基本資料
| 攤位 | K2054 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Burn-In Boards; Performance Boards (incl. Low; High Temp and Ceramic) · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Structural Circuits; Test; Thermal Fixturing · Test Sockets; Contactors and Contact accessories · Assembly |
| 網站 | www.smithsinterconnect.com |
公司簡介
Smiths Interconnect 是關鍵半導體測試應用創新解決方案的領導供應商。Smiths Interconnect 的測試插座（test sockets）與探針卡（probe card）解決方案具備卓越的品質與可靠度，為客戶提供競爭優勢。我們頂尖的工程與技術專業能力，確保為陣列封裝（area array）、週邊（peripheral）、晶圓級（wafer level）及封裝堆疊（Package on Package, PoP）元件開發出尖端的測試平台。我們廣泛的產品組合可同時滿足具最細微間距（micro pitch）的元件以及具極高頻寬需求的元件。標準現貨產品與客製化產品均已證實能為客戶的特定需求提供最佳解決方案。
能力與產品項目
- 半導體 probe card solutions
- 半導體 test sockets
- 用於 Package on Package (PoP) devices 的測試平台
- 用於 area array devices 的測試平台
- 用於 fine micro-pitch 與 high-bandwidth devices 的測試產品
- 用於 peripheral devices 的測試平台
- 用於 wafer-level devices 的測試平台