基本資料
| 攤位 | R8222 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Preforms; Lids · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Spacer Materials · Gases Materials · Mask plate blanks; Glass · Materials, Nanotechnology · Consumables · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Deposition Supplies · Deposition/Target Materials · Ingots · Plating Materials · Polysilicon or granular polycrystalline silicon; Crystal growing Material · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Gallium Arsenide (GaAs); Sapphire Substrates · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Strained silicon; Engineered Substrates · Substrate Materials · Raw Material & Custom components; Metal · Raw Material & Custom components; Plastic · Sensors · Windows · Analytical Standards; Calibrators · Tools |
| 網站 | www.tecnisco.co.jp/en |
公司簡介
本公司成立於1970年，運用迪思科的研削切斷加工技術，接受精微部件的委託加工。 自公司成立以來，不斷地擴大技術領域,近年來,通過由切，削，磨，產品金屬化，鍵合這五個最先進技術匯聚而成的"Cross-edge"技術中所孕育出的產品/服務，向光通信，產業用激光，AV/移動通信，投影儀，車載器械,醫療器械市場等尖端產品領域擴展。 此外，在明確公司價值觀的"The TECNISCO WAY"的基礎上，每位公司職員都不斷進行獨創性的挑戰，養成了不斷進步的企業文化。 通過我們獨創的精微加工技術，持續提供一流品質的產品和服務，當客戶提出的"這個是否也能加工?"的詢問時,我們會與客戶共同解決，實現成為真正的合作夥伴這一目標。 今後，望請各位給予更多的支持和指導。
能力與產品項目
- 切割、研磨與拋光技術
- 劃片工具、切割或 dicing blades 與配件
- 接著劑、epoxies、die attach compounds 與 underfill materials
- 精密零組件切割加工服務
- 金屬化與接合技術
- 陶瓷封裝與其他高溫化合物