基本資料
| 攤位 | P6123 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.sinetest.com |
公司簡介
SineTest Technologies Pte Ltd 專注於類比／混合訊號與分離元件測試解決方案的研究與開發，其 COT 測試方案即圍繞這些元件類別展開。公司的技術範圍包含用於 SiC／IGBT 元件的真實晶圓級 DC + Switching 測試，將切換參數驗證移到晶圓階段，使晶圓廠與設計公司能在開發週期更早發現切換效能問題。公司也開發模組化功率分離元件測試，可針對 IPM 等新世代複雜功率模組彈性配置，讓使用者能因應更複雜的功率元件需求組合測試功能。其模組化架構可把 discrete DC、Dvsd、UIL 等功能與其他模組依客戶測試需求組合，當智慧功率模組需要更複雜的測試時，也能混合使用 IC 測試模組與分離元件測試模組。SineTEST 將晶圓級 DC + Switching、IntelliVI™ 電壓／電流自我檢查技術與模組化分離元件測試設計列為其測試平台產品組合中的專利技術與解決方案。
展出產品
SineTEST 提供用於 SIC／IGBT 及相關元件的真實晶圓級 DC + Switching 測試方案，包含 Ton/Toff. 測量，其中一項說明並指定可搭配 universal prober。IntelliVI™ 是新世代 floating-ground VI 模組技術，具備即時板上電壓與電流精度自我檢查功能，目的是讓 VI 模組在長時間運作中維持於使用者設定的精度範圍內，並降低 test escape 的疑慮。13 槽 STT-700X 同時支援類比／混合訊號與分離元件測試；在類比測試配置下，最高可提供 128 個 digital pins 與 208 個 analog VI channels。針對分離元件，STT-700X 可配置 DC、UIL、DVSD、RG、CG、Switching 等模組進行 multisite CP 與 FT 測試，模組化設計則用於在較小占用空間下維持彈性測試配置。26 槽 STT-700 同樣支援類比／混合訊號與分離元件測試，針對混合訊號元件最高可配置 256 個 digital pins 與 416 個 analog VI channels。針對分離元件，STT-700 可組合 DC、UIL、DVSD、RG、CG、Switching 模組進行 multisite CP 與 FT 測試，將相同的模組化測試概念延伸到較大的 26 槽架構。6 槽 STT-300S 適合分離元件實驗室使用與工程除錯，並可配置 DC、UIL、DVSD、RG、CG、Switching 等模組進行 single-site multi-function 測試。搭配額定 1400V/30A 的 DDC1430 時，測試機可用於 diode、transistor、MOSFET 等小訊號分離元件，並以快速測試時間與高 UPH 為其所述目標。整體產品家族涵蓋類比／混合訊號 IC 測試、分離元件測試與功率模組測試，主要測試機包含 STT-700X、STT-700、STT-300S，產品導覽中亦列有 ThermalFlow - TF8018。模組化分離元件測試概念也讓使用者可依複雜客戶測試需求自行組合模組；隨著智慧功率模組需要更複雜的 IC 與分離元件測試功能組合，這項能力被特別強調。SineTEST 的應用導覽明確區分類比／混合訊號 IC 測試、分離元件測試與功率模組測試，與 STT 平台家族所描述的測試機架構及模組化量測資源相互對應。
能力與產品項目
- 類比／混合訊號 IC 測試系統
- 離散元件測試系統
- SiC/IGBT 晶圓級 DC + Switching 測試
- IPM 模組化功率離散元件測試
- VI 模組即時電壓電流精度自檢
- 多站 CP/FT 離散元件測試