基本情報
| ブース | T9512 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.sumibe.co.jp |
会社概要
住友ベークライト株式会社はIT Materials Divisionを、エレクトロニクスとモビリティの将来に向けた材料ソリューションプロバイダーと位置付け、半導体製造の上流から下流までのサプライチェーンを支援しています。同部門は世界の主要市場に工場と研究所を配置し、地域のニーズに合う独自製品を開発して顧客要望に迅速に対応できる体制を整えています。住友ベークライトグループは日本、アジア、欧州、米国でOpen Labsを運営し、顧客が実際の成形作業や構造・プロセス検討を行える環境を提供しています。Open Labsでは開発から評価までを顧客と共同で進め、材料技術を顧客のアプリケーションやプロセスにつなげます。開発では装置メーカー、原材料・部品メーカー、大学、コンソーシアムと連携し、半導体パッケージングの進化に対応する開発を加速しています。また、先端半導体の後工程開発支援や、電子部品・産業分野を含むモビリティと新用途への支援も掲げています。最近の製品開発には、超小型・高出力密度の次世代3D Power Module、次世代SiC Power Module向けHigh-Tg Epoxy Molding Compounds、Advanced Packages向けLiquid Encapsulantのトライアル投入が含まれます。
展示製品
半導体材料のラインアップには、半導体封止用epoxy molding compounds、Semiconductor Wafer Coating Resins、die-bonding paste、Core Material、Prepreg Material、SR Alternative Materialsなどのsemiconductor package substrate materialsがあります。ウェーハ前工程保護では、SUMIRESIN EXCEL™ CRC感光材料が高い絶縁性と耐薬品性により半導体デバイスの信頼性向上に寄与し、SUMIRESIN COAT “CRC”は主に溶剤を必要としないポジ型感光材料です。ダイシングではSUMILITE™ FSLがチップ飛散を防ぐフィルムとして使われ、微細パターンのウェーハに適した帯電防止特性を備えます。パッケージ基板形成ではSUMILITE LαZ™が低膨張、低寸法変化、高剛性を備え、小型・薄型パッケージやスマートフォン部品の小型化に寄与します。Die bondingではSUMIRESIN EXCEL™ CRMが各種パッケージのチップ接合と熱拡散に用いられます。封止ではSUMIKON™ EMEが多様な用途とパッケージ形態に対応する半導体用epoxy encapsulantとして、成形プロセスの進化にも対応します。表面実装工程への搬送ではCover Tapeが半導体パッケージと電子部品を運び、優れた帯電防止特性を備えます。製品群は半導体パッケージ製造を幅広くカバーし、材料、用途、顧客プロセスに対する開発・評価支援と組み合わせて提供されます。主なuse casesにはElectric Powertrain、Autonomous driving、AI and Advanced Semiconductors、Telecommunications IoTがあります。住友ベークライト株式会社はさらに、独自ポリマー材料と独自製法を用い、光伝搬損失が低くクロストークの小さい柔軟な光回路フィルムを提供します。この柔軟な光回路フィルムは顧客の要望に合わせて住友ベークライト株式会社が加工して供給します。
対応領域・製品
- 半導体封止用エポキシモールディングコンパウンド
- SiCパワーモジュール用高Tgエポキシ封止材の開発
- 先端パッケージ用液状封止材の開発
- ウエハー保護用感光性樹脂
- 放熱用ダイボンディングペースト
- 半導体パッケージ基板用コア材
- 半導体パッケージ基板用プリプレグ材
- 半導体パッケージ基板用SR代替材料
- ウエハーダイシング用帯電防止保護フィルム
- 電子部品搬送用帯電防止カバーテープ
- パッケージ成形・構造・プロセスの評価
- 低損失フレキシブル光回路フィルムのカスタム加工