基本情報
| ブース | M1258 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | tazmo.co.jp/products_cate/handoutai |
会社概要
TAZMO Apprecia Formosa Inc.は、TAZMOの半導体およびディスプレイ製造装置事業に関連する台湾の出展企業です。TAZMOの半導体製造装置の範囲には、塗布・現像装置、貼合・剥離装置、洗浄装置、薬液供給・再生システムが含まれます。同社は液晶ディスプレイやその他フラットパネル向け装置も開発・製造しており、液晶カラーフィルター用スリットコーターもその一つです。液晶カラーフィルター用スリットコーターは世界で高いシェアを持つと説明され、ナノレベルの薄膜塗布もTAZMOがこの分野での位置づけを強化する技術基盤の一部です。TAZMOは正確さ、スピード、省スペース化を重視した搬送システムを開発し、ウェーハ搬送ロボットは高スループット、高精度ハンドリング、安定稼働、長期メンテナンスフリーに加え、ユーザー要求に応じた応用機能を備えます。経験豊富な専門技術と装置ビジネスのノウハウを活用して量産化に取り組み、光学シミュレーション、モールド製作、エッチング、検査までをカバーするトータルソリューションを提供し、変化するニーズと多様な用途に開発力で対応します。
展示製品
半導体プロセス向けの供給範囲には、貼合・剥離装置とCMPスラリー供給システムが明確に含まれます。機械剥離後は、残渣洗浄まで自動で連続処理できます。TWHシリーズには、熱硬化型または可塑型材料で貼合されたデバイス向けの支持体機械剥離洗浄装置があり、支持体を剥離した後に残渣洗浄まで自動で行います。TWH支持体機械剥離洗浄装置はテープフレームでデバイスをハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、この搬送方式が許す限界に近づけることができます。マルチレイアウトプラットフォームにより、ユニット単体から装置化まで多様な構成を提供でき、機械剥離・洗浄ユニット、防爆や消防法などの安全仕様、操作とレシピ編集を容易にするGUIを備えます。TWH-SR-CCシリーズは8インチと12インチのダイシングフレームに対応し、ダイシングフレームカセットまたはロードポート、EFEMロボットとアライナを備え、機械剥離1ユニットと最大2ユニットの洗浄機構を搭載できます。TWH-PLピール装置は支持体分離後にデバイス表面へ残った残渣をピールテープで除去するドライ工程で、処理ワークは200または300 mmウェーハ、圧力0から300 N、速度0から20 mm/sec、テープコア内径76.8 mmです。TWH-SR機械剥離装置は150から300 mmウェーハとSiまたはGLASS支持体基板に対応し、ウェーハをダイシングフレームに貼り付けて処理し、ポーラスチャックとTAZMOオリジナルブレードを使用して室温で稼働します。TWH-CCテープフレーム対応洗浄装置は、ウェーハをテープフレームに貼り付けたままデバイス表面を洗浄し、8インチと12インチのテープフレーム、0から1500 rpm、2系統ノズルに対応するとともに、高段差デバイス、選択式ノズル、2流体スプレー、超音波洗浄、廃液タンク濾過方式の選択に対応します。WH-BD貼合装置は200または300 mmワークを処理し、X-Yアライメント精度30 μm、300 mmで貼合圧20 kN、200 mmで10 kN、静電チャック、最高250℃、真空圧10 Pa未満、記載されたBare wafer条件でTTV 3 μm未満の貼合精度を示します。TWS塗布貼合システムは高度な3次元実装とデバイス薄化に必要な極薄ウェーハを支援するために開発され、均一塗布、支持体との貼合、紫外線硬化を連続して行います。TWS塗布貼合工程では25 WPH以上のスループット、3 um以下のTTV、UV硬化樹脂による常温貼合での熱衝撃低減、支持基板の再利用、ガラスリサイクル装置、貼合と剥離の完全ドライプロセスが示されています。TWS 2000シリーズは150から200 mmウェーハ、3000シリーズは200から300 mmウェーハに対応し、支持体基板はGLASSで、2000シリーズはOPENまたは倍ピッチカセット、3000シリーズはFOUP/FOSBに対応します。TWS支持体剥離装置はGlass面から照射してUV硬化材料で貼合されたワークの剥離層を除去し、デバイス面に残る接着剤をPEEL機構で処理し、YAGレーザー、ダイシングテープフレーム対応、フレームレスのオプション、完全ドライプロセスを備えます。TWS支持体剥離層成膜装置は、ガラス支持体を洗浄してから貼合前に必要なリリース層を塗布し、ID管理機能でガラス使用回数を数え、コーターで蓄積したノウハウを用いて塗布しにくいリリース層液を高精度に仕上げます。TWS支持体洗浄装置はdemount後に回収した支持体の残渣を洗浄し、ロボット搬送軸を中心にキャニスターキャビネットと洗浄カップを配置し、2000シリーズと3000シリーズはそれぞれ150から200 mmおよび200から300 mmのガラス支持体に対応します。TAZMOのさらに広い半導体装置例には、pre-aligner、リン酸回収システム、湿式枚葉洗浄・エッチング装置、貼合装置、インクジェットシステム、レーザー支援装置も含まれます。
対応領域・製品
- 半導体塗布・現像装置
- ウェーハ貼合・剥離装置
- 半導体洗浄装置
- 薬液供給・再生システム
- CMPスラリー供給システム
- 支持体機械剥離・残渣自動洗浄
- 8／12インチTape Frameウェーハ洗浄装置
- 200／300 mmウェーハ貼合装置
- 超薄ウェーハ自動塗布・貼合
- 支持体剥離層成膜
- 剥離後支持体残渣洗浄