基本資料
| 攤位 | T9512 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.sumibe.co.jp |
公司簡介
住友電木株式会社將其 IT Materials Division 定位為面向電子與 mobility 未來的材料解決方案供應者，並支援從上游到下游的半導體製造供應鏈。該事業部在全球主要市場設有工廠與實驗室，以依各區域需求開發原創產品並快速回應客戶。住友電木集團在日本、亞洲、歐洲與美國營運 Open Labs，客戶可進行實際成型操作，以及結構與製程研究。這些 Open Labs 用於支援客戶從開發到評估，並把住友電木的材料技術連結到客戶的應用與製程。其開發模式包含與設備製造商、原料與零組件製造商、大學及聯盟合作，以加速因應半導體封裝演進的研發。公司亦描述針對先進半導體提供後段開發支援，並支援 mobility 與電子零件、工業等新應用。近期產品開發包括超小型且高功率密度的下一代 3D Power Module、用於下一代 SiC Power Module 的 High-Tg Epoxy Molding Compounds，以及 Advanced Packages 用 Liquid Encapsulant 的試行推出。
展出產品
半導體材料產品線包括半導體封裝用 epoxy molding compounds、Semiconductor Wafer Coating Resins、die-bonding paste，以及 Core Material、Prepreg Material 與 SR Alternative Materials 等 semiconductor package substrate materials。晶圓前段保護方面，SUMIRESIN EXCEL™ CRC 感光材料以高絕緣與耐化學性支援半導體可靠度，SUMIRESIN COAT “CRC” 則主要為不需溶劑的正型感光材料。切割製程方面，SUMILITE™ FSL 是用於防止晶片散落的薄膜，具有抗靜電特性，適用於細微圖案晶圓。封裝基板製作方面，SUMILITE LαZ™ 具低膨脹、低尺寸變化與高剛性，可協助縮小與薄化封裝，並支援智慧型手機元件微型化。Die bonding 方面，SUMIRESIN EXCEL™ CRM 可用於多種封裝型態的晶片接合並支援熱擴散。封裝方面，SUMIKON™ EME 是可用於多種應用與封裝形式的半導體 epoxy encapsulant，並因應成型製程演進。交付至表面黏著製程時，Cover Tape 用於運送半導體封裝與電子零件，並具良好抗靜電特性。整體產品組合被描述為涵蓋半導體封裝製造的 lineup，並透過材料、應用與客戶製程的開發與評估支援加以配合。重點 use cases 包括 Electric Powertrain、Autonomous driving、AI and Advanced Semiconductors，以及 Telecommunications IoT。住友電木株式会社亦提供以自有聚合物材料與獨自製法製成的柔性光回路薄膜，特性為低光傳輸損失與低串擾。此柔性光回路薄膜可由住友電木株式会社依客戶需求加工後供應。
能力與產品項目
- 半導體環氧封裝料
- 高 Tg SiC 功率模組環氧封裝料開發
- 先進封裝液態封裝膠開發
- 晶圓保護用感光樹脂
- 晶片接合散熱膠
- 半導體封裝基板芯材
- 半導體封裝基板預浸材
- 半導體封裝基板 SR 替代材料
- 防靜電晶圓切割保護膜
- 防靜電電子元件運送蓋帶
- 封裝成型與結構製程評估
- 低損耗柔性光路薄膜客製加工