基本資料
| 攤位 | M1157 |
| 國別 | TW |
| 網站 | sunsun-tech.com.tw |
公司簡介
光陽光電股份有限公司成立於 2010 年，願景是成為推動 Silicon Photonics 商業化力量的一員。公司描述已成立 16 年，並將 2022 年的技術發展與 AI 應用視為認知 Silicon Photonics 已成為不可或缺技術的關鍵時點。2023 年技術團隊依目標客戶的產品製造需求，開始設計與開發 FAU bonding and packaging equipment。光陽光電股份有限公司將自身定位為不只是設備供應商，而是提供 Silicon Photonics 與 CPO 封裝整合方案的技術夥伴。其 CPO 商業化作法結合 precision-alignment equipment 與 patented resins，以協助客戶克服量產障礙。整體開發方向聚焦光耦合零組件的高精度貼合與封裝設備，而非一般用途的半導體組裝設備。
展出產品
SFM-1000 CPO 智動封裝機是具名半導體封裝設備，用於 Silicon Photonics CPO 解決方案與高精度耦光零組件封裝對位。設備支援 Lens Module 三維立體先進封裝，生產精度規格為 ±1 um。對位流程利用先進視覺系統定位，並結合 AI 補正計算與控制技術。系統可並行處理對位檢測與貼合功能，將光學定位與貼合流程整合，而非把檢測完全拆成獨立人工步驟。PC Control 整合自動對位、點膠與固化功能。材料搬送方面，設備支援全自動 Wafer table/Tray 入料，降低貼合流程周邊的人工入料步驟。支援製程包括光通訊零組件貼合與檢測，直接對應光子元件組裝流程。雙頭單元工作系統用於提升自動封裝作業的產出與功能性。光陽光電股份有限公司以先進封裝帶來的 CPO 效能與通訊需求為基礎，開發與生產此類高精度智動貼合設備。結合公司 FAU bonding and packaging 開發、SFM-1000、precision-alignment technology 與 patented resins，可形成從光學對位到點膠、固化、貼合與檢測的整合路徑。公司的產品技術架構明確同時包含半導體封裝設備與半導體封裝材料，使設備開發可與 CPO 策略中的樹脂封裝作法連結。
能力與產品項目
- FAU 貼合與封裝設備設計開發
- 矽光子 CPO 精密封裝對位貼合設備
- Lens Module 三維立體先進封裝
- ±1 um 精度耦光零組件封裝對位
- 視覺定位與 AI 補正對位貼合
- 自動對位點膠固化與 Wafer table／Tray 入料
- 矽光子 CPO 封裝用專利樹脂