基本資料
| 攤位 | L0327 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Acoustic Spectroscopy; Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA); Ultrasonic; Acoustical Mi · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Equipment, Nanotechnology Tools · Computer ; Control ; Communication ; Data Acquisition Systems · Ultrasonic Generators; Transducer and Monitoring Systems · Education, Training |
| 網站 | www.sonix.com |
公司簡介
自 1986 年以來，Sonix 在影像精準度與製程生產力方面開創了許多突破，協助晶圓與晶片製造商真正改變了世界。我們持續為極為困難的問題找到正確的解答。如今，Sonix 的聲學掃描顯微鏡被全球頂尖製造商用於對接合晶圓（bonded wafers）及封裝半導體進行非破壞性檢測，從研發實驗室到生產現場皆然。這些高效能系統提供高解析度影像與先進診斷工具，滿足半導體設計者與製造者在驗證可靠度、認證新設計、監控生產及改善製程控制方面的需求。技術創新與領導地位是我們的核心。我們投入大量研發資源，並開發創新解決方案以滿足不斷演變的市場需求。我們與客戶協作，因應當前需求與未來創新。自 2017 年 1 月起，Tektronix 成為我們的母公司，我們與其工程團隊共同發明了許多檢測領域的突破性技術。在計量與非破壞性檢測方面，我們為研發、失效分析（FA）乃至生產客戶改變了世界。更清晰卓越的成像、更大更快的產出、更迅速的反應能力——這正是 Sonix 維持市場領導地位的諸多優勢之一。
能力與產品項目
- bonded wafers 非破壞檢測
- packaged semiconductors 非破壞檢測
- 用於 R&D、FA 與生產的 metrology 與 non-destructive inspection
- 用於半導體檢測的高解析聲學成像
- 用於可靠度驗證與製程控制的進階診斷工具
- 聲學掃描顯微鏡