基本資料
| 攤位 | L0327 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.sonix.com |
公司簡介
Sonix Inc 自 1986 年以來持續為晶圓與晶片製造商推進影像精準度與製程生產力，其工作核心涵蓋聲學成像、量測與非破壞性檢測。Sonix 的聲學掃描顯微鏡被全球主要製造商用於接合晶圓與封裝半導體的非破壞性檢測，應用範圍從研發實驗室延伸至生產現場。這些系統提供高解析度影像與進階診斷工具，供半導體設計與製造人員驗證可靠度、驗證新設計、監控生產並改善製程控制。Sonix Inc 將技術創新列為核心重點，持續投入大量 R&D，針對變動中的市場需求開發新方案，並與客戶合作處理當前需求與未來創新。Tektronix 於 Jan/2017 成為其母公司，之後雙方工程團隊共同發展量測與非破壞性檢測相關的檢測技術，服務 R&D、失效分析與生產客戶。公司強調更清晰的影像、更高的處理量與快速回應，並持續將檢測系統從實驗室分析延伸到半導體生產應用。
展出產品
Sonix 提供適用於 100mm 至 300mm 晶圓的手動與自動化晶圓檢測及量測系統，具備晶圓層級與元件層級的廣泛分析能力，用於從開發到生產的品質控管。AutoWafer Pro 是公司用於量產環境接合晶圓缺陷檢測的進階超音波設備，可對 200mm 與 300mm 接合晶圓進行快速、高解析度掃描。AutoWafer 是適用於 100mm 至 200mm 晶圓的量產型自動超音波晶圓掃描器，可在單一批次中處理多種晶圓尺寸，公司並表示其晶圓應用安裝數量超過其他自動超音波測試工具的總和。ECHO VS 在 ECHO 平台加入 Image Enhancement Suite，以提升影像品質與缺陷辨識能力，適用於研發實驗室與要求高精度的生產環境，並可加裝選配 chuck 進行手動晶圓檢測。ECHO scanning acoustic microscope 是非破壞性超音波瑕疵檢測器，設計目標是在實驗室與生產現場簡化測試、提升良率並提高生產力。在封裝半導體的開發、生產與失效分析中，ECHO 可偵測薄至 0.05 micron 的空氣缺陷，並以低至 10 microns 的空間解析能力進行 bump detection、stacked-die 3D packaging inspection、complex flip-chip inspection 與傳統塑膠封裝檢測。Sonix S-series ultrasonic NDT transducers 由公司內部設計，以滿足半導體製造的檢測需求，Sonix 也與客戶合作依應用選擇 transducer。晶圓軟體選項可強化接合晶圓成像、加速生產，並依客戶特定需求調整 AutoWafer 與 AutoWafer Pro。Scanning acoustic microscopy 也用於以非破壞方式觀察接合晶圓、封裝半導體與工業材料中的微小次表面特徵與缺陷。在 MEMS 檢測方面，Sonix 系統可對微機電壓力感測器、麥克風、陀螺儀、加速度計及相關元件進行 100% 生產良率檢測，並具備高解析度掃描、量產速度處理量，以及合格與不合格晶圓的自動搬送和分類。Pulse2 被描述為可用於覆模單晶粒封裝、裸 flip chip 及其他標準應用的堅固通用超音波瑕疵檢測器。Pulse2 可成像小至 10 microns 的缺陷，並搭配 15MHz 至 200MHz 的 transducers，這些 transducers 由公司內部設計與匹配，以支援不同應用與材料。Pulse2 的選配功能包括 Stacked Die Imaging，也就是 SDI，以及 Molded Flip Chip Imaging，也就是 MFCI。其顯微分析軟體可改善封裝半導體成像、加速生產，並依客戶需求調整 ECHO 平台系統，軟體選項包括 ICEBERG、WINIC 與 FLEXIBLE TAMI。客戶也可提供產品樣品，由 Sonix 提供深入分析報告，並協助開發可整合至客戶製程的檢測方案。產品文獻、技術論文與 FAQ 則提供 scanning acoustic microscopes、transducers、晶圓與封裝半導體應用、聲學掃描方法及分析實務等資訊。Sonix 也提供晶圓檢測、封裝檢測與工業檢測等應用資源，並以技術論文與產品文獻說明聲學掃描、分析實務及半導體應用。其產品與應用架構把晶圓檢測產品、封裝檢測產品、晶圓檢測應用、封裝檢測應用與工業檢測應用分成獨立類別。
能力與產品項目
- 接合晶圓與封裝半導體聲學掃描非破壞檢測
- 100–300 mm 晶圓檢測與量測系統
- 200/300 mm 接合晶圓高速高解析掃描
- 0.05 µm 氣隙與 10 µm 缺陷檢測
- 堆疊晶粒 3D 封裝檢測
- 複雜 Flip Chip 檢測
- MEMS 全產量自動檢測與分選
- 15–200 MHz 超音波 NDT 換能器
- 半導體顯微分析軟體