Tek Crown Technology Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース K2490

ブース K2490国 TW製品トピック 6 件
開催情報

基本情報

ブースK2490
国TW
ウェブサイトwww.tekcrown.com
出展社情報

会社概要

Tek Crown Technology Co., Ltd.は2007年に設立され、半導体ICテストインターフェースを専門としています。同社はKobelcoからC3 coatingについて、MIXNUSからSpring Probeについて、さらにPrincoから権限を付与されており、顧客へ専門的な製品とサービスを提供することに注力するとしています。本社は台湾のTaoyuanにあり、Tek Crown Technology Co., Ltd.は2007年に同地で設立されました。2014年にはドイツKümmersbruckにTek Crown Europe GmbHを設立し、同年に台湾Zhubeiにも営業拠点を設けました。2015年には米国IrvineにTek Crown Technologyを設立し、2016年には台湾Kaohsiungに営業拠点を開設しました。主な製品・サービスとしてtest socket、test probe、C3 Coating、changeover kit、socket layout kit、strip contactorおよびその他のtesting contactor、Probe Station Systemを挙げています。

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展示製品

Tek Crown Technology Co., Ltd.の先進半導体テスト・選別ソリューションは、チップコンデンサ、抵抗器、タンタルコンデンサなどのディスクリート部品を対象とし、成熟したタレットプラットフォームに自社開発のAI画像検査と電気試験ソフトウェアを組み合わせています。プラットフォームは車載グレードの信頼性とIndustry 4.0互換性を支え、高効率試験と高精度選別を組み合わせるとしています。チップコンデンサ向けのSC21 Chip Capacitor Testing & Sorting Machineは最大60K UPHのスループットを持ち、0.2×0.1mmの01005部品に対応します。同じプラットフォームは0.001mmの位置決め精度を示し、特定の欠陥検出要求に応じて画像・電気試験モジュールを柔軟に統合できるモジュール設計を採用しています。用途には単層チップコンデンサ、MLCC、チップ抵抗器があり、TCR、高電圧、高低温といった特殊試験環境にも対応します。高性能抵抗器試験設備はAEC-Q200の車載グレード信頼性に対応し、1Ωから15GΩまでの広い抵抗範囲をカバーします。Dynamic TCRはユーザー指定の温度点で高温TCRを自動測定し、抵抗器試験設備のスループットは7K UPHです。DC Withstand VoltageとPulse Withstand試験により、サージに弱いデバイスを選別できます。タンタルコンデンサ試験・選別システムは全シリーズを対象に最大150VDCの高電圧試験を行い、100%極性チェックも備えます。さらに過電流、ESD、火災、衝撃に対するインテリジェント保護を備え、高密度ストレージチップ積層と先進メモリパッケージングを用途としています。柔軟な3-in-1検出プラットフォームは少量多品種生産向けで、0.254×0.254mmまでの部品に対応し、最大2K UPHです。Desktop Tri-Temperature Sorterは-55℃から125℃までのアクティブ温度制御を行い、低温試験時の結露を防ぐため乾燥ガスパージを使用します。BNx-3000 Burn-in Systemは最大20,000チャネルの独立監視とRTから150℃までの精密制御を支援し、省エネ型フィードバック負荷システムも搭載します。AI-Powered Visionは自社開発AIソフトウェアフレームワークを用いて高精度な欠陥解析を行います。データ管理では画像と試験データを保存して履歴追跡とスマート監視を可能にし、標準APIインターフェースでデジタル化・スマート製造を支援します。テストインターフェースとアクセサリとしてWEE TEST SOCKET、POGO PIN、STAMPED SPRING PROBE、C3 COATING、TF+ SUBSTRATE、TEECONS、PARIPOSER、CHANGE KIT、CONTACT FINGER、RF SYSTEM、PROBE STATION SYSTEMも記載されています。test socket、Spring Probe、C3 coatingの権限、Probe Station Systemと組み合わせ、部品接触から電気・画像検査まで半導体ICテストインターフェースを構成します。

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