基本資料
| 攤位 | N0570 |
| 國別 | HK |
| 網站 | www.teltec.asia |
公司簡介
Teltec Semiconductor Pacific Limited 成立於 1985 年，為亞太地區的半導體、電子及光電產業提供設備、材料、技術銷售與服務，涵蓋半導體前段與後段作業。公司於 1990 年代中期在台灣與新加坡設立分公司，並於 1990 年代末期在上海設立辦事處，目前在香港、新加坡、台灣、馬來西亞、越南、泰國，以及北京、成都、東莞、南京、上海、深圳、寧波、蘇州、天津、武漢、無錫、西安與廈門等中國城市設有辦事處與服務中心。作為遠東地區多家高科技設備製造商的代理商，Teltec Semiconductor Pacific Limited 主要服務半導體封裝廠、晶圓製造廠、LED 製造商、印刷電路板廠、大專院校及研究機構。公司的銷售與服務人員為具電子、電機、物理或化學背景及實際應用經驗的專業工程師，並透過原廠培訓與定期再培訓，提供直接的技術解決方案與售後服務。在量測領域，代理產品包括 Akrometrix 熱翹曲與應變量測系統，以及 FSM 薄膜應力與厚度量測系統。在失效分析領域，產品包括 Denton Vacuum 的 SEM／TEM 金或碳鍍膜機、Comet-Yxlon 的 X-ray 檢查與高解析工業水平 CT 系統、Nisene 自動酸性去封裝系統，以及 Royce 自動芯粒分選機與鍵合測試儀。在可靠度領域，產品包括 Heller 回流焊爐與壓力固化爐、Microtronic 可焊性測試儀，以及 Web Technology 離心機與氣泡測試儀。在微影領域，Teltec Semiconductor Pacific Limited 代理 Kayaku Advanced Materials 用於 Lift-Off、MEMS、化合物半導體、e-beam lithography、wafer bonding 與 wafer level packaging 的光阻，Nippon Kayaku 用於 MEMS 與 wafer level packaging 的乾膜光阻，OAI 光罩對準機與曝光系統，以及 Abet 太陽模擬器與 IQE、IV、QE、IPCE 量測系統。晶圓製程設備包括 CEE 旋塗機、烘烤板、顯影機、鍵合機與解鍵合機，AML 原位對準晶圓鍵合機，以及 Ultra t 晶圓、基板與光罩清洗機。表面改質與清洗產品包括 PVA Tepla MW/RF 電漿清洗系統與 Jelight UVO 清洗機。真空沉積與濕式製程產品包括 Veeco ALD 系統、Denton Vacuum 薄膜沉積系統與 Chemcut 濕式製程設備。代理範圍另包括 XinSheng 自動模封系統、Capon 自動 Die Bonder、Micocontrol Electronic 自動貼合與剝離設備，以及 BNC 脈衝與延遲產生器。
展出產品
Shadow Moire 是一種非接觸、全視場光學技術，利用參考光柵與其在試片上陰影之間的幾何干涉，量測影像中每個像素位置的相對垂直位移，配置包含與光柵約成 45 度的 Ronchi 刻線白光光源、垂直於光柵的相機，以及與加熱腔體整合的光學系統。Akrometrix Studio 整合多個表面特性分析軟體模組，搭配 TherMoiré AXP 3 表面量測系統，可形成模組化量測方案，快速而完整地表徵各類微電子元件與組件。KMPR 可作為高深寬比 DRIE 蝕刻遮罩，也可作為 MEMS 與生物元件的電鍍模具；相較 SU-8，其較低的交聯密度使硬烘烤前更容易剝離，並可使用 PMGEA 或 TMAH 顯影液。PermiNex 1000 與 2000 是可光成像的晶圓鍵合膠，可用於 BAW、SAW、CIS 封裝與需要精密對準、低溫製程的微流體應用等腔體結構。PMMA 可用於成像與非成像微電子應用，包括直寫式 e-beam T-gate 製作，以及晶圓薄化時的暫時晶圓鍵合，可作為保護層與暫時黏著層；e-beam 或 X-ray 曝光會造成聚合物鏈斷裂，藉由曝光區與未曝光區溶解度差異實現高解析圖形化。AML 原位對準晶圓鍵合機可在同一平台完成對準、活化與鍵合，適用於 MEMS、IC、III-V 鍵合、壓紋、印壓、奈米壓印及其他圖形轉移，AWB-04 支援 3 吋、4 吋與 6 吋晶圓，AWB-08 支援 6 吋與 8 吋晶圓。AML AWB 平台支援最高 40 kN 鍵合壓力、選配 UV 固化、最高 2.5 kV 陽極鍵合電壓、最高 30 mm 晶圓間距、搭配可見光與紅外光源的 1 µm 原位對準、選配近紅外相機、用於低溫直接鍵合的原位電漿活化、10-6 mbar 至 2 bar 腔室壓力，以及最高 560°C 的上下壓盤獨立控溫；ROCK-04 與 ROCK-08 另提供可達 10-8 mbar 的超高真空能力，並支援吸氣劑活化及 Cu-Cu 鍵合用原位蟻酸處理等特殊製程。