基本資料
| 攤位 | N0570 |
| 國別 | HK |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Wafer Level Bonders · Acoustic Spectroscopy; Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA); Ultrasonic; Acoustical Mi · Centrifuges · Die Inspection; Die Shear · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Leak Detection Systems - Vacuum or Gas · Microscopes: Atomic Force Microscopes (AFM) · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · Resistivity Measurement; 4 point probe; Sheet resistance · Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Inspection and Metrology |
| 網站 | www.teltec.asia |
公司簡介
今年歡慶創立 41 週年的 tec Pacific（www.tec.asia），公認為亞太地區服務半導體產業（前段與後段）的領導性銷售與服務機構。我們代理的產品涵蓋下列應用：A）量測 i）Akrometrix：熱翹曲與應變量測系統 ii）FSM — 薄膜應力、厚度量測系統 B）失效分析 i）Denton Vacuum：用於 SEM 與 TEM 的鍍金或鍍碳機 ii）Comet-Yxlon：X 光檢測系統、高解析度工業用水平 CT iii）Nisene：自動化酸蝕開封系統 v）Royce：自動化晶粒分選機與接合測試機 C）可靠度 i）Heller：回流焊爐、加壓固化爐 ii）Microtronic：可焊性測試機 iii）Web Technology：離心機、氣泡測試機 D）微影 i）Kayaku Advanced Materials：用於剝離（Lift-Off）、MEMS、化合物半導體、電子束微影、晶圓接合與晶圓級封裝的光阻 ii）Nippon Kayaku：乾膜光阻（用於 MEMS、晶圓級封裝）iii）OAI：光罩對準機與曝光系統 iv）Abet：太陽光模擬器、IQE/IV/QE/IPCE 量測系統 E）晶圓製程設備 i）CEE：旋轉塗佈機、烘烤板、顯影機、接合與解接合機 ii）AML：原位對準晶圓接合機 iii）Ultra t：晶圓、基板與光罩清洗機 F）基板表面改質與清洗 i）PVA Tepla：MW/RF 電漿清洗系統 ii）Jelight：UVO 清洗機 G）真空鍍膜 i）Veeco：ALD 系統 ii）Denton Vacuum：薄膜沉積系統 iii）Chemcut：濕製程設備 H）封膠與晶粒接合 i）XinSheng：自動化封膠系統 ii）Capon：自動化晶粒接合機 I）量產 i）Micocontrol Electronic — 自動化貼合機與剝離機 G）其他 i）BNC — 脈衝與延遲產生器。地址：香港中環德輔道中 71 號永安集團大廈 2802 室。tec Semiconductor Pacific (Taiwan) Limited，上海、新加坡／馬來西亞／越南、泰國。
能力與產品項目
- Akrometrix 熱翹曲與應變量測系統
- CEE 旋塗機、烘烤板、顯影機、鍵合機與解鍵合機
- Comet-Yxlon X-ray 檢測系統與工業 CT
- Denton Vacuum SEM 與 TEM 用金或碳鍍膜機
- FSM 薄膜應力量測與厚度量測系統
- Kayaku 用於 MEMS、Compound Semiconductor 與 E-beam Lithography 的 photoresists
- Nisene 自動酸去封裝系統
- OAI 光罩對準機與曝光系統
- PVA Tepla MW/RF 電漿清洗系統
- Veeco ALD 系統