基本情報
| ブース | T9304 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.ginet.cn |
会社概要
Suzhou Ginet new material technology Co.Ltd は中国江蘇省常熟に位置する材料企業で、導電性銅ペーストの先駆者として位置付けられています。カスタマイズと独立した研究開発を明確な強みとして掲げ、顧客要件に合わせた材料開発を自社の研究開発能力で支えます。半導体展示会での供給範囲は材料・組立分野に分類され、具体的には厚膜ペーストと関連材料を扱います。したがって中心は完成装置ではなく、製造工程で使用される機能材料です。また、材料製品について安定した性能とコスト面の優位性を重視しています。より広い材料ポートフォリオには高級無機非金属粉体が含まれ、電子グレードの高純度・超微細球状シリカ粉末も対象です。この球状シリカ粉末は高速銅張積層板、IC 基板、SLP 類基板に使用され、導電性銅ペーストや厚膜材料から電子基板・パッケージ関連の無機粉体まで供給範囲を広げています。全体として、導電性銅ペースト、厚膜ペースト、カスタム材料開発、独立研究開発、電子グレード粉体を中心に、電子製造、基板、パッケージ材料の需要に対応します。材料事業は導電性銅ペーストだけに限定せず、より広い電子材料分野と組み合わせて位置付けられています。カスタマイズは顧客向け能力、独立研究開発は製品開発を支える社内能力として示され、両者が材料製品の主要な特徴を構成します。
展示製品
展示・供給の中心は導電性銅ペーストで、顧客ごとの材料配合や使用条件に対応するカスタマイズを提供します。導電性銅ペーストはより広い材料・組立分野に含まれ、その供給カテゴリーには厚膜ペーストと関連材料があります。導電ペースト以外にも、電子基板製造向けの無機非金属粉体として、電子グレードの高純度・超微細球状シリカ粉末を扱います。球状シリカ粉末の用途には高速銅張積層板、IC 基板、SLP 類基板が含まれ、高度な電子基板とパッケージ構造に関係します。導電性銅ペースト、厚膜材料、カスタム開発、独立研究開発、電子グレード粉体を組み合わせ、電子製造、基板、パッケージ関連の材料需要に対応する供給体系を構成します。厚膜ペーストという分類により、導電性銅ペーストは単独の生産装置ではなく電子製造・組立で使われる材料システムの一部として位置付けられます。電子グレード球状シリカは基板材料へポートフォリオを広げ、高純度、超微細、球状形態が特徴として挙げられます。高速銅張積層板、IC 基板、SLP 類基板という三つの用途により、この粉体材料は電子基板構造へ直接関連します。 電子材料用途との接続も明確です。
対応領域・製品
- 導電性銅ペースト
- 材料カスタマイズ