基本資料
| 攤位 | M1258 |
| 國別 | TW |
| 網站 | tazmo.co.jp/products_cate/handoutai |
公司簡介
龍雲亞普恩科技股份有限公司是與TAZMO半導體及顯示器製造設備事業相關的台灣展商。TAZMO的半導體製造產品範圍涵蓋塗布與顯影設備、貼合與剝離設備、清洗設備，以及藥液供應與再生系統。公司也開發與製造液晶顯示器及其他平面顯示器設備，其中包括液晶彩色濾光片用狹縫塗佈機。其液晶彩色濾光片用狹縫塗佈機被描述為在全球具有高市占率，而奈米級薄膜塗布能力也是TAZMO用來強化此領域定位的技術基礎之一。TAZMO開發兼顧準確、快速與節省空間的搬送系統，其晶圓搬送機器人具備高處理量、高精度搬運、穩定運轉、長期免維護，以及依使用者需求加入的應用功能。TAZMO運用具經驗的專業技術與設備事業know-how推進量產化，並提供涵蓋光學模擬、模具製作、蝕刻與檢查的整體解決方案，同時以開發能力因應持續變化的需求與不同用途。
展出產品
在半導體製程方面，供應範圍明確包括貼合與剝離設備，以及CMP漿料供應系統。機械剝離完成後，製程可自動接續進行殘渣清洗。TWH系列包含支援以熱硬化型或可塑型材料貼合之元件的支持體機械剝離清洗裝置，可剝離支持體並自動進行至殘渣清洗。由於TWH支持體機械剝離清洗裝置以膠帶框架搬送元件，因此元件薄化在理論上可朝該搬送方式所允許的極限推進。其多重配置平台可從單一單元到完整設備提供不同構成，並具備機械剝離與清洗單元、防爆及消防法等安全規格，以及用於簡化操作與配方編輯的GUI。TWH-SR-CC系列對應8英寸與12英寸切割框架，可使用切割框架卡匣或load port，並搭載EFEM機器人與對準器，可配置1個機械剝離單元及最多2個清洗單元。TWH-PL剝離裝置使用剝離膠帶去除支持體分離後殘留於元件表面的殘渣，採乾式製程；其處理工件為200或300 mm晶圓，壓力0至300 N、速度0至20 mm/sec、膠帶芯內徑76.8 mm。TWH-SR機械剝離裝置可處理150至300 mm晶圓與Si或GLASS支持體基板，晶圓貼附於切割框架後加工，採多孔吸盤與TAZMO原創刀片，並在室溫下運作。TWH-CC膠帶框架清洗裝置可在晶圓維持貼附膠帶框架的狀態下清洗元件表面，對應8英寸與12英寸膠帶框架、0至1500 rpm轉速與2系統噴嘴，並可因應高段差元件、選擇式噴嘴、選配雙流體噴霧、超音波清洗與不同廢液過濾方式。WH-BD貼合裝置可處理200或300 mm工件，列出的X-Y對準精度為30 μm，300 mm貼合壓力20 kN、200 mm為10 kN，採靜電吸盤，最高溫度250℃、真空壓力低於10 Pa，並在所述裸晶圓條件下達到TTV低於3 μm的貼合精度。TWS塗布貼合系統是為支援先進3D封裝與元件薄化所需的超薄晶圓而開發，可進行均勻塗布、與支持體貼合，再以紫外線固化。TWS塗布貼合製程列出超過25 WPH的處理量、低於3 um的TTV、使用UV固化樹脂的常溫貼合以降低熱衝擊、支持基板重複使用、玻璃回收選項，以及貼合與剝離皆採完全乾式製程。TWS 2000系列對應150至200 mm晶圓，3000系列對應200至300 mm晶圓，支持體基板為GLASS；2000系列可採OPEN或倍間距卡匣，3000系列則採FOUP/FOSB。TWS支持體剝離裝置會從Glass側照射，使以UV固化材料貼合之工件的剝離層被去除，再以PEEL機構處理殘留於元件表面的黏著劑；其列有YAG雷射、切割膠帶框架相容、可選無框架規格與完全乾式製程。TWS支持體剝離層成膜裝置先清洗玻璃支持體，再塗布貼合前所需的剝離層薄膜；ID管理功能可計算玻璃使用次數，且塗布製程運用TAZMO既有coater know-how來處理難塗布的剝離層液。TWS支持體清洗裝置用於demount後清洗回收支持體上的殘渣，設備以機器人搬送軸為中心配置，具備canister cabinet與清洗杯；2000與3000系列分別對應所列150至200 mm與200至300 mm玻璃支持體。TAZMO更廣泛的半導體設備例子還包括預對準器、磷酸回收系統、濕式單晶圓清洗與蝕刻設備、貼合設備、噴墨系統與雷射輔助設備。
能力與產品項目
- 半導體塗布／顯影設備
- 晶圓貼合／剝離設備
- 半導體清洗設備
- 藥液供應／再生系統
- CMP漿料供應系統
- 支持體機械剝離與殘渣自動清洗
- 8／12吋Tape Frame晶圓清洗設備
- 200／300 mm晶圓貼合設備
- 超薄晶圓自動塗布與貼合
- 支持體剝離層成膜
- 剝離後支持體殘渣清洗