基本情報
| ブース | I3106 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | tdmc.com.tw |
会社概要
台湾新鑽石材料株式会社は、半導体とパッケージング用途を中心とするNew Diamond Materialソリューションに注力し、ダイヤモンド材料を開発の中核に置いています。ダイヤモンドの熱伝導率2200 W/m·K、低い熱膨張係数、電気絶縁性、極めて高い硬度を、次世代高出力電子部品の熱管理課題に対応する材料特性として挙げています。材料形態にはSingle-Crystal Diamond Plates、Polycrystalline Diamond Plates、単結晶と多結晶のDiamond Powdersが含まれます。材料供給に加え、台湾新鑽石材料株式会社は20年以上の電子産業統合経験を持つチームによるカスタマイズ型ワンストップOEMを提供し、Precision Cutting、Grinding、Polishing、Drilling、Surface Modification、Metallizationを扱います。また、半導体真空プラズマ応用で20年以上の経験を持ち、真空装置からplasma treatment、etching、PVD、sputteringを経て、MPCVDによるダイヤモンド結晶成長を専門としてきたと説明しています。ダイヤモンド製造のコア能力を備え、加工は顧客要求に合わせてカスタマイズでき、培養ダイヤモンドは放熱、切削、その他工業用途に向けて需要に応じた大量生産が可能としています。技術チェーンは真空プラズマ、CVDダイヤモンド成長、材料加工、薄膜、エッチング、ヘテロジニアス統合まで広がり、ダイヤモンド製造と後工程の加工・統合サービスを結び付けています。
展示製品
台湾でのダイヤモンド部品向けカスタムOEMとして、台湾新鑽石材料株式会社は切断、研削、研磨、穴あけ、フォトリソグラフィー回路、TDV、背面給電、パッケージング代行を挙げています。CVD単結晶ダイヤモンドは熱伝導率最大2200 W/mK、モース硬度10、UVから赤外までの広帯域透明性、電気絶縁性、極端環境に耐える化学安定性を備えるとされています。多結晶ダイヤモンドは異なるコストパフォーマンスの選択肢として、800 W/mK以上の熱伝導率、大型材料の製作、結晶粒サイズと配向の調整、大量生産要求への適合が示されています。MPCVDダイヤモンド成長では制御環境でダイヤモンドを育成し、要求に応じて結晶サイズ、純度、特性を調整できます。Plasma Modification Technologyはプラズマエネルギーで材料表面特性を変化させ、表面活性化と親水性・疎水性の調整を行います。パワーデバイス放熱用ダイヤモンド基板では、CVD単結晶ダイヤモンド成長から穴あけ、フォトリソグラフィー、パッケージングまでを高熱IC向けワンストップ工程として示しています。PVD Thin Film Technologyは電子ビーム蒸着、熱蒸着、分子線エピタキシーによる薄膜材料の製造をカバーします。Heterogeneous Integration Technologyはダイヤモンドを他材料と統合して機能性複合構造を作り、カスタマイズされたプラグアンドプレイ材料ソリューションを提供します。Precision Etching Technologyは高精度プラズマエッチングで微細構造を加工し、反応性イオンエッチングとディープシリコンエッチングを含みます。熱伝導材料後加工には±1μm精度の精密切断、表面研磨とエッチング、カスタム形状加工、多機能統合設計が挙げられています。ヘテロジニアス統合では、信頼性の高い材料接合、構造配置設計、多重機能統合、システム性能最適化、完全なテストと検証も示されています。半導体放熱ではパワーデバイス、LED、5G通信機器を対象とし、その他の用途として精密切削工具、光学部品、電子パッケージング、科学機器、医療機器、航空宇宙、エネルギー技術が挙げられています。光学用途には高出力レーザー窓、UV光学部品、赤外線検出器材料があり、科学用途には放射光、中性子散乱、その他科学実験装置の主要部品があります。電子パッケージングでは高周波・高出力デバイス向け多機能パッケージングソリューションを示し、ダイヤモンド材料と統合技術をパッケージ用途につなげています。同じ材料プラットフォームはGaNとSiCの放熱、さらに高発熱の放熱要求に対応する異種材料統合にも提示されています。台湾新鑽石材料株式会社は単結晶ダイヤモンド2200 W/mK、多結晶ダイヤモンド800 W/mK+、モース硬度10、100%カスタマイズサービスという数値・表現もまとめて示されています。台湾新鑽石材料株式会社は会社指標として22年の専門経験も表示しています。放熱用途の説明では、高出力放熱、高周波放熱、大電流放熱、GaN放熱、SiC放熱が具体的に挙げられています。台湾新鑽石材料株式会社は、ダイヤモンド材料の応用分野を広く多様であると説明しています。
対応領域・製品
- 単結晶ダイヤモンド放熱基板（熱伝導率最大2200 W/mK）
- 多結晶ダイヤモンド放熱基板（熱伝導率800 W/mK超）
- 単結晶・多結晶ダイヤモンド粉末の供給
- MPCVDによるダイヤモンド結晶のカスタム成長
- ダイヤモンド材料の精密切断（精度±1 μm）
- プラズマ表面活性化・親水性／疎水性改質
- 電子ビーム蒸着薄膜
- 熱蒸着薄膜
- 分子線エピタキシー
- ダイヤモンド異種材料の接合・統合
- 反応性イオンエッチングによる微細構造加工
- 深掘りシリコンエッチング
- ダイヤモンド研削加工
- ダイヤモンド研磨加工
- ダイヤモンド穴あけ加工
- ダイヤモンド部品のフォトリソグラフィー回路加工
- ダイヤモンド部品のTDV加工
- ダイヤモンド部品の裏面電源供給加工
- ダイヤモンド部品のパッケージング受託
- ダイヤモンド表面のメタライゼーション