基本情報
| ブース | P5812 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.tensun.cn |
会社概要
Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd は 2006 年 7 月に設立され、精密モーション制御を中核とする精密ディスペンス装置と精密切断装置を開発しています。主な二つの装置ラインは dispensing system と半導体 cutting / dicing system で、3C 電子機器、新型ディスプレイ、半導体パッケージ・テストなどの精密組立工程に適用されます。中核技術は精密 motion control、ディスペンス工程制御、切断工程制御です。製品には online jet dispenser、卓上ディスペンス装置、バルブとコントローラ、半導体切断機、OLED / LED パッケージ装置があります。半導体切断は wafer、LED wafer、EMC lead frame、PCB、IR filter、sapphire、ceramic を対象とします。ディスプレイでは OLED のディスペンス、bonding、bending、モバイル機器では camera module、display、speaker、battery、motherboard、antenna の組立・ディスペンスに対応します。会社は 130 件を超える特許を記載しています。装置はモーション精度、ディスペンス制御、machine vision、自動化、材料ハンドリングを量産ラインへ統合します。
展示製品
AR / VR デュアルレンズ用 LOCA 全自動ラインは、ローディング、フィルム剥離、plasma 洗浄、air knife、画像・レーザー位置合わせ、LOCA ディスペンス、真空脱泡、UV 仮硬化・本硬化、Vertex 厚さ測定、AOI、NG 選別を行います。bonding speed は 0.05 mm/s、分解能 0.01 mm/s、単一ステーションは 10 秒の standing を含む総 cycle 177 秒で、6 ステーション並列では TT 30 秒以下です。JVS100 圧電 jet valve は非接触・接触ディスペンスに対応し、最小接着剤点 0.2 mm、最小量 2 nL、温度制御 ±0.2°C、安定 500 Hz、瞬時 1500 Hz、最小 dot 150 micrometers、line 200 micrometers、吐出量精度 2% 以内です。SiP、MEMS、SMT、PCB、FPC に使用されます。FAD9500H は SMD1010、1806、3003、3004、3803、3804、3806 用で、3806 は 27,000 から 32,000 UPH、3 valve、weight closed loop の選択肢があります。光学レンズ自動 inkjet ラインは left/right SUB1、SUB2 を同一ラインで処理し、インク、フィルム、磁気リング、熱風硬化、廃フィルム処理を統合し、TT 30 秒以下、cycle 127.5 秒です。Sherpa91N は X/Y repeatability ±0.003 mm、Z ±0.005 mm の半導体精密ディスペンサで、8 インチと 12 インチ wafer table、10 micrometers 以内の位置決めに対応し、SiP、MEMS、CSP、BGA、WLP、underfill、solder、dam-and-fill、silver に適用します。FAD9600 は dual-station LED 自動ディスペンサで、効率 20% 向上、4 valve、0.01 microliter 分解能、300 mm で ±0.01 mm、automatic loading を備え、UV、red adhesive、hot melt、epoxy、silver paste を扱います。FAD9100 は SMD020、2020、2835、3014、3030、5630 に対応し、3 valve と CCD を使用、3030 では 28,000 から 35,000 UPH です。SVS81 は 20,000 から 2,000,000 cP の単液 screw dispensing で、0 から 1200 rpm、micro dot / line に対応し、silver paste、conductive adhesive、solder paste、UV、silicone、epoxy、grease、thermal material を扱います。FAD9700 は二つのヘッドを同期・非同期で動作でき、COB、EMC3030、SMD3003、5,000 から 7,000 UPH、2 valve、dual CCD、±0.05 mm 位置精度です。FD400 ページの true five-axis デュアルステーションは 3D line scan を選択でき、AR/VR、mobile、wearable の複雑曲面に対応し、10 軸、X/Y repeatability ±0.005 mm、Z ±0.01 mm です。MSS91 peristaltic solder valve は粒子を含む流体向けで、SiP、BGA、solder、silver/conductive material に使われ、最小 dot 100 micrometers、line 150 micrometers、最大 dispensing frequency 150 Hz です。wafer、LED wafer、EMC lead frame、PCB、IR filter、sapphire、ceramic 用の半導体切断装置もあり、切断とディスペンスの両方で semiconductor packaging、LED、display、optical、mobile、AR/VR 製造をカバーします。
対応領域・製品
- ウェーハダイシング装置
- 基板ダイシング装置
- 基板薄化装置
- 2ステーション式切断・選別一体型装置
- チップ選別装置
- ウェーハレベルディスペンス装置
- 基板レベルディスペンス装置
- パネルレベルパッケージング用ディスペンス装置
- ヒートスプレッダ用ディスペンス・接合システム
- 基板AOI検査装置
- 2ヘッド・2ステーション式ディスペンス装置
- 卓上型ディスペンス装置
- 圧電式ジェットディスペンスバルブ
- 容積計量式スクリューディスペンスバルブ
- 2液式スクリューディスペンスバルブ
- 容積計量式ディスペンスバルブ
- 空圧式ディスペンスコントローラ
- 蠕動式ディスペンスコントローラ
- 加熱式ディスペンスコントローラ
- AR/VR用2枚レンズのLOCA自動貼合装置
- 高速はんだペーストジェット印刷装置
- OLEDモジュールのディスペンス・曲げ工程装置
- 全自動LEDパッケージング用ディスペンスシステム
- AR/VR光学レンズ用自動インクジェット生産ライン
- 半導体用多角度傾斜精密ディスペンス装置
- 1液式スクリュー定量ディスペンスシステム
- 3Dビジョンガイド付き5軸・2ステーション式ディスペンス装置
- はんだペースト・銀接着剤用超微量蠕動式ディスペンスバルブ
- アンダーフィル精密ディスペンス
- ダム・フィル精密ディスペンス
- 接着・シール用精密ディスペンス
- 部品封止・ピン保護用ディスペンス