基本情報
| ブース | N0570 |
| 国 | HK |
| ウェブサイト | www.teltec.asia |
会社概要
Teltec Semiconductor Pacific Limitedは1985年に設立され、アジア太平洋地域の半導体、電子、オプトエレクトロニクス産業に対して、半導体前工程・後工程を含む装置、材料、技術営業、サービスを提供しています。1990年代半ばに台湾とシンガポールに支社を設け、1990年代末には上海に事務所を開設し、現在は香港、シンガポール、台湾、マレーシア、ベトナム、タイのほか、北京、成都、東莞、南京、上海、深圳、寧波、蘇州、天津、武漢、無錫、西安、厦門など中国各都市に事務所とサービスセンターを展開しています。極東地域における複数のハイテク装置メーカーの代理店として、Teltec Semiconductor Pacific Limitedは主に半導体パッケージ工場、ウェーハ製造工場、LEDメーカー、プリント基板工場、大学、研究機関にサービスを提供しています。営業・サービス担当者は電子、電気工学、物理、化学の専門背景と実務経験を持つエンジニアで、メーカーによる研修と定期的な再研修を通じて、直接的な技術ソリューションとアフターサービスを提供します。計測分野では、Akrometrixの熱反り・ひずみ計測システムとFSMの薄膜応力・膜厚計測システムを取り扱います。故障解析分野では、Denton VacuumのSEM／TEM向け金・カーボンコーター、Comet-YxlonのX線検査および高分解能産業用水平CTシステム、Niseneの自動酸デキャップシステム、Royceの自動ダイソーターおよびボンドテスターを扱います。信頼性分野では、Hellerのリフロー炉と加圧硬化炉、Microtronicのはんだ付け性試験機、Web Technologyの遠心機とバブルテスターを扱います。フォトリソグラフィ分野では、Teltec Semiconductor Pacific LimitedはLift-Off、MEMS、化合物半導体、e-beam lithography、wafer bonding、wafer level packaging向けKayaku Advanced Materialsフォトレジスト、MEMSとwafer level packaging向けNippon Kayakuドライフィルムレジスト、OAIマスクアライナー・露光システム、AbetソーラーシミュレーターおよびIQE、IV、QE、IPCE測定システムを取り扱います。ウェーハプロセス装置には、CEEのスピンコーター、ベークプレート、デベロッパー、ボンダー、デボンダー、AMLのin-situ aligned wafer bonder、Ultra tのウェーハ・基板・マスククリーナーが含まれます。表面改質・洗浄にはPVA TeplaのMW/RFプラズマ洗浄システムとJelightのUVOクリーナーを扱います。真空成膜・湿式処理にはVeecoのALDシステム、Denton Vacuumの薄膜成膜システム、Chemcutの湿式処理装置が含まれます。さらにXinShengの自動モールディングシステム、Caponの自動ダイボンダー、Micocontrol Electronicの自動ラミネーター・デラミネーター、BNCのパルス・ディレイジェネレーターも取り扱います。
展示製品
Shadow Moireは非接触・全視野の光学技術で、参照グレーティングと試料上の影との幾何学的干渉を利用し、画像内の各ピクセル位置における相対的な垂直変位を測定します。構成には、グレーティングに対して約45度のRonchi罫線白色光源、グレーティングに垂直なカメラ、加熱チャンバーと一体化した光学系が含まれます。Akrometrix Studioは表面特性評価・解析用の複数ソフトウェアモジュールを統合し、TherMoiré AXP 3表面測定システムと組み合わせることで、各種マイクロエレクトロニクス部品やアセンブリを迅速かつ包括的に評価するモジュール式計測ソリューションを提供します。KMPRは高アスペクト比DRIEエッチングマスクやMEMS・生体デバイス用めっきモールドとして使用され、SU-8と比べて架橋密度が低いためハードベーク前に剥離しやすく、PMGEAまたはTMAH現像液で現像できます。PermiNex 1000および2000は光画像形成可能なウェーハ接着剤で、BAW、SAW、CISパッケージや、高精度アライメントと低温プロセスを必要とするマイクロ流体用途などのキャビティ構造に使用できます。PMMAは、ダイレクトライトe-beamによるT-gate形成やウェーハ薄化時の一時ウェーハ接合など、画像形成・非画像形成のマイクロエレクトロニクス用途に利用でき、保護層および一時接着層として機能します。e-beamまたはX-ray露光によるポリマー鎖切断で露光部と未露光部に溶解度差を生じさせ、高解像度パターニングを実現します。AMLのin-situ aligned wafer bonderは、1台でアライメント、活性化、接合を行い、MEMS、IC、III-V接合、エンボス、インプリント、ナノインプリント、その他のパターン転写に対応します。AWB-04は3インチ、4インチ、6インチウェーハ、AWB-08は6インチ、8インチウェーハに対応します。AML AWBプラットフォームは最大40 kNの接合圧力、オプションのUV硬化、最大2.5 kVの陽極接合電圧、最大30 mmのウェーハ間隔、可視光・赤外光源を用いた1 µmのin-situアライメント、オプションの近赤外カメラ、低温直接接合用in-situプラズマ活性化、10-6 mbarから2 barのチャンバー圧力、最高560°Cの上下プラテン独立温調を備えます。