基本資料
| 攤位 | I3210 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Package Inspection; Lead Scanners · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Functional Test Systems · Logic Test Systems · Package Test Systems · Parametric Test Systems |
| 網站 | www.tri.com.tw |
公司簡介
Test Research, Inc.（TRI）提供一站式的測試與檢測解決方案。TRI 為電子製造產業提供高精度、高解析度的檢測解決方案，包括 3D 錫膏檢測（3D SPI）、3D 自動光學檢測（3D AOI）、3D 自動 X 光檢測（3D AXI，可升級至電腦斷層掃描）、製造缺陷分析儀（MDA）與在線測試設備（ICT）。TRI 的智慧工廠創新透過 AI 演算法、多種 3D 技術、量測級量測、即時 SPC 趨勢與 M2M 通訊，優化現行檢測。TRI 的解決方案符合工業 4.0 標準，如 IPC-Hermes-9852、IPC-DPMX 與 Connected Factory Exchange（IPC-CFX）。TRI 針對半導體與先進封裝產業的 AI 檢測解決方案，可檢測晶粒／打線／楔形／球形／帶狀接合、跨線（Cross Wire）、BBOS/BSOB、SiP、WLCSP、底部填膠（Underfill）、凸塊、銅墊／銅柱、環氧樹脂、助焊劑、膠水與異物偵測。晶粒接合 AI、打線偵測、IGBT 檢測、晶圓晶片量測、晶粒刮痕。欲了解更多 TRI 針對半導體與先進封裝產業的檢測能力，請造訪以下連結：https://www.tri.com.tw/en/about/about-68-2-2.html。歡迎蒞臨 #I2800 攤位，與我們的人員討論 TRI 的半導體與先進封裝產業檢測解決方案。
能力與產品項目
- 3D Automated Optical Inspection (3D AOI)
- 3D Solder Paste Inspection (3D SPI)
- IPC-Hermes-9852、IPC-DPMX 與 IPC-CFX 連網工廠支援
- In-Circuit Test equipment (ICT)
- Manufacturing Defect Analyzers (MDAs)
- SiP、WLCSP、underfill、bumps 與 Cu Pad/Pillar 的 AI 檢查
- die、wire、wedge、ball 與 ribbon bonding 的 AI 檢查
- 具量測等級量測與即時 SPC 的 AI 檢查
- 半導體先進封裝異物檢測
- 可升級 Computed Tomography 的 3D Automated X-ray Inspection (3D AXI)