Technic, Inc.

基本情報

会社概要

Technic, Inc.は80年以上にわたり、半導体プロセス化学品、分析制御システム、先進パッケージング技術のグローバルリーダーと自社を説明しています。世界の主要半導体メーカー、ファウンドリ、OSAT、装置サプライヤーにサービスを提供し、プロセス制御の改善、歩留まり向上、次世代半導体デバイスを支援するソリューションを提供しています。より広い技術領域ではspecialty chemistry、equipment、analytical control toolsを組み合わせています。Technic, Inc.の範囲にはprocess chemicals、surface-finishing equipment、engineered powders、analytical control toolsが含まれ、世界各地で使用されているとしています。

展示製品

半導体製造向けにTechnic, Inc.はフォトレジスト剥離剤、金属エッチャント、クリーナーを供給し、半導体プロセスと表面前処理に使う製品を含みます。Semcon半導体装置は研究室・少量生産向け電気めっき技術から、ENIGやENEPIGなど無電解工程向けの全自動生産装置までをカバーします。Semcon装置は単槽卓上試験機から、多機能プログラムを持つ全密閉自動ラック搬送システムまで広がります。Semcon 1000 Wafer Plating Toolは研究と低量生産向けに設計され、ウェーハ電析評価とアプリケーション性能試験に使用されます。Semcon FountainはSemcon 1000の単ウェーハR&D・小規模生産用途を拡張し、特許chamber設計とsolution spargerによってフルスケール量産環境に近い条件を提供します。Semcon 2000はウェットベンチ型のマルチプロセス電気めっき装置で、高い均一性と再現性を伴うめっき精度を目指します。Semcon 2500はENIG、ENEPIGなどの無電解・浸漬めっき向け全自動全密閉多ウェーハラックシステムで、プログラム可能なマルチプロセスインターフェースと保守・切替えのためのアクセス性を備え、工程開発と量産の双方に使えます。TechnicのWafer Test Cellは、研究室研究、小規模生産試験、めっき済みウェーハのサンプリングに使う可搬型ウェーハめっき環境を提供します。半導体電気めっき化学品はElevate®ブランドで、銅、ニッケル、スズ、貴金属の高性能めっきを扱います。半導体製造・パッケージング化学品はFOWLD、Fan-In WLP、Flip Chip、2.5/3Dなどの先進パッケージングプラットフォームで使用されています。銅では複数の半導体用途と生産ツールセットに対応する多様なめっきプロセスを供給します。ニッケルとスズでは標準ニッケル、ホウ酸フリーニッケル、先進パッケージング向け銀フリーはんだキャップ選択肢としての純スズプロセスを挙げています。貴金属製品はsulfite gold chemistryからone-step gold-tin alloy plating bathまで広がります。半導体ポートフォリオ全体は、電気めっき化学品、ウェーハめっき装置、フォトレジスト剥離、エッチング、洗浄、分析制御ツール、その他表面処理技術をカバーします。装置と化学品は研究と生産の双方に位置づけられ、可搬・単ウェーハ評価ツールから多ウェーハ自動システム、量産パッケージングプラットフォームの化学品まで含みます。Technicの半導体提供範囲では電気めっき化学品を銅、ニッケル・スズ、貴金属に分類し、貴金属にはsulfite gold、cyanide-based gold、その他貴金属を掲げています。同じ提供範囲にはphotoresist strippers、metal etchants、cleaners、Analytical Control RTA、High Purity Chemistry、Semcon 1000、Semcon Fountain、Semcon 2000、Semcon 2500、Semcon Wafer Racksが並びます。材料ポートフォリオでも銅、ニッケル・スズ、貴金属、フォトレジスト剥離剤、金属エッチャント、クリーナー、分析制御、高純度化学品、Semconウェーハ装置を半導体カテゴリーとして示しています。Technic, Inc.は工業用前処理のcleaners、activators、etchantsに加え、ニッケル、スズ、銀、銅、EU限定の亜鉛の電解めっきも挙げ、表面処理基盤が半導体以外にも広がることを示しています。プリント基板向けにはphotoresist developersとstrippers、preclean・microetch、desmear chemistry、metallization、銅・スズめっき、電解最終仕上げ、ENIG、ENEPIG、EPIG、ISIGなどの浸漬最終仕上げがあります。追加カテゴリーとしてimaging products、photoimageable materials、TechniFlex LCL、IRP Thermosetting Inks、LED Inks、Peelable Masks、Process Control EBAが挙げられています。Technicの装置範囲にはwafer-plating test cellsやその他装置カテゴリーもあり、化学開発とプロセス制御をめっき・表面処理ハードウェアに結び付けています。銅、ニッケル、スズ、貴金属、剥離、エッチング、洗浄、高純度化学品、分析制御、多様なSemcon装置形式を組み合わせ、化学品選定、ウェーハ処理、めっき実行、浴・プロセス監視までの半導体プロセス範囲を示しています。

対応領域・製品

• 半導体製造用フォトレジスト剥離剤
• 半導体製造用金属エッチャント
• 半導体製造用クリーナー
• 研究室・小規模生産向け電気めっき技術
• ウェットベンチ型マルチプロセス電気めっき装置
• ENIG／ENEPIG向け無電解プロセス装置
• 可搬型ウェーハめっきテストセル
• 銅電気めっき化学品
• ニッケル電気めっき化学品
• スズ電気めっき化学品
• 貴金属電気めっき化学品

関連する製品トピック

← トピック索引 · ← 出展社リスト · ← 出展社検索ツール · 検索と AI が誰を見つけたか、主催者は見られます →