基本資料
| 攤位 | S7858 |
| 國別 | JP |
| 網站 | tanaka-preciousmetals.com/tw |
公司簡介
株式會社田中貴金屬集團創立於1885年的東京，在貴金屬領域已有超過140年的歷史。集團處理金、白金、鈀、銀等貴金屬材料，涵蓋精煉、加工、應用開發與循環再利用，供應半導體、電子、汽車、能源與醫療等高科技產業。TANAKA從貨幣與貴金屬交易起步，隨著日本工業化與全球科技產業發展逐步拓展到工業應用。20世紀初，公司已將白金應用於催化劑、電極材料與實驗器具等工業用途，建立工業貴金屬領域的基礎。半導體與電子產業快速發展後，TANAKA投入先進材料研發，並成為較早投入接合線與半導體封裝用貴金屬材料開發的企業之一。自1960年代起，公司開始量產半導體用金線與接合線，之後擴展至銅線、銀線與高可靠性封裝材料。目前產品與技術服務半導體封裝、功率元件、車用電子、通訊設備與高可靠性電子元件，解決方案包括接合線、電鍍材料、催化劑材料與先進接點材料。集團也發展貴金屬回收與再生技術，建立被稱為「都市礦山」的資源循環體系。TANAKA在亞洲、歐洲與美洲設有據點，透過全球研發與製造網絡提供一致性的品質與技術支援。公司是LBMA與LPPM認證會員，並表示具備國際級貴金屬精煉與檢測能力，以確保品質與可信度符合全球標準。TANAKA表示將持續結合材料科學與先進製造技術，發展面向半導體與其他高科技產業的永續、循環與高可靠性解決方案。
展出產品
對真空鍍膜設備零件，TANAKA採用鍍鎳方法回收貴金屬，先對襯板進行電鍍，使半導體製造等製程後的鉑、鈀貴金屬濺鍍膜更容易去除。公司依應用需求，在品質控制系統下生產從氰化鉀、氯化鈀等常見化合物到複雜有機貴金屬化合物的各類產品。公司也供應以自身技術為基礎、品質穩定的貴金屬粉末，作為不同領域的材料。用於200°C金對金接合的無鹵金膏僅由次微米金粒子與溶劑構成，旨在於金屬接合中提供低電阻與高熱傳導率。TANAKA將其貴金屬高熵合金粉末描述為全球首款由貴金屬製成的高熵合金粉末，粒徑小於10μm，具有高結晶度與極高成分均勻性。貴金屬覆層材料以銅或鐵類材料為基材，覆層厚度可由薄至厚，並可製成多層與多條結構。接合線是半導體晶片與外部迴路進行電氣連接的重要材料，主要鍵合方式包括球焊與楔焊。TANAKA的接合線範圍從集成電路組裝用細金線、具有優異導電性與導熱性的銀合金線、兼顧成本效益的銅線與銅合金線，到功率元件用大直徑鋁線與銅線。公司將田中貴金屬接合線描述為全球第一供應商，並以SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook - 2024 Edition作為該敘述的來源。針對半導體晶片與外部迴路連接，TANAKA提供超細金、銀、銅與鈀包銅，也就是PCC導線，以及功率元件用較粗鋁、銅導線與帶材。公司表示其導線表面光滑潔淨、尺寸穩定性極佳，並結合金屬鍵結技術提供應用方案。金與金合金接合線具有50多年的信譽與經驗，公司描述其具化學穩定性與優異導電性，並可在維持高純度的同時實現細間距與低迴路相容性。銀合金接合線具有導電性、導熱性與可見光範圍高反射率，適用LED等光電半導體裝置，公司表示相較金線可降低約80%成本。銅與銅合金接合線提供無氧銅級高純度銅，超細尺寸最低15um，公司表示相較昂貴金線可節省約90%成本。功率元件方面，TANAKA提供車規級高純度鋁與銅接合線，線徑為100-500µm，並提供寬度0.5-2.0mm的帶材。公司指出鋁具耐濕性，適合在惡劣環境中驅動大電流的功率元件，也提供導電性更佳的功率元件用銅線。PCC接合線是在銅接合線表面鍍鈀，定位為在降低成本的同時維持鍵結性能與接頭可靠性。列出的接合線類型包括14um~80um的Fine Wire、φ100μm~500μm的Thick Wire與Ribbon，材料選項包括Gold、Silver、Copper、Aluminum與Palladium Coated Copper。產品資訊也表示可依客戶要求提供使用回收黃金製成的產品，把接合材料供應與集團的貴金屬循環能力連結起來。
能力與產品項目
- 貴金屬精煉與回收再生
- 真空鍍膜設備零件貴金屬回收
- 貴金屬化合物製造
- 貴金屬粉末供應
- 200°C金對金接合無鹵金膏
- 10μm以下貴金屬高熵合金粉末
- 貴金屬覆層Clad材料
- 金／金合金接合線
- 銀合金接合線
- 銅／銅合金接合線
- 功率元件鋁／銅接合線與Ribbon
- PCC鈀塗層銅接合線