基本情報
| ブース | K2490 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Device Handling; Feeding Systems · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Logic Test Systems · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| ウェブサイト | www.tekcrown.com |
会社概要
Tek Crown は 2007 年に設立され、半導体 IC テストインターフェースを専門としています。Tek Crown は Kobelco（C3 コーティング）、MIXNUS（スプリングプローブ）、Princo の正規代理店です。当社はお客様に専門的な製品とサービスを提供することに尽力しています。
展示製品
高度な半導体テストおよびソートソリューション Topleading Intelは、チップコンデンサ、抵抗器、タンタルコンデンサを含むディスクリート部品向けに、高効率かつ高精度なテストおよびソートソリューションを提供します。当社のシステムは、成熟したタレットプラットフォームと自社開発のAI外観検査および電気試験ソフトウェアを組み合わせ、車載グレードの信頼性とインダストリー4.0への適合性を保証します。 超高速かつ業界最高水準の精度 超小型対応：01005サイズ（業界最小：0.2 × 0.1 mm）に対応。 高精度：位置決め精度0.001 mm。 モジュール設計：外観検査および電気試験モジュールを柔軟に統合し、特定の欠陥検出ニーズに対応。 用途：単層チップコンデンサ、MLCC、チップ抵抗器。 動的TCR：ユーザー定義の温度ポイントでの自動測定により、高温TCR試験に対応。 安全性と耐久性：DC耐電圧（WV）試験およびパルス耐圧試験を含み、サージ耐性の低いデバイスを排除。 電圧範囲：最大150 V DCの高電圧試験を提供し、タンタルコンデンサの全シリーズをカバー。 用途：高密度ストレージチップスタッキングおよび高度なメモリパッケージング。 柔軟な3-in-1検出：多品種少量生産向けに設計された柔軟なメカニカルプラットフォーム。最小0.254 × 0.254 mmの部品に対応し、最大2K UPHのスループットを実現。 デスクトップ型三温度ソーター：-55℃から125℃までのアクティブ温度制御を提供し、低温試験中の結露を防ぐドライガスパージ機能を搭載。 BNx-3000 バーンインシステム：最大20,000チャンネルの独立した監視と精密制御（室温から150℃）をサポート。省エネ型フィードバック負荷システムを搭載。 AI搭載ビジョン：高精度な欠陥分析のための自社開発AIソフトウェアフレームワーク。 データ管理：画像およびテストデータの完全保存により、履歴の追跡可能性とスマートモニタリングを実現。 インダストリー4.0対応：標準APIインターフェースにより、顧客のデジタル化およびインテリジェントな製造の実現を支援。 WEE TEST SOCKET POGO PIN STAMPED SPRING PROBE C3 COATING TF+ SUBSTRATE TEECONS PARIPOSER CHANGE KIT CONTACT FINGER RF SYSTEM PROBE STATION SYSTEM
対応領域・製品
- 01005サイズ超小型部品の試験対応
- AIビジョン検査および電気試験ソフトウェア
- BNx-3000バーンインシステム
- DC Withstand Voltage (WV)およびPulse Withstand試験
- MIXNUS Spring Probeの供給
- チップコンデンサ、抵抗、タンタルコンデンサの試験選別
- テストインターフェース向けKobelco C3 coating
- 半導体ICテストインターフェース製品
- 最大150 V DCの高電圧試験
- 試験選別装置の0.001 mm位置決め精度