基本資料
| 攤位 | M1157 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Dispensing Systems · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive |
| 網站 | sunsun-tech.com.tw |
公司簡介
我們的願景是：成為推動矽光子（Silicon Photonics）商用化的驅動力之一。SunSun Tech.成立於2010年，至今已成立16年。2022年，隨著各項發展與AI應用，認知到矽光子已成為不可或缺的技術。根據目標客戶的產品製造需求，技術團隊於2023年開始進行FAU接合與封裝設備的設計與開發。我們不僅是設備供應商，更是提供整合解決方案的技術夥伴。SunSun Tech.致力於透過提供精密對位技術設備與專利樹脂，協助客戶克服量產障礙，實現矽光子CPO的商用化。
能力與產品項目
- 用於矽光子 CPO 的 FAU bonding 設備
- 用於矽光子 CPO 的 FAU 封裝設備
- 用於矽光子 CPO 的專利樹脂
- 精密對位技術設備