基本情報
| ブース | S7858 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | tanaka-preciousmetals.com/tw |
会社概要
株式会社田中貴金属グループは1885年に東京で創業し、貴金属分野で140年以上の歴史を持っています。金、白金、パラジウム、銀などの貴金属材料について精製、加工、用途開発、リサイクルを手がけ、半導体、電子、自動車、エネルギー、医療などのハイテク産業に供給しています。TANAKAは貨幣と貴金属の取引から始まり、日本の工業化と世界の技術産業の発展に合わせて工業用途へ事業を広げました。20世紀初頭には白金を触媒、電極材料、実験器具などの工業用途へ応用し、工業用貴金属分野の基盤を築きました。半導体と電子産業が急速に成長すると先進材料の研究開発に取り組み、ボンディングワイヤと半導体パッケージ用貴金属材料の開発に早くから参入した企業の一つとなりました。1960年代から半導体用金線とボンディングワイヤの量産を開始し、その後、銅線、銀線、高信頼性パッケージ材料へ拡大しました。現在の製品・技術は半導体パッケージ、パワーデバイス、車載電子機器、通信機器、高信頼性電子部品に利用され、ボンディングワイヤ、めっき材料、触媒材料、先進接点材料などを提供します。貴金属回収・再生技術も開発し、「都市鉱山」と説明する資源循環システムを構築しています。アジア、欧州、米州に拠点を持ち、グローバルな研究開発・製造ネットワークを通じて一貫した品質と技術支援を提供します。LBMAとLPPMの認定会員であり、国際水準の貴金属精製・検査能力を備え、品質と信頼性を世界標準に合わせるとしています。TANAKAは材料科学と先進製造技術を組み合わせ、半導体その他のハイテク産業向けに持続可能性、循環性、高信頼性を備えたソリューションの開発を続けるとしています。
展示製品
真空成膜装置部品では、TANAKAはニッケルめっき法で貴金属を回収し、ライナーを電気めっきすることで、半導体製造などの工程後に白金やパラジウムのスパッタ膜を除去しやすくしています。用途要件に応じ、シアン化カリウムや塩化パラジウムなどの一般的化合物から複雑な有機貴金属化合物まで、品質管理体制のもとで生産しています。さまざまな分野の材料として、自社技術に基づく安定品質の貴金属粉末も供給します。200°Cでの金同士の接合向け無ハロゲン金ペーストは、サブミクロンの金粒子と溶剤だけで構成され、金属接合で低電気抵抗と高熱伝導率を提供するよう設計されています。TANAKAは貴金属高エントロピー合金粉末を、貴金属から作られた世界初の高エントロピー合金粉末と説明し、粒径10μm未満、高結晶性、極めて高い組成均一性を特徴としています。貴金属クラッド材は銅または鉄系材料を基材とし、クラッド厚を薄いものから厚いものまで設定でき、多層・多条構造に加工できます。ボンディングワイヤは半導体チップと外部回路を電気接続する重要材料で、主な接合方法としてボールボンディングとウェッジボンディングが挙げられています。TANAKAのボンディングワイヤは集積回路組立用の細い金線から、高い電気・熱伝導性を持つ銀合金線、コスト性能を重視する銅線・銅合金線、パワーデバイス向け大径アルミニウム線・銅線まで広がります。同社は田中貴金属のボンディングワイヤを世界第一の供給者と説明し、その記述にSEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook - 2024 Editionを挙げています。半導体チップと外部回路の接続向けには、超細金、銀、銅、パラジウム被覆銅であるPCCのワイヤに加え、パワーデバイス向けの太いアルミニウム線、銅線、リボンを供給します。ワイヤは表面が滑らかで清浄、寸法安定性に優れ、同社の金属接合技術と組み合わせてソリューションを提供するとしています。金および金合金ボンディングワイヤには50年以上の実績と経験があり、化学安定性と導電性に加え、高純度を維持しながらファインピッチと低ループへの対応を実現します。銀合金ボンディングワイヤは電気・熱伝導性と可視光域での高反射率を備え、LEDなどの光電子半導体デバイスに適し、金線と比べて約80%のコスト低減が可能としています。銅・銅合金ボンディングワイヤでは、無酸素銅グレードの高純度銅を最小15umまでの超細線で提供し、高価な金線と比べて約90%のコスト削減が可能としています。パワーデバイス向けには車載グレードの高純度アルミニウムおよび銅ボンディングワイヤを100-500µmで、リボンを幅0.5-2.0mmで提供します。アルミニウムは耐湿性に優れ、過酷環境で大電流を扱うパワーデバイスに広く使用され、より高い導電性が必要な用途には銅線も提供します。PCCボンディングワイヤは銅線表面をパラジウムで被覆し、コストを下げながら接合性能と接合部信頼性を維持する製品です。種類として14um~80umのFine Wire、φ100μm~500μmのThick Wire、Ribbonがあり、Gold、Silver、Copper、Aluminum、Palladium Coated Copperなどの材料を扱います。また顧客要望に応じてリサイクル金を使った製品も提供でき、ボンディング材料供給とグループの貴金属循環能力をつなげています。
対応領域・製品
- 貴金属精錬・回収再生
- 真空成膜装置部品の貴金属回収
- 貴金属化合物製造
- 貴金属粉末供給
- 200°C金-金接合用ハロゲンフリー金ペースト
- 10μm未満の貴金属高エントロピー合金粉末
- 貴金属Clad材
- 金／金合金ボンディングワイヤ
- 銀合金ボンディングワイヤ
- 銅／銅合金ボンディングワイヤ
- パワーデバイス用アルミ／銅ボンディングワイヤ・Ribbon
- PCCパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