基本資料
| 攤位 | I3106 |
| 國別 | TW |
| 網站 | tdmc.com.tw |
公司簡介
TDMC 致力於成為「新型鑽石材料」解決方案的全球領導者。我們專精於半導體與封裝應用，並將鑽石材料置於創新的核心。憑藉鑽石的卓越特性——包括高達 2200 W/m·K 的超高熱導率、低熱膨脹係數（CTE）、優異的電氣絕緣性與極高硬度——我們為次世代高功率電子元件的散熱管理挑戰提供終極材料解決方案。為滿足各類市場應用的多元需求，我們提供多種形式的鑽石材料，包括單晶鑽石板、多晶鑽石板與鑽石粉末（單晶／多晶）。除材料供應外，我們的團隊在電子產業擁有超過 20 年的整合經驗，為客戶提供客製化、一站式的 OEM 服務與量身打造的加工，包括精密切割、研磨、拋光、鑽孔、表面改質與金屬化。我們致力於成為全球半導體散熱管理領域的堅實支柱，協助客戶克服散熱瓶頸以達成最佳效能。我們歡迎任何關於鑽石材料應用的洽詢或合作構想。讓我們攜手推動由「新型鑽石材料」所驅動的技術革命。
能力與產品項目
- Diamond Powders (Single-Crystal/Polycrystalline)
- Polycrystalline Diamond Plates
- Single-Crystal Diamond Plates
- 半導體與封裝應用鑽石材料
- 鑽石精密切割、研磨、拋光與鑽孔
- 鑽石表面改質與金屬化
- 高功率電子元件用鑽石熱管理