermes-9852、IPC-DPMX 與 Connected Factory Exchange IPC-CFX 等 Industry 4.0 標準。在半導體與先進封裝領域，德律列出的檢測對象包括 Die、Wire、Wedge、Ball、Ribbon Bonding、Cross Wire、BBOS/BSOB、SiP、WLCSP、Underfill、Bumps、Cu Pad/Pillar、Epoxy、Flux、Glue 與 foreign material detection。相關能力並涵蓋 die bonding inspection、AI wire detection、IGBT inspection、wafer and chip metrology 與 scratch on die inspection。公司產品導覽亦分列 Optical Inspection、Conformal Coating Inspection、Automated X-ray Inspection、MDA 與 ICT 電測，以及以 optical 與 X-ray 為主的 SEMI Inspection，呈現其電子製造測試與檢測範圍。除設備外，德律亦列出銷售與技術支援等 customer service 功能，支援檢測與測試系統的導入與使用。
展出產品
TR7950Q SII Series 是高度模組化的 wafer inspection 與 micro measurement metrology 平台，採用 AI-driven algorithms 支援先進半導體製造，並可選配 SWIR 模組，用於偵測一般可見光感測器看不到的內部裂縫與 subsurface defects。TR7007Q SII-S 為 3.5 μm high-resolution、25 MP imaging technology 平台，面向 SEMI back-end、Mini-LED、直徑約 100 μm 的 C4 Bumps 與 008004 paste inspection。公司描述該平台可提升精度與穩定性，支援精確 solder measurements 並降低 false calls，wide-spectrum light 與 coaxial lighting 則用於提高多種應用的 defect detection rate。TR7900Q SII-P 採 1.2 μm high-resolution 與 65 MP imaging technology，面向 Semiconductor & Advanced Packaging，將 AI-powered algorithms 與 metrology capabilities 整合到 Smart 3D AOI。其 3D SEMI AOI 可整合 loader/unloader module，便於 strips 與 magazines 搬送；Stop-and-Go 3D AOI 則可檢查 die bonding、ball bonding、ribbon bond、wedge bond、SiP、underfill、SMD、bumps 與 solder joints。這些平台把高解析影像、3D inspection、AI algorithms、metrology 與專用照明應用到半導體後段與先進封裝，從 wafer 與 micro measurement 延伸至 bonding 與 solder inspection。更廣泛的光學檢測系列包含 3D SPI、AOI 與 Conformal Coating Inspection；X-ray 系統則涵蓋 Automated X-ray Inspection 與 semiconductor inspection，3D AXI 並可朝 Computed Tomography 升級。電測產品包括 Manufacturing Defect Analyzer 與 In-Circuit Tester，使德律可將影像式檢測與 board-level electrical testing 納入同一整體方案。
能力與產品項目
- 3D 錫膏檢測（3D SPI）
- 3D 自動光學檢測（3D AOI）
- 3D 自動 X-ray 檢測（3D AXI／CT）
- Conformal Coating 自動光學檢測（CI AOI）
- 製造缺陷分析儀（MDA）
- In-Circuit Test 設備（ICT）
- 晶圓檢測與微量測計量平台
- 半導體與先進封裝檢測