ROCK-04とROCK-08はさらに10-8 mbarまでの超高真空に対応し、ゲッター活性化やCu-Cu接合用in-situギ酸処理などの特殊プロセスも支援します。Bruker Dimension FastScan Proは工業R&D、QA、QC、故障解析向けの自動または半自動ナノスケールAFM計測を提供し、半導体、HDD、HB-LED向けの2インチから12インチウェーハを自動測定できます。200 mmウェーハ領域への全面アクセスとオプションの300 mmステージに対応し、FastScanスキャンヘッドと90 µmレンジのIconスキャンヘッドで形状、粗さなどを解析します。AutoMETソフトウェアは多点自動測定、光学・AFMパターン認識、プローブ先端センタリング、ブランクおよびパターンウェーハ試験に対応し、Dimension Edgeは電気・機械特性評価、閉ループスキャン、液中測定、-35°Cから+250°Cの温度制御測定、最高400°Cの局所ナノ熱分析に対応します。PVA TePla GIGAfab A200/300は半導体デバイスとウェーハ製造向けのアレイマイクロ波プラズマシステムで、MES通信、200 mmまたは300 mmウェーハ、cassetteまたはFOUP保管とSMIFインターフェースに対応します。最大ウェーハサイズ300 mm、最大出力2000 W、2.45 GHzアレイマイクロ波源、QNX制御、リアルタイム工程監視を備え、処理内容により毎時35から80枚、Etch温度100から280°Cに対応します。Heller Mark 7リフロー炉は低背加熱モジュール、フラックス回収、冷却設計を採用し、窒素消費を最大40%低減でき、毎秒3°Cを超える冷却勾配とCPK工程監視に対応します。Mark 5は最大1.4 m/minのライン速度、低delta T、CPKソフトウェア、窒素・電力消費低減設計により高量産に対応します。Hellerはさらに、標準最大8 bar、オプション最大20 bar、最高300°CのPressure Reflow Oven、はんだボイド低減を目的としたインライン真空アシストリフロー、SEMI S2/S8準拠のギ酸フラックスレスリフロー、インライン生産でウェーハや基板の反りを制御する真空クランプリフローを提供します。Royce AP+は自動ダイソート・ピックアンドプレースシステムで、トレイ配置0.2から25 mm2、テープ配置0.5から17 mm2、最大300 mmウェーハ入力、配置繰返し精度±12.5 µm、最大2000 UPHに対応します。21 mpカメラを用いるKeyence CV-Xビジョンシステムにより0.85 µm／pixelのサブミクロン解像度と最小2 µmの欠陥検出を行います。Royce DE35-STとDE35-300の半自動システムは150 mm、200 mmウェーハに対応し、最大ウェーハ径300 mm、最小200 µmダイピックアップ、オプションの裏面・側面検査、製品に応じて500から1200 UPHに対応します。Royce 650はワイヤーボンドプル、ボールシア、BGAボールシア、ダイシア、高速ボールシア試験を実施し、X／Y軸分解能1 µm未満、Z軸分解能±0.1 µm、システム精度±0.1%で、MIL-STD-883、MIL-STD-750、ASTM F1269、JESD22-B117、JESD22-B116、CEに準拠します。Royce 610とRoyce 620は、それぞれ専用および多用途のプル試験構成を提供します。
対応領域・製品
- 熱反り・ひずみ計測システム代理（Akrometrix）
- 薄膜応力・膜厚測定システム代理（FSM）
- SEM/TEM向け金・カーボンコーター代理（Denton Vacuum）
- X線検査・高分解能産業用水平CT装置代理（Comet-Yxlon）
- 自動酸デキャップシステム代理（Nisene）
- 自動ダイソーター代理（Royce）
- ボンドテスター代理（Royce）
- リフロー炉代理（Heller）
- 加圧硬化炉代理（Heller）
- はんだ付け性試験機代理（Microtronic）
- 遠心機代理（Web Technology）
- バブルテスター代理（Web Technology）
- 半導体リソグラフィ用フォトレジスト代理（Kayaku Advanced Materials）
- ドライフィルムレジスト代理（Nippon Kayaku）
- マスクアライナー代理（OAI）
- 露光システム代理（OAI）
- ソーラーシミュレーター代理（Abet）
- IQE/IV/QE/IPCE測定システム代理（Abet）
- スピンコーター代理（CEE）
- ベークプレート代理（CEE）
- デベロッパー代理（CEE）
- ウェーハ接合・デボンド装置代理（CEE）
- in-situアライメント・ウェーハボンダー代理（AML）
- ウェーハ・基板・マスククリーナー代理（Ultra t）
- MW/RFプラズマ洗浄システム代理（PVA Tepla）
- UVOクリーナー代理（Jelight）
- ALD成膜システム代理（Veeco）
- 薄膜成膜システム代理（Denton Vacuum）
- 湿式処理装置代理（Chemcut）
- 自動モールディングシステム代理（XinSheng）
- 自動Die Bonder代理（Capon）
- 自動ラミネーター・デラミネーター代理（Micocontrol Electronic）
- パルス・ディレイジェネレーター代理（BNC）