基本情報
| ブース | M1157 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Dispensing Systems · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive |
| ウェブサイト | sunsun-tech.com.tw |
会社概要
私たちのビジョンは、シリコンフォトニクスの商用化を推進する原動力の一員となることです。SunSun Tech.は2010年に設立され、これまでに16年が経過しました。2022年、各種の発展とAIの応用に伴い、シリコンフォトニクスが不可欠な技術になったと認識しました。ターゲット顧客の製品製造ニーズに応じて、技術チームは2023年にFAU接合・実装装置の設計・開発を開始しました。私たちは単なる装置サプライヤーではなく、統合ソリューションを提供する技術パートナーです。SunSun Tech.は、精密アライメント技術装置と特許取得済みの樹脂を提供することで、お客様が量産の障害を克服し、シリコンフォトニクスCPOの商用化を実現できるよう支援することを目指しています。
対応領域・製品
- シリコンフォトニクス CPO 向け FAU bonding 装置
- シリコンフォトニクス CPO 向け FAU パッケージング装置
- シリコンフォトニクス CPO 向け特許樹脂
- 精密アライメント技術装置