基本情報
| ブース | L0327 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.sonix.com |
会社概要
Sonix Inc は1986年以来、ウェハーおよびチップメーカー向けに画像精度とプロセス生産性を向上させてきており、音響イメージング、計測、非破壊検査を中核分野としています。Sonix の走査型音響顕微鏡は、接合ウェハーとパッケージ半導体の非破壊検査に世界の主要メーカーで使用され、開発ラボから生産現場まで対応しています。これらのシステムは高解像度画像と高度な診断ツールを提供し、半導体の設計者と製造者が信頼性の確認、新設計の評価、生産監視、プロセス制御の改善に利用します。Sonix Inc は技術革新を中核に据え、多額のR&D投資を行い、変化する市場要求に対応する新しいソリューションを開発するとともに、現在のニーズと将来のイノベーションについて顧客と協力しています。Tektronix は Jan/2017 に親会社となり、その後、両社のエンジニアリングチームは、R&D、故障解析、生産顧客向けの計測および非破壊検査技術を共同で開発してきました。同社は、より鮮明な画像、高いスループット、迅速な対応を重視し、研究室での解析から半導体生産まで利用できる検査システムを開発しています。
展示製品
Sonix は100mmから300mmのウェハー向けに手動および自動のウェハー検査・計測システムを提供し、ウェハーレベルとデバイスレベルの両方で幅広い解析機能を備え、開発から生産までの品質管理に対応します。AutoWafer Pro は、生産環境で接合ウェハーの欠陥を検出するための同社の先進的な超音波装置で、200mmと300mmの接合ウェハーを高速かつ高解像度でスキャンします。AutoWafer は100mmから200mmのウェハーに対応する量産向け自動超音波ウェハースキャナーで、1バッチで複数サイズを処理でき、同社は他の自動超音波検査装置を合計した数より多くのウェハー用途に導入されていると説明しています。ECHO VS は ECHO プラットフォームに Image Enhancement Suite を追加して画像品質と欠陥識別を高め、開発ラボと高精度が求められる生産環境に対応し、手動ウェハー検査用のオプション chuck も装着できます。ECHO scanning acoustic microscope は、研究室と生産現場で試験を簡素化し、歩留まりと生産性を向上させるよう設計された非破壊超音波欠陥検出器です。パッケージ半導体の開発、生産、故障解析では、ECHO は0.05 micronの薄さの空気欠陥を検出し、10 micronsまでの欠陥を空間的に分解して、bump detection、stacked-die 3D packaging inspection、complex flip-chip inspection、従来型プラスチックパッケージの検査に利用できます。Sonix S-series ultrasonic NDT transducers は半導体製造の検査要件に対応するため社内設計され、Sonix は顧客と協力して用途に適した transducer の選定を支援します。ウェハー向けソフトウェアオプションは、接合ウェハーの画像を強化し、生産を加速し、AutoWafer と AutoWafer Pro を顧客固有の要件に適応させます。Scanning acoustic microscopy は、接合ウェハー、パッケージ半導体、産業材料内部の微小な表面下特徴や欠陥を非破壊で可視化する用途にも使われます。MEMS検査では、Sonix システムが微小電気機械式の圧力センサー、マイク、ジャイロスコープ、加速度センサーなどの生産歩留まりを100%検査し、高解像度スキャン、生産速度のスループット、合格・不合格ウェハーの自動搬送と選別に対応します。Pulse2 は、オーバーモールドされたシングルダイパッケージ、ベア flip chip、その他の標準用途向けの堅牢で汎用的な超音波欠陥検出器です。Pulse2 は10 micronsの小さな欠陥を画像化でき、15MHzから200MHzの transducers を使用し、これらはさまざまな用途と材料に対応するため社内で設計・マッチングされています。Pulse2 のオプション機能には Stacked Die Imaging、略称 SDI と、Molded Flip Chip Imaging、略称 MFCI が含まれます。顕微鏡解析ソフトウェアはパッケージ半導体の画像を改善し、生産を加速し、ECHO プラットフォームのシステムを顧客固有の要件に適応させ、ICEBERG、WINIC、FLEXIBLE TAMI などのソフトウェアオプションがあります。顧客は製品サンプルを提供することで、詳細な解析レポートと、顧客プロセスへの統合を想定した検査ソリューションの開発支援を受けることもできます。製品資料、技術論文、FAQ は、scanning acoustic microscopes、transducers、ウェハーおよびパッケージ半導体の用途、音響スキャン手法、解析実務に関する情報を提供します。Sonix はウェハー検査、パッケージ検査、産業検査のアプリケーション情報も提供し、技術論文と製品資料で音響スキャン、解析実務、半導体用途を扱っています。製品・アプリケーション構成では、ウェハー検査製品、パッケージ検査製品、ウェハー検査用途、パッケージ検査用途、産業検査用途をそれぞれ独立したカテゴリーに分けています。
対応領域・製品
- 接合ウェハー・半導体パッケージの走査型音響非破壊検査
- 100–300 mmウェハー検査・計測システム
- 200/300 mm接合ウェハーの高速高解像度スキャン
- 0.05 µm空隙・10 µm欠陥検出
- 積層ダイ3Dパッケージ検査
- 複雑なFlip Chip検査
- MEMS全数自動検査・選別
- 15–200 MHz超音波NDTトランスデューサ
- 半導体顕微解析ソフトウェア