基本資料
| 攤位 | T9512 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.sumibe.co.jp |
公司簡介
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 提供 semiconductor device encapsulation 用 epoxy resin molding compounds、semiconductor wafers 用 coating resins、semiconductor packages 用 die bonding pastes，以及 semiconductor package substrates 用 core、prepreg、build-up materials。
能力與產品項目
- 半導體元件封裝用環氧樹脂 molding compounds
- 半導體晶圓用塗佈樹脂
- 半導體封裝用 die bonding paste
- 半導體封裝載板用 core materials
- 半導體封裝載板用 prepreg materials
- 半導體封裝載板用 build-up materials