基本情報
| ブース | R8222 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.tecnisco.co.jp/en |
会社概要
株式会社テクニスコは1970年に設立され、DISCO Corporationの切断・研削技術を活用して精密部品の受託加工を行う企業として出発しました。創業以来、切断と研削から加工技術の幅を広げ、切る、削る、磨く、メタライズ、接合という5つの技術を組み合わせたクロスエッジ®Technologyへ発展させています。現在はMetal ComponentsとGlass Componentsを二大事業とし、複数の加工技術を独自に組み合わせて顧客の課題へ対応しています。試作から量産まで、自社の加工ソリューションで幅広く顧客ニーズを支援するとしています。加工・部品技術は、光通信、産業用レーザー、AV・モバイル機器、プロジェクター、車載用途、医療機器などの先端製品を支えています。製品・サービスは、産業機器、光・無線通信、自動車、ライフサイエンス、モバイル機器、航空宇宙、環境・エネルギーという7つのグローバル市場で採用されています。具体的な搭載先には、産業用ロボット、自動運転装置用センサー、ヘッドアップディスプレイ、DNA分析装置、ヘッドマウントディスプレイ、先端医療機器、深紫外LED、振動センサー装置などがあります。2017年にはシンガポールにTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を設立し、材料事業を開始して新材料の社内開発・量産に取り組みました。その目的は、自社での材料開発・製造と培ってきた加工能力を組み合わせ、クロスエッジ®Technologyにさらなる付加価値を加えることです。企業価値を定めたThe TECNISCO WAYのもと、社員一人ひとりが創造性と進化への挑戦を続け、一流品質の製品・サービスを提供し、顧客の要望を実現するソリューションパートナーを目指しています。
展示製品
株式会社テクニスコの金属製品には、光通信、産業用レーザー、パワー半導体デバイス、MPU向けのヒートシンクがあります。金属製品として、ダイヤモンド複合材、マイクロチャンネルクーラー、高耐圧型シームレスマイクロチャンネル、絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント、CuWサブマウント、マウント／キャリアを挙げています。銀ダイヤモンドの金属ダイヤモンド複合材は、優れた熱伝導性と比較的低い熱膨張を兼ね備え、高出力用途に有効な長寿命材料として説明されています。CuWサブマウントは高出力LDモジュールのヒートシンクとして使用され、LDとの位置合わせ、シャープエッジ、反り制御によって効果的な熱伝導を支援できます。LD接合領域ではAuSn蒸着によって余剰はんだを制御できます。ガラス製品は、プロジェクター用表示デバイス、センサー、モバイル機器、半導体、バイオ・医療機器を対象とし、タッチパネル向け化学強化ガラスの加工も扱います。製品名としてガラス貫通配線基板（TGV）、小径穴ガラス、マイクロ流路ガラス、キャビティー／キャップガラス、メッシュガラス、スペーサーガラス、化学強化ガラスがあります。TGVは3次元ウェーハレベルパッケージに用いられ、半導体デバイスの小型化と金属Viaによる高周波特性の改善を支援します。シリコンウェーハとの陽極接合が可能で、接着剤を使わない工程によってアウトガス問題を解消できるとしています。電気的な特徴にはTSVに比べた低浮遊容量、低インダクタンス、金属ロッドによる低電気抵抗があり、WL-CSP MEMSパッケージやRF用途に適しています。TGVはφ200mmウェーハまで対応し、最小厚み0.3mm、最小Via径φ0.15mm、穴径公差±0.02mm、最大アスペクト比1 : 5です。Via材料はSiとWで、Via気密性能は1×10-9 Pa・m3/sとされ、ストレートViaに加えてキャビティー加工、メタライズ、バンプ形成が可能です。用途にはAV・モバイル、車載の圧力・加速度センサー、ジャイロセンサー、半導体RF-MEMSスイッチ、イメージセンサー、医療用圧力センサーがあります。TGV以外では、小径穴ガラスは半導体・電子部品と組み合わせてデバイス小型化を支援し、キャビティーガラスはガラスウェーハ内部に高精度キャビティーを形成して底部を薄く透明にできます。メッシュガラスは穴部に電極を形成することで汎用Viaウェーハとして使え、細胞培養にも適し、スペーサーガラスはMEMSなどの半導体ウェーハと組み合わせた多層実装に適しています。マイクロ流路ガラスは耐熱性・耐薬品性に優れたガラスを用い、自由度の高い3次元流路設計が可能で、バイオ・医療用途に対応します。工具製品ではAll-Bladeコアドリルによって加工品質の長寿命化を実現するとし、ダイヤモンドツールも扱います。そのほかSi、Al2O3、Al、Sapphireなどの材料・部品、シリコン製品、ダイシングテスト用シリコンウェーハも供給しています。TGV仕様には高精度Viaピッチもあり、累積ピッチ＜±20μm/φ200 mmウェーハ、累積Via間＜±20μmを示します。Via-Glass gapは標準0μm〜3.0μm、Option 1が0μm〜1.0μm、Option 2が-3.0μm〜0μmです。
対応領域・製品
- 精密部品の切断加工
- 精密部品の研削加工
- 精密部品の研磨加工
- 精密部品のメタライズ加工
- 精密部品の接合加工
- 金属ダイヤモンド複合材
- マイクロチャンネルクーラー
- 高耐圧シームレスマイクロチャンネル
- 絶縁型 Cu-AlN-Cu サブマウント
- CuWサブマウント
- ガラス貫通配線基板（TGV）
- 小径穴ガラス
- マイクロ流路ガラス
- キャビティーガラス
- メッシュガラス
- スペーサーガラス
- ダイヤモンドツール
- 化学強化ガラス加工