基本資料
| 攤位 | S7858 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Acids; Etchants · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Deposition Supplies · Deposition/Target Materials · Plating Materials · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Test Sockets; Contactors and Contact accessories |
| 網站 | tanaka-preciousmetals.com/tw |
公司簡介
TANAKA貴金屬集團創立於1885年（明治18年），以日本東京為起點，至今已有超過一百四十年的歷史。作為全球領先的貴金屬專業企業，TANAKA長期深耕於金、白金、鈀、銀等貴金屬材料的精煉、加工、應用開發與循環再利用，並在全球半導體、電子、汽車、能源及醫療等高科技產業中扮演關鍵材料供應者的角色。 自創立以來，TANAKA從貨幣與貴金屬交易起家，逐步發展至工業應用領域，並隨著日本工業化與全球科技產業的演進，持續拓展技術版圖。早在20世紀初，即成功將白金應用於工業用途，如催化劑、電極材料及實驗器具，奠定在工業貴金屬領域的基礎。 進入半導體與電子產業快速發展的時代後，TANAKA積極投入先進材料研發，並成為全球最早投入鍵合線（Bonding Wire）與封裝用貴金屬材料開發的企業之一。1960年代起，開始量產半導體用金線與鍵合線，奠定其在半導體封裝材料領域的重要地位，並持續擴展至銅線、銀線及高可靠性封裝材料。 目前，TANAKA的產品與技術廣泛應用於半導體封裝、功率元件、車用電子、通訊設備及高可靠性電子元件製造，並提供包括鍵合線、電鍍材料、催化劑材料及先進接點材料等完整解決方案。同時，公司亦積極發展貴金屬回收與再生技術，推動資源循環與永續經營理念，建立「都市礦山」的回收體系。 在全球布局方面，TANAKA已於亞洲、歐洲與美洲設立多個據點，並透過全球研發與製造網絡，提供一致性的品質與技術支援。公司亦為倫敦貴金屬市場（LBMA、LPPM）認證會員，具備國際級精煉與檢測能力，確保貴金屬品質與可信度符合全球標準。 展望未來，TANAKA將持續以「貴金屬創造價值」為核心理念，結合材料科學與先進製造技術，推動半導體與高科技產業的創新發展，並以永續、循環與高可靠性的解決方案，貢獻全球產業進步。
能力與產品項目
- bonding wire 與電鍍材料解決方案
- 半導體封裝用金線
- 半導體用 bonding wire
- 封裝用貴金屬材料
- 貴金屬回收與再生
- 銅線、銀線與高可靠度封裝材料
- 高科技材料用貴金屬精煉與加工