基本情報
| ブース | M1157 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | sunsun-tech.com.tw |
会社概要
SUNSUN-TECHは2010年に設立され、Silicon Photonicsの商用化を推進する力の一員になることをビジョンとしています。設立から16年とし、2022年の技術発展とAI applicationsを通じてSilicon Photonicsが不可欠な技術になったと認識したと説明しています。2023年には対象顧客の製品製造ニーズに基づき、技術チームがFAU bonding and packaging equipmentの設計・開発を開始しました。SUNSUN-TECHは単なる装置サプライヤーではなく、Silicon PhotonicsとCPO packagingのintegrated solutionsを提供するtechnical partnerと位置付けています。CPO商用化ではprecision-alignment equipmentとpatented resinsを組み合わせ、量産上の障害への対応を支援します。開発の中心は一般的な半導体組立装置ではなく、光結合部品向けの高精度bonding and packaging equipmentです。
展示製品
SFM-1000 CPO智動封装機は、Silicon Photonics CPO solutionsと高精度光結合部品のpackaging and alignment向けに開発された半導体パッケージング装置です。Lens Moduleの三次元advanced packagingを支援し、生産精度は±1 umとされています。位置合わせにはadvanced vision systemを使い、AI correction computation and control technologyと組み合わせます。alignment inspectionとbonding functionsを並列処理し、光学位置決めをbonding workflowに統合します。PC Controlはautomatic alignment、dispensing、curingを統合します。材料搬送ではfully automated Wafer table/Tray loadingに対応し、bonding周辺の手動投入を減らします。process scopeにはoptical-communication componentsのbonding and inspectionが含まれ、フォトニック部品組立工程に直接対応します。dual-head unit working systemにより自動パッケージング時の出力と機能性を高めます。SUNSUN-TECHはadvanced packagingによるCPOの性能・通信要求に基づいて、この高精度intelligent bonding equipmentを開発・生産しています。FAU bonding and packagingの開発、SFM-1000、precision-alignment technology、patented resinsを組み合わせ、光学位置合わせからdispensing、curing、bonding、inspectionまでを統合します。製品技術の構成には半導体パッケージング装置と半導体パッケージング材料の両方が明示され、装置開発とCPO戦略における樹脂ベースのパッケージングを結び付けています。
対応領域・製品
- FAU 接合・パッケージ装置の設計開発
- シリコンフォトニクス CPO 精密パッケージ位置合わせ・接合装置
- Lens Module 三次元先進パッケージ
- ±1 um 精度の光結合部品パッケージ位置合わせ
- 画像位置決め・AI 補正による位置合わせ接合
- 自動位置合わせ・ディスペンス・硬化・Wafer table／Tray 搬入
- シリコンフォトニクス CPO パッケージ用特許樹脂