Technic, Inc.

基本資料

公司簡介

80多年來，Technic, Inc.自述為半導體製程化學品、分析控制系統與先進封裝技術領域的全球領導者。公司服務全球主要半導體製造商、晶圓代工廠、OSAT與設備供應商，提供旨在改善製程控制、提升良率並支援下一代半導體元件的解決方案。其更廣泛的技術定位結合specialty chemistry、equipment與analytical control tools。Technic, Inc.的供應範圍包括process chemicals、surface-finishing equipment、engineered powders與analytical control tools，公司表示這些產品在全球使用。

展出產品

針對半導體製造，Technic, Inc.供應光阻剝離劑、金屬蝕刻劑與清洗劑，其中包括用於半導體製程與表面準備的產品。Semcon半導體設備涵蓋實驗室與小量生產電鍍技術，也包含用於ENIG、ENEPIG等無電解製程的全自動生產設備。Semcon設備範圍從單槽桌上型測試裝置延伸至具多重可程式功能的全密閉自動吊架輸送系統。Semcon 1000 Wafer Plating Tool專為研究與低量生產設計，用於晶圓電沉積評估與應用效能測試。Semcon Fountain延伸Semcon 1000的單晶圓R&D與小量生產用途，採用專利chamber設計與solution sparger，使操作環境更接近完整量產。Semcon 2000是濕式工作台型多製程電鍍設備，目標是在電鍍精度上提供高均勻性與重複性。Semcon 2500是用於ENIG、ENEPIG等無電解與浸鍍製程的全自動全密閉多晶圓吊架系統，具可程式多製程介面與方便維護或換線的設計，可用於製程開發與完整量產。Technic的Wafer Test Cell提供可攜式晶圓電鍍環境，用於實驗室研究、小量生產測試與已鍍晶圓取樣。其半導體電鍍化學品以Elevate®名稱供應，涵蓋銅、鎳、錫與貴金屬的高效能電鍍。半導體製造與封裝化學品應用於FOWLD、Fan-In WLP、Flip Chip與2.5/3D等先進封裝平台。銅製程方面，Technic, Inc.供應多種電鍍製程，以對應不同半導體應用與生產設備組合。鎳與錫方面，公司列出標準鎳製程、無硼酸鎳製程，以及作為先進封裝無銀焊帽選項的純錫製程。貴金屬產品則從sulfite gold chemistry延伸至one-step gold-tin alloy plating bath。整體半導體供應因此涵蓋電鍍化學品、晶圓電鍍設備、光阻剝離、蝕刻、清洗、分析控制工具與其他表面處理技術。設備與化學品同時面向研究與生產情境，從可攜式或單晶圓評估設備延伸至多晶圓自動系統，以及用於量產封裝平台的化學品。在半導體供應範圍中，Technic, Inc.把電鍍化學品分為銅、鎳與錫、貴金屬，貴金屬之下另列sulfite gold、cyanide-based gold與其他貴金屬。同一半導體設備供應範圍列出photoresist strippers、metal etchants、cleaners、Analytical Control RTA、High Purity Chemistry、Semcon 1000、Semcon Fountain、Semcon 2000、Semcon 2500與Semcon Wafer Racks。材料產品組合同樣列出銅、鎳與錫、貴金屬、光阻剝離、金屬蝕刻、清洗、分析控制、高純度化學品與Semcon晶圓設備等半導體類別。Technic, Inc.也列出工業前處理用cleaners、activators、etchants，以及鎳、錫、銀、銅與EU限定鋅的電解電鍍，顯示表面處理平台也延伸至半導體之外。PCB相關產品範圍包含photoresist developers與strippers、preclean與microetch產品、desmear chemistry、metallization、銅與錫電鍍、電鍍最終表面處理，以及ENIG、ENEPIG、EPIG、ISIG等浸鍍最終表面處理。其他具名製程類別包括imaging products、photoimageable materials、TechniFlex LCL、IRP Thermosetting Inks、LED Inks、Peelable Masks與Process Control EBA。Technic的設備範圍也列出wafer-plating test cells與更廣泛的設備類別，把化學品開發與製程控制連結到電鍍及表面處理硬體。透過銅、鎳、錫、貴金屬、剝離、蝕刻、清洗、高純度化學品、分析控制及多種Semcon設備形式，Technic, Inc.呈現從化學品選擇、晶圓處理、電鍍執行到槽液或製程監控的半導體製程組合。

能力與產品項目

• 半導體光阻剝離劑
• 半導體金屬蝕刻劑
• 半導體清洗劑
• 實驗室／小量生產電鍍技術
• 濕式工作台多製程電鍍設備
• ENIG／ENEPIG無電解製程設備
• 可攜式晶圓電鍍測試槽
• 銅電鍍化學品
• 鎳電鍍化學品
• 錫電鍍化學品
• 貴金屬電鍍化學品

相關產品主題

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