基本情報
| ブース | S7858 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Acids; Etchants · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Deposition Supplies · Deposition/Target Materials · Plating Materials · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Test Sockets; Contactors and Contact accessories |
| ウェブサイト | tanaka-preciousmetals.com/tw |
会社概要
TANAKA 貴金属グループは 1885 年（明治 18 年）に日本・東京を起点として創業し、現在では 140 年を超える歴史を有しています。世界をリードする貴金属の専業企業として、TANAKA は金・白金・パラジウム・銀などの貴金属材料の精錬・加工・応用開発・リサイクルに長年取り組み、半導体・電子・自動車・エネルギー・医療など世界の先端産業において重要な材料供給者の役割を担っています。創業以来、TANAKA は通貨および貴金属取引から出発し、徐々に工業用途分野へと発展し、日本の工業化と世界のテクノロジー産業の進化とともに技術領域を拡大し続けてきました。20 世紀初頭には早くも白金を触媒・電極材料・実験器具などの工業用途に応用することに成功し、工業用貴金属分野の基盤を築きました。半導体・電子産業が急速に発展する時代に入ると、TANAKA は先端材料の研究開発に積極的に投資し、ボンディングワイヤおよびパッケージ用貴金属材料の開発に世界で最も早く取り組んだ企業の一つとなりました。1960 年代からは半導体用の金線・ボンディングワイヤの量産を開始し、半導体パッケージ材料分野で重要な地位を確立し、さらに銅線・銀線・高信頼性パッケージ材料へと展開を続けています。現在、TANAKA の製品と技術は半導体パッケージ・パワーデバイス・車載エレクトロニクス・通信機器・高信頼性電子部品の製造に幅広く応用され、ボンディングワイヤ・めっき材料・触媒材料・先端接点材料などの包括的なソリューションを提供しています。同時に、当社は貴金属の回収・再生技術の開発にも積極的に取り組み、資源循環と持続可能な経営の理念を推進し、「都市鉱山」のリサイクル体系を構築しています。グローバル展開の面では、TANAKA はアジア・欧州・米州に複数の拠点を設け、世界的な研究開発・製造ネットワークを通じて一貫した品質と技術サポートを提供しています。当社はまたロンドン貴金属市場（LBMA、LPPM）の認定会員であり、国際水準の精錬・検査能力を備え、貴金属の品質と信頼性が世界基準に適合することを保証しています。今後も TANAKA は「貴金属で価値を創造する」という中核理念のもと、材料科学と先端製造技術を融合させ、半導体および先端産業のイノベーションを推進し、持続可能・循環型・高信頼性のソリューションによって世界の産業の進歩に貢献してまいります。
対応領域・製品
- bonding wire およびめっき材料ソリューション
- ハイテク材料向け貴金属精製および加工
- パッケージング向け貴金属材料
- 半導体パッケージング向け金ワイヤ
- 半導体向け bonding wire
- 貴金属回収およびリサイクル
- 銅ワイヤ、銀ワイヤ、高信頼性パッケージング材料