基本資料
| 攤位 | K2490 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Device Handling; Feeding Systems · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Logic Test Systems · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| 網站 | www.tekcrown.com |
公司簡介
Tek Crown 成立於 2007 年，專精於半導體 IC 測試介面。Tek Crown 為 Kobelco（C3 鍍膜）、MIXNUS（彈簧探針 Spring Probe）與 Princo 的授權代理。我們致力於為客戶提供專業的產品與服務。
展出產品
先進半導體測試與分選解決方案 Topleading Intel 為離散元件（包括晶片電容、電阻及鉭質電容）提供高效、高精度的測試與分選解決方案。我們的系統採用成熟的轉塔式（Turret）平台，結合自主研發的 AI 視覺檢測與電性測試軟體，確保達到車規級可靠性並相容工業 4.0 標準。 超高速與業界領先精度 超微型支援：相容於 01005 尺寸（業界最小：0.2 × 0.1 mm）。 高精度：定位精度達 0.001 mm。 模組化設計：靈活整合視覺與電性測試模組，滿足特定的缺陷檢測需求。 應用領域：單層晶片電容、MLCC 及晶片電阻。 動態 TCR：於使用者定義的溫度點進行自動測量，以進行高溫 TCR 測試。 安全性與耐用性：包含直流耐壓（WV）與脈衝耐壓測試，以篩除具有突波脆弱性的元件。 電壓範圍：提供高達 150 V DC 的高壓測試，涵蓋全系列鉭質電容。 應用領域：高密度儲存晶片堆疊與先進記憶體封裝。 靈活的三合一檢測：專為少量多樣生產設計，具備靈活的機械平台。支援小至 0.254 × 0.254 mm 的元件，產能高達 2K UPH。 桌上型三溫分選機：提供 -55℃ 至 125℃ 的主動溫度控制，具備乾燥氣體吹掃功能，防止低溫測試時產生冷凝。 BNx-3000 老化測試系統（Burn-in System）：支援高達 20,000 個通道進行獨立監控與精確控制（室溫至 150℃）。包含節能回饋負載系統。 AI 驅動視覺：自主研發的 AI 軟體架構，用於高精度缺陷分析。 資料管理：完整儲存影像與測試數據，以供歷史追溯與智慧監控。 工業 4.0 就緒：標準 API 介面，協助客戶實現數位化與智慧化製造。 WEE TEST SOCKET POGO PIN STAMPED SPRING PROBE C3 COATING TF+ SUBSTRATE TEECONS PARIPOSER CHANGE KIT CONTACT FINGER RF SYSTEM PROBE STATION SYSTEM
能力與產品項目
- 01005 尺寸超小型元件測試支援
- AI 視覺檢查與電性測試軟體
- BNx-3000 burn-in 系統
- DC Withstand Voltage (WV) 與 Pulse Withstand 測試
- MIXNUS Spring Probe 供應
- 半導體 IC 測試介面產品
- 晶片電容、電阻與鉭電容的測試分選
- 最高 150 V DC 高壓測試
- 測試介面用 Kobelco C3 coating
- 測試分選設備 0.001 mm 定位精度