基本情報
| ブース | T9512 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.sumibe.co.jp |
会社概要
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. は、semiconductor device encapsulation 用 epoxy resin molding compounds、semiconductor wafers 用 coating resins、semiconductor packages 用 die bonding pastes、semiconductor package substrates 用 core materials、prepreg materials、build-up materials に対応する。
対応領域・製品
- 半導体デバイス封止用エポキシ樹脂モールディングコンパウンド
- 半導体ウェハー用コーティング樹脂
- 半導体パッケージ用ダイボンディングペースト
- 半導体パッケージ基板用コア材料
- 半導体パッケージ基板用プリプレグ材料
- 半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料