기본 정보
| 부스 | N1176 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.shibaura.com.tw/AboutTaiwanZhipu |
회사 소개
Shibaura Mechatronics Taiwan Corporation은 Shibaura Mechatronics가 100% 출자해 설립한 대만 자회사입니다. 회사는 1999년 4월에 설립되었습니다. 주요 사업은 Shibaura Mechatronics 제품 판매, 애프터서비스, 예비 부품 공급, 장비 성능 개선, 장비 및 예비 부품의 현지 생산입니다. 사업 서비스 구성에는 장비 판매, 장비 성능 개선, 유지보수, 예비 부품 지원, 제품 현지화가 포함됩니다. 장비 및 서비스 범위는 반도체 제조 장비, 진공 응용 장비, 액정 디스플레이 패널 제조 장비, 헬스케어 관련 항목에 걸쳐 있습니다. 성능 개선 서비스는 반도체 제조 장비, 미디어 디바이스 제조 장비, 진공 응용 장비, 액정 디스플레이 패널 장비에 대해 제시되어 있습니다. 유지보수와 예비 부품 활동은 액정 패널 제조 장비, 반도체 제조 장비, 레이저 가공 장비 등의 제품 범주를 지원합니다. 더 넓은 주요 제품군에는 FPD Manufacturing Equipment, Media Device Manufacturing Equipment, TFT + Touch Panel Bonder Equipment, Automation Equipment, Laser Equipment, Associated Manufacturing Equipment도 포함됩니다. 제품 현지화 역시 명시된 서비스 범위이며 장비와 예비 부품의 현지 생산을 포함합니다. 2026년 6월의 그룹 소개에서는 Shibaura Mechatronics가 smart, solutions, services를 통해 고객의 제조와 가치 창출을 지원한다고 설명합니다.
전시 제품
반도체 제조 분야의 공급 항목에는 WET CLEANING / ETCH EQUIPMENT FOR WAFER AND PHOTOMASK가 포함됩니다. ETCHING / ASHING EQUIPMENT FOR WAFER AND PHOTOMASK도 포함됩니다. FOUP INSPECTION EQUIPMENT도 반도체 제조 장비 범주로 제시됩니다. 본딩 제품군에는 HIGH SPEED HIGH ACCURACY EPOXY DIE BONDER가 있습니다. TSV / COW FLIP CHIP BONDER도 포함됩니다. 디스플레이 관련 칩 조립 분야에는 µLED & MINI LED CHIP BONDER / MOLDING / TILING EQUIPMENT가 포함됩니다. 이러한 반도체 제품은 웨이퍼와 포토마스크의 습식 세정 및 에칭, 웨이퍼와 포토마스크의 에칭 및 애싱, FOUP 검사, 에폭시 다이 본딩, 플립칩 본딩, µLED 또는 MINI LED 칩 본딩·몰딩·타일링을 포괄합니다. 반도체 장비 목록 외에도 장비 판매 범주에는 반도체 제조 장비, 진공 응용 장비, 액정 디스플레이 패널 제조 장비가 포함됩니다. 주요 제품군에는 액정 패널 제조 장비, 미디어 디바이스 제조 장비, TFT + Touch Panel Bonder Equipment, Automation Equipment, Laser Equipment, Associated Manufacturing Equipment도 있습니다. 장비 성능 개선은 반도체 제조 장비, 미디어 디바이스 제조 장비, 진공 응용 장비, 액정 디스플레이 패널 장비를 대상으로 합니다. 유지보수는 설치 장비를 위한 서비스의 일부입니다. 예비 부품 지원은 액정 패널 제조 장비, 반도체 제조 장비, 레이저 가공 장비에 대해 제시됩니다. 장비와 예비 부품의 현지화도 제품 및 서비스 범위에 포함됩니다. Shibaura Mechatronics 제품 판매와 애프터서비스에 예비 부품 공급, 성능 개선, 현지 생산을 결합해 지원합니다. 습식 공정 장비, 검사 장비, 본딩 장비의 구성은 회사가 제시한 반도체 제조 장비 분야의 작업에 대응합니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼·포토마스크 습식 세정/식각 장비
- 웨이퍼·포토마스크 식각/애싱 장비
- FOUP 검사 장비
- 고속 고정밀 에폭시 다이 본더
- TSV/COW 플립칩 본더
- µLED/MINI LED 칩 본딩·몰딩·타일링 장비
- 반도체 생산 장비 성능 개선
- 반도체 장비 유지보수
- 반도체 장비 예비부품 공급·현지화 생산