Omni Matcher · SEMICON Taiwan 2026 · 出展社リスト

TECNISCO, LTD.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース R8222

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基本情報

ブースR8222
JP
製品カテゴリAdhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Preforms; Lids · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Spacer Materials · Gases Materials · Mask plate blanks; Glass · Materials, Nanotechnology · Consumables · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Deposition Supplies · Deposition/Target Materials · Ingots · Plating Materials · Polysilicon or granular polycrystalline silicon; Crystal growing Material · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Gallium Arsenide (GaAs); Sapphire Substrates · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Strained silicon; Engineered Substrates · Substrate Materials · Raw Material & Custom components; Metal · Raw Material & Custom components; Plastic · Sensors · Windows · Analytical Standards; Calibrators · Tools
ウェブサイトwww.tecnisco.co.jp/en

会社概要

TECNISCO は 1970 年、DISCO Corporation の切断・研削技術を活かした精密部品の加工サービスプロバイダーとして設立されました。以来、切断・研削・研磨・メタライズ・接合という 5 つの最先端技術を横断する「Cross-edge」技術へと技術領域を開発・統合し、光通信、産業用レーザー、AV/モバイル、プロジェクター、自動車、医療機器といった産業のハイテク製品を支えてきました。現在、当社の企業価値観を明確に定義した「The TECNISCO WAY」のもと、当社の全社員が創造性と進化に挑戦し続けています。先進的な「Cross-edge」技術により、当社はお客様に第一級の製品とサービスを提供し続け、お客様が本当に求めるものを実現できる真のソリューションパートナーとなることをお約束します。今後とも変わらぬご支援・ご愛顧を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。

対応領域・製品

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