基本情報
| ブース | K2054 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | Burn-In Boards; Performance Boards (incl. Low; High Temp and Ceramic) · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Structural Circuits; Test; Thermal Fixturing · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Assembly |
| ウェブサイト | www.smithsinterconnect.com |
会社概要
Smiths Interconnectは、重要な半導体テストアプリケーション向けの革新的なソリューションを提供する大手サプライヤーです。Smiths Interconnectのテストソケットおよびプローブカードソリューションは優れた品質と信頼性を備え、お客様に競争上の優位性をもたらします。当社の最高水準のエンジニアリングと技術的専門知識により、エリアアレイ、ペリフェラル、ウェハレベル、およびPackage on Package（PoP）デバイス向けの最先端テストプラットフォームの開発を確実なものとしています。当社の幅広い製品ポートフォリオは、最も微細なマイクロピッチのデバイスと、非常に高い帯域幅要件を持つデバイスの両方に対応します。既製品およびカスタム製品は、お客様固有のニーズに最適なソリューションを提供することが実証されています。
対応領域・製品
- Package on Package (PoP) devices向け試験プラットフォーム
- area array devices向け試験プラットフォーム
- fine micro-pitchおよびhigh-bandwidth devices向け試験製品
- peripheral devices向け試験プラットフォーム
- wafer-level devices向け試験プラットフォーム
- 半導体probe card solutions
- 半導体test sockets