蘇州錦藝新材料科技股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 T9304

攤位 T9304國別 CN1 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位T9304
國別CN
網站www.ginet.cn
展商資料

公司簡介

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司位於中國江蘇常熟,屬於材料供應商,並以導電銅漿的先行者為主要定位。公司明確將客製化與自主研發列為經營與技術重點,代表材料產品可依客戶需求進行調整,並由自身研發能力支援產品開發。其在半導體展會中的供應範圍歸於材料與組裝,具體分類包括 thick film pastes 與 materials,因此核心並非整機設備,而是供製造端使用的功能性材料。公司也強調穩定性能與成本優勢,作為材料供應面向的重要特點。較廣泛的材料組合還涵蓋高階無機非金屬粉體材料,其中包括電子級高純超細球型硅微粉。這類球型硅微粉可用於高速覆銅板、IC 載板與 SLP 類載板,使公司的材料範圍從導電銅漿與厚膜漿料延伸至電子基板與封裝相關的無機粉體。整體而言,蘇州錦藝新材料科技股份有限公司以導電銅漿、厚膜漿料、客製化材料研發及電子級粉體材料為主要方向,服務與電子製造、基板與封裝材料相關的需求。公司的材料定位把導電銅漿與更廣泛的電子材料方向結合,而不是把產品組合侷限在單一漿料。客製化屬於面向客戶的能力,自主研發則是支撐產品開發的內部技術能力,兩者共同構成公司對材料產品的主要訴求。

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展出產品

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司的展出與供應重點以導電銅漿為核心,公司並提供客製化能力,以因應不同客戶對材料配方與應用條件的需求。導電銅漿屬於更廣泛的 materials and assembly 範圍,相關供應類別包含 thick film pastes 與 materials。除導電漿料外,較廣泛的材料範圍也包含電子級高純超細球型硅微粉,對應電子基板製造所需的無機非金屬粉體材料。球型硅微粉的應用包括高速覆銅板、IC 載板與 SLP 類載板,與高階電子基板及封裝結構相關。透過導電銅漿、厚膜材料、客製化開發、自主研發與電子級粉體材料,公司提供以材料為核心的供應組合,可對接電子製造、基板與封裝相關的材料需求。thick-film-paste 類別使導電銅漿被放在電子製造與組裝所使用的材料系統中,而非獨立生產設備。電子級球型硅微粉則把產品組合延伸至基板材料,其高純度、超細與球型形貌是較廣泛材料資料中列出的特徵。高速覆銅板、IC 載板與 SLP 類載板是三個具名應用領域,使這項粉體材料直接對應電子基板結構。

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能力與產品項目

主題群組

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