基本情報
| ブース | N1176 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.shibaura.com.tw/AboutTaiwanZhipu |
会社概要
Shibaura Mechatronics Taiwan Corporationは、Shibaura Mechatronicsが100%出資して設立した台湾子会社です。設立は1999年4月です。主な事業は、Shibaura Mechatronics製品の販売、アフターサービス、スペアパーツ供給、装置性能向上、装置およびスペアパーツの現地生産です。事業サービスの構成には、装置販売、装置性能改善、保守、スペアパーツ対応、製品の現地化が含まれます。装置とサービスの範囲は、半導体製造装置、真空応用装置、液晶ディスプレイパネル製造装置、ヘルスケア関連項目に及びます。性能改善サービスは、半導体製造装置、メディアデバイス製造装置、真空応用装置、液晶ディスプレイパネル装置を対象として記載されています。保守とスペアパーツ対応は、液晶パネル製造装置、半導体製造装置、レーザー加工装置などの製品群を支援します。より広い主要製品群には、FPD Manufacturing Equipment、Media Device Manufacturing Equipment、TFT + Touch Panel Bonder Equipment、Automation Equipment、Laser Equipment、Associated Manufacturing Equipmentも含まれます。製品の現地化も明示されたサービス範囲であり、装置とスペアパーツの現地生産を含みます。2026年6月のグループ紹介では、Shibaura Mechatronicsはsmart、solutions、servicesを通じて顧客の製造と価値創出を支援すると説明されています。
展示製品
半導体製造向けには、WET CLEANING / ETCH EQUIPMENT FOR WAFER AND PHOTOMASKを提供項目として掲げています。ETCHING / ASHING EQUIPMENT FOR WAFER AND PHOTOMASKも含まれます。FOUP INSPECTION EQUIPMENTも半導体製造装置の一分野です。ボンディング製品にはHIGH SPEED HIGH ACCURACY EPOXY DIE BONDERがあります。TSV / COW FLIP CHIP BONDERも含まれます。ディスプレイ関連のチップ組立向けには、µLED & MINI LED CHIP BONDER / MOLDING / TILING EQUIPMENTを扱います。これらの半導体向け製品は、ウェーハとフォトマスクのウェット洗浄・エッチング、ウェーハとフォトマスクのエッチング・アッシング、FOUP検査、エポキシダイボンディング、フリップチップボンディング、µLEDまたはMINI LEDのチップボンディング・モールディング・タイリングをカバーします。半導体装置のほか、装置販売カテゴリーには半導体製造装置、真空応用装置、液晶ディスプレイパネル製造装置があります。主要製品には液晶パネル製造装置、メディアデバイス製造装置、TFT + Touch Panel Bonder Equipment、Automation Equipment、Laser Equipment、Associated Manufacturing Equipmentも含まれます。装置性能改善は、半導体製造装置、メディアデバイス製造装置、真空応用装置、液晶ディスプレイパネル装置に対応します。保守は稼働中装置に対するサービスの一部です。スペアパーツ対応は、液晶パネル製造装置、半導体製造装置、レーザー加工装置に対して記載されています。装置とスペアパーツの現地化も製品・サービス範囲に含まれます。Shibaura Mechatronics製品の販売とアフターサービスに、スペアパーツ供給、性能向上、現地生産を組み合わせて支援します。ウェットプロセス装置、検査装置、ボンディング装置の構成は、同社が掲げる半導体製造装置分野の工程に対応しています。
対応領域・製品
- ウェーハ・フォトマスク用ウェット洗浄／エッチング装置
- ウェーハ・フォトマスク用エッチング／アッシング装置
- FOUP検査装置
- 高速高精度エポキシダイボンダー
- TSV/COW フリップチップボンダー
- µLED/MINI LED チップボンディング・モールディング・タイリング装置
- 半導体製造装置の性能改善
- 半導体装置の保守
- 半導体装置スペアパーツ供給・現地生産