Bruker Dimension FastScan Pro 提供工業研發、QA、QC 與失效分析用的自動或半自動奈米級 AFM 量測，可自動量測半導體、硬碟與 HB-LED 應用的 2 吋至 12 吋晶圓，可完整存取 200 mm 晶圓區域並選配 300 mm 樣品台，並以 FastScan 掃描頭與 90 µm 掃描範圍的 Icon 掃描頭進行形貌、粗糙度等量測分析。AutoMET 軟體支援多點自動量測、光學與 AFM 圖形辨識、探針針尖置中、空白晶圓與圖形化晶圓測試；Dimension Edge 則加入電學與力學表徵、閉迴路掃描、液體量測，以及 -35°C 至 +250°C 的溫控量測，並可進行最高 400°C 的局部奈米熱分析。PVA TePla GIGAfab A200/300 是半導體元件與晶圓製造用陣列微波電漿系統，可與 MES 通訊，支援 200 mm 或 300 mm 晶圓、cassette 或 FOUP 儲存與 SMIF 介面，最大晶圓尺寸 300 mm、最大功率 2000 W、2.45 GHz 陣列微波源、QNX 控制、即時製程監控，依製程可達每小時 35 至 80 片，Etch 溫度範圍為 100 至 280°C。Heller Mark 7 回流焊爐採用低高度加熱模組、助焊劑回收與冷卻設計，氮氣消耗最高可降低 40%，下降斜率可超過每秒 3°C，並提供 CPK 製程監控；Mark 5 系統則面向高產能生產，鏈速最高 1.4 m/min，具有低 delta T、CPK 軟體，以及降低氮氣與電力消耗的設計。Heller 另提供標準最高 8 bar、選配最高 20 bar、最高工作溫度 300°C 的 Pressure Reflow Oven，可降低焊接空洞的線上真空輔助回流焊、符合 SEMI S2/S8 的蟻酸無助焊劑回流焊，以及用於線上生產中控制晶圓或基板彎翹的真空夾持回流焊。Royce AP+ 是自動芯粒分選與拾取放置系統，托盤放置尺寸為 0.2 至 25 mm2、載帶放置尺寸為 0.5 至 17 mm2、輸入晶圓最大 300 mm、放置重複精度為 ±12.5 µm、產能最高 2000 UPH，並搭配使用 21 mp 相機的 Keyence CV-X 視覺系統，可達 0.85 µm／pixel 的亞微米解析度並檢出小至 2 µm 的缺陷。Royce DE35-ST 與 DE35-300 半自動系統支援 150 mm、200 mm 晶圓，晶圓直徑最大 300 mm，最小可拾取 200 µm 芯粒，可選配背面與側面檢測，依產品產能為 500 至 1200 UPH；Royce 650 可執行引線拉力、焊球推力、BGA 焊球推力、晶片剪切與高速焊球推力測試，X／Y 軸解析度小於 1 µm、Z 軸解析度 ±0.1 µm、系統精度 ±0.1%，並符合 MIL-STD-883、MIL-STD-750、ASTM F1269、JESD22-B117、JESD22-B116 與 CE，Royce 610 與 Royce 620 則分別提供專用與多用途拉力測試配置。
能力與產品項目
- 熱翹曲與應變量測系統代理（Akrometrix）
- 薄膜應力與厚度量測系統代理（FSM）
- SEM/TEM金或碳鍍膜機代理（Denton Vacuum）
- X光檢測與高解析工業水平CT設備代理（Comet-Yxlon）
- 自動酸性去封裝系統代理（Nisene）
- 自動芯粒分選機代理（Royce）
- 鍵合測試儀代理（Royce）
- 回流焊爐代理（Heller）
- 壓力固化爐代理（Heller）
- 可焊性測試儀代理（Microtronic）
- 離心機代理（Web Technology）
- 氣泡測試儀代理（Web Technology）
- 半導體微影光阻代理（Kayaku Advanced Materials）
- 乾膜光阻代理（Nippon Kayaku）
- 光罩對準機代理（OAI）
- 曝光系統代理（OAI）
- 太陽模擬器代理（Abet）
- IQE/IV/QE/IPCE量測系統代理（Abet）
- 旋塗機代理（CEE）
- 烘烤板代理（CEE）
- 顯影機代理（CEE）
- 晶圓鍵合與解鍵合設備代理（CEE）
- 原位對準晶圓鍵合機代理（AML）
- 晶圓、基板與光罩清洗機代理（Ultra t）
- MW/RF電漿清洗系統代理（PVA Tepla）
- UVO清洗機代理（Jelight）
- ALD薄膜沉積系統代理（Veeco）
- 薄膜沉積系統代理（Denton Vacuum）
- 濕式製程設備代理（Chemcut）
- 自動模封系統代理（XinSheng）
- 自動Die Bonder代理（Capon）
- 自動貼合與剝離設備代理（Micocontrol Electronic）
- 脈衝與延遲產生器代理（BNC）