基本資料
| 攤位 | R8222 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.tecnisco.co.jp/en |
公司簡介
TECNISCO, LTD. 成立於 1970 年，最初運用 DISCO Corporation 的切割與研磨技術，為精密零組件提供委託加工服務。自創立以來，公司把加工領域由切割與研磨持續擴展，形成結合切割、研磨、拋光、金屬化與鍵合五項技術的 Cross-edge 路線。TECNISCO, LTD. 目前以 Metal Components 與 Glass Components 為兩大核心事業，透過組合不同加工技術處理客戶需求。公司表示可用自有加工解決方案，從試作到量產廣泛支援客戶。其加工與零組件能力支援光通訊、工業雷射、AV 與行動設備、投影機、車載應用及醫療器械等高科技產品。公司的產品與服務亦被描述為應用於全球七大市場，包括工業機械、光與無線通訊、汽車、生命科學、行動設備、航太，以及環境與能源。其零組件所支援的終端產品例子包括工業機器人、自動駕駛裝置感測器、抬頭顯示器、DNA 分析設備、頭戴式顯示器、先進醫療設備、深紫外 LED 與振動感測裝置。2017 年，TECNISCO, LTD. 在新加坡成立 TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.，啟動材料事業，並在內部進行新材料開發與量產。這項材料事業的目的，是把自有材料開發製造與長期累積的加工能力結合，為 Cross-edge 技術基礎增加更多價值。在明確公司價值觀的 The TECNISCO WAY 之下，公司表示每位員工持續挑戰創意與進化，並持續提供一流品質的產品與服務，成為能回應客戶需求的解決方案夥伴。
展出產品
TECNISCO, LTD. 的金屬產品包括用於光通訊、工業雷射、功率半導體元件與 MPU 應用的散熱片。其金屬產品系列列有金屬鑽石複合材料、微通道冷卻器、高耐壓無縫微通道、絕緣型 Cu-AlN-Cu submount、CuW submount，以及 mount 或 carrier。銀鑽石金屬鑽石複合材料被描述為兼具優異熱傳導性與相對較低的熱膨脹，形成適用於高功率應用的耐用材料。CuW submount 可作為高功率 LD 模組的散熱座；公司表示可提供 LD 對準、銳利邊緣與翹曲控制，以支援有效熱傳導。在 LD 接合區，AuSn 蒸鍍可用來控制多餘焊料。玻璃產品涵蓋投影機顯示元件、感測器、行動裝置、半導體以及生技或醫療設備，也提供觸控面板應用的化學強化玻璃加工。具名玻璃產品包括 through-glass via（TGV）、小徑孔玻璃、微流道玻璃、cavity/cap glass、mesh glass、spacer glass 與化學強化玻璃。TGV 用於三維晶圓級封裝，可支援半導體元件小型化，並透過金屬通孔改善高頻特性。TGV 可與矽晶圓進行陽極接合，並採用非黏著劑製程，公司表示可解決 out-gas 問題。其電氣特性包括相較 TSV 更低的寄生電容、低電感，以及因採用金屬棒而有的低電阻，並適用於 WL-CSP MEMS 封裝與 RF 應用。TGV 規格可對應最大 φ200mm 晶圓，最小厚度 0.3mm、最小 via 直徑 φ0.15mm、孔徑公差 ±0.02mm，最大長寬比 1 : 5。Via 材料包含 Si 與 W，via 氣密性能標示為 1×10-9 Pa・m3/s；另列直通孔形狀，並可進行 cavity、金屬化與 bump 製程。TGV 應用包括 AV 與行動產品、車用壓力與加速度感測器、陀螺儀、半導體 RF-MEMS switch、影像感測器，以及醫療用壓力感測器。除 TGV 外，小徑孔玻璃與半導體或電子零件結合後可支援裝置小型化；cavity glass 可在玻璃晶圓內形成高精度 cavity，且 cavity 底部可做成薄且透明。Mesh glass 可在孔洞鍍覆形成電極後作為通用 via wafer，也被描述為適合細胞培養；spacer glass 則適合與 MEMS 等半導體晶圓組合進行多層封裝。Microfluidic glass 採用具耐熱、耐化學特性的玻璃，可彈性設計三維微流道，面向生技與醫療應用。TECNISCO, LTD. 亦列有鑽孔工具產品，其中 All-Blade core drill 可顯著延長加工品質壽命，並提供鑽石工具。其他供應材料與零件還包括 Si、Al2O3、Al、Sapphire、矽產品與 dicing test 用矽晶圓，使產品範圍延伸至金屬與玻璃零組件以外。TGV 規格另列高精度 via pitch，累積 pitch ＜±20μm/φ200 mm wafer、累積 Via pitch ＜±20μm；Via-Glass gap 標準值為 0μm〜3.0μm，Option 1 為 0μm〜1.0μm，Option 2 為 -3.0μm〜0μm。
能力與產品項目
- 精密零組件切割加工
- 精密零組件研磨加工
- 精密零組件拋光加工
- 精密零組件金屬化加工
- 精密零組件鍵合加工
- 金屬鑽石複合材料
- 微通道冷卻器
- 高耐壓無縫微通道
- 絕緣型 Cu-AlN-Cu submount
- CuW submount
- 玻璃貫通配線基板（TGV）
- 小徑孔玻璃
- 微流道玻璃
- Cavity glass
- Mesh glass
- Spacer glass
- 鑽石工具
- 化學強化玻璃加工