基本資料
| 攤位 | I3106 |
| 國別 | TW |
| 網站 | tdmc.com.tw |
公司簡介
台灣新鑽石材料股份有限公司專注於New Diamond Material解決方案，應用重點為半導體與封裝，並把鑽石材料置於研發工作的核心。公司以鑽石2200 W/m·K的熱導率、低熱膨脹係數、電氣絕緣性與極高硬度等特性，作為因應次世代高功率電子元件散熱管理挑戰的材料基礎。其材料供應包含Single-Crystal Diamond Plates、Polycrystalline Diamond Plates，以及單晶與多晶兩種形式的Diamond Powders。除材料供應外，台灣新鑽石材料股份有限公司表示團隊具有超過20年的電子產業整合經驗，提供客製化一站式OEM服務，內容包括Precision Cutting、Grinding、Polishing、Drilling、Surface Modification與Metallization。公司也描述自身在半導體真空電漿應用具有超過20年的經驗，技術歷程從真空設備延伸至plasma treatment、etching、PVD、sputtering，最後專精於MPCVD鑽石結晶成長。公司表示具備鑽石製造核心能力，加工可依客戶需求客製，培育鑽石也可依需求大量生產，以因應導熱、切削與其他工業應用。其技術鏈涵蓋真空電漿、CVD鑽石長晶、材料加工、薄膜、蝕刻與異質整合，把鑽石製造與後段製作、整合服務結合。
展出產品
在台灣的鑽石元件服務中，台灣新鑽石材料股份有限公司列出客製化OEM項目，包括切割、研磨、拋光、鑽孔、黃光線路、TDV、背部供電與封裝代工。公司介紹的CVD單晶鑽石熱導率最高可達2200 W/mK、莫氏硬度10，並具備從UV到紅外的寬頻透明、電氣絕緣性，以及可耐極端環境的化學穩定性。多晶鑽石材料則被描述為具有不同的成本效益選擇，熱導率可達800 W/mK以上，可製作較大尺寸、調整晶粒大小與取向，並適合規模化生產需求。MPCVD鑽石長晶技術在受控環境下培育鑽石，可依需求調整晶體尺寸、純度與特性。Plasma Modification Technology利用電漿能量改變材料表面特性，列出的功能包括表面活化，以及親水性與疏水性的調整。針對功率元件散熱用鑽石基板，公司描述從CVD單晶鑽石成長、鑽孔、黃光線路到封裝代工的一站式流程，用於高熱IC應用。PVD Thin Film Technology涵蓋電子束蒸鍍、熱蒸鍍與分子束磊晶，用於製備薄膜材料。Heterogeneous Integration Technology把鑽石材料與其他材料整合，形成具功能性的複合結構，並提供客製化即插即用材料方案。Precision Etching Technology使用高精度電漿蝕刻進行微細結構加工，包括反應性離子蝕刻與深度矽蝕刻。列出的導熱材料後加工服務包括精密切割至±1μm精度、表面拋光與蝕刻處理、客製化形狀加工及多功能整合設計。異質整合供應內容也列出可靠材料接合技術、結構配置設計、多重功能整合、系統性能優化，以及完整測試驗證。在半導體散熱應用中，使用範圍包括功率元件、LED與5G通訊設備；其他具名領域還包括精密切削工具、光學元件、電子封裝、科學儀器、醫療器械、航空航天設備與能源技術。光學用途列出高功率雷射窗口、UV光學組件與紅外探測器材料；科學用途則列出同步輻射、中子散射及其他科學實驗設備的關鍵元件。電子封裝方面，公司列出用於高頻、高功率器件的多功能封裝方案，使鑽石材料與整合能力直接連結至封裝應用。同一材料平台也被用於GaN與SiC散熱，以及透過異質材料組合因應高發熱散熱需求。台灣新鑽石材料股份有限公司亦彙整單晶鑽石2200 W/mK與多晶鑽石800 W/mK+的熱傳導數值、莫氏硬度10，以及100%客製化服務的描述。台灣新鑽石材料股份有限公司另以22年專業經驗作為公司指標。其散熱應用文字還明確列出高功率散熱、高頻散熱、高電流散熱、GaN散熱與SiC散熱。台灣新鑽石材料股份有限公司將鑽石材料的應用領域描述為廣泛且多元。
能力與產品項目
- 單晶鑽石散熱基板（熱導率最高 2200 W/mK）
- 多晶鑽石散熱基板（熱導率超過 800 W/mK）
- 單晶／多晶鑽石粉末供應
- MPCVD 鑽石客製化長晶
- 鑽石材料精密切割（精度 ±1 μm）
- 電漿表面活化與親疏水性改質
- 電子束蒸鍍薄膜
- 熱蒸鍍薄膜
- 分子束磊晶
- 鑽石異質材料接合整合
- 反應性離子蝕刻微結構加工
- 深矽蝕刻
- 鑽石研磨加工
- 鑽石拋光加工
- 鑽石鑽孔加工
- 鑽石元件黃光線路加工
- 鑽石元件 TDV 加工
- 鑽石元件背部供電加工
- 鑽石元件封裝代工
- 鑽石表面金屬化