基本情報
| ブース | I3106 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | tdmc.com.tw |
会社概要
TDMC は「新ダイヤモンド材料」ソリューションのグローバルリーダーとなることを目指しています。当社は半導体およびパッケージング用途を専門とし、ダイヤモンド材料をイノベーションの中核に据えています。2200 W/m·K の超高熱伝導率、低い熱膨張係数（CTE）、優れた電気絶縁性、極めて高い硬度といったダイヤモンドの卓越した特性を活かし、次世代の高出力電子部品の熱管理課題に対する究極の材料ソリューションを提供します。多様な市場用途のニーズに応えるため、単結晶ダイヤモンド板、多結晶ダイヤモンド板、ダイヤモンド粉末（単結晶／多結晶）など、幅広い形態のダイヤモンド材料を取り揃えています。材料供給にとどまらず、当社チームはエレクトロニクス産業で 20 年以上の統合経験を有し、精密切断・研削・研磨・穴あけ・表面改質・メタライズを含む、カスタマイズされたワンストップ OEM サービスとオーダーメイド加工を提供します。当社は世界の半導体熱管理分野における確固たる柱となり、お客様が放熱の壁を克服して最高の性能を達成できるよう支援することに尽力しています。ダイヤモンド材料の応用に関するお問い合わせや共同のアイデアを歓迎いたします。「新ダイヤモンド材料」がもたらす技術革命を共に推進しましょう。
対応領域・製品
- Diamond Powders (Single-Crystal/Polycrystalline)
- Polycrystalline Diamond Plates
- Single-Crystal Diamond Plates
- ダイヤモンドの精密切断、研削、研磨、穴あけ
- ダイヤモンド表面改質およびメタライゼーション
- 半導体およびパッケージング用途向けダイヤモンド材料
- 高出力電子部品向けダイヤモンド熱管